堆叠硅片互联技术打造世界上最高容量的FPGA
堆叠硅片互联技术(Stacked Silicon Interconnect Technology)，为 FPGA 带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件，单位功率的芯片间带宽提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
FPGA
+关注
关注
1656文章
22308浏览量
630954 -
芯片
+关注
关注
462文章
53610浏览量
460035 -
赛灵思
+关注
关注
33文章
1798浏览量
133188
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
网络接口：数字世界的“门铃”，你了解多少？
。要把计算机接入互联网，需要配置四个关键要素：IP地址、子网掩码、网关地址和DNS服务器地址。
IP地址就像是网络世界的“家庭地址”，能唯一标识网络中的每台计算机；网关则是子网与外界通信的“关口”；而
发表于 11-26 18:53
IBM亮相2025世界互联网大会前沿人工智能模型论坛
11月 6日至 9日，2025年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇成功举办。历经十一年发展，乌镇峰会已成为在中国举办的规模最大、层次最高的互联网大会，为构建网络空间命运共同体持续贡献
中科曙光亮相2025世界互联网大会乌镇峰会
11月6日，2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，它基于全球领先的开放系统硬件架构打造，并首次在乌镇互联网之光博览会重磅
车规级高容量铝电解电容 新能源汽车电池辅助供电用
新能源汽车的快速发展对电子元器件提出了更高要求，车规级高容量铝电解电容作为电池辅助供电系统的关键元件，正迎来技术升级与市场扩张的双重机遇。在800V高压平台成为行业趋势的背景下，这类电容器的性能
东芝硬盘率先完成 12 盘片堆叠技术验证
–预计在 2027 年推出新一代 40TB硬盘 – [日本川崎2025年10月14日]—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）成为首位[1] 成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商
东芝硬盘率先完成12盘片堆叠技术验证 预计在2027年推出新一代40TB硬盘
高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商。通过将这一成果与微波辅助磁记录 (MAMR) 技术相结合，东芝计划于 2027 年向市场推出容量高达
世界上最小的传感器有多小 头发丝的十万分之一到百万分之一
世界上最小的传感器有多小？ 世界上最小的传感器可以达到人类头发丝的十万分之一到百万分之一。据央视报道，在2025年9月，我国科研团队开发的量子传感器尺寸仅0.5纳米，相当于人类头发丝的百万分之一，可测量细胞、分子级微观信号及超弱磁场。
Intel-Altera FPGA：通信行业的加速引擎，开启高速互联新时代
与战略调整收购背景：2015年，英特尔斥资167亿美元收购Altera，意图通过FPGA技术强化AI、边缘计算等新兴领域布局，但收购后未能实现预期协同效应。战略调整：2025年，英特尔宣布以87.5亿
发表于 04-25 10:19
FPGA+AI王炸组合如何重塑未来世界：看看DeepSeek东方神秘力量如何预测......
、关于FPGA的未来——“无限可能的未来世界”
AI时代的FPGA未来前景如何？FPGA+AI如何重塑未来芯片生态？
看看大聪明DeepSeek如何预测
发表于 03-03 11:21
三星电机推出全球首款超小型高容量MLCC
近日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款专为自动驾驶激光雷达设计的1005尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC）。
三星电机发布全球首款专用于激光雷达的超小型高容量MLCC
近日，三星电机发布全球首款专门用于激光雷达的超小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC），型号为 CL05Y225KP66PN。 随着自动驾驶技术的快速发展，激光雷达作为核心传感器，对其内部电子元件的性能
三星电机发布全球首款用于激光雷达的超小型高容量 MLCC
2 月 7 日消息，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于 2 月 5 日发布公告，宣布推出全球首款应用于自动驾驶激光雷达的 1005 尺寸 超小型高容量多层陶瓷电容器
工商网监
评论