Image Matters为极端成像应用开发创新的高性能平台
赛灵思是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者。我们高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，驱动着广泛的行业和技术的快速创新 - 从消费电子到汽车电子再到云端。Image Matters为极端成像应用开发创新的高性能平台。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
FPGA
+关注
关注
1602文章
21320浏览量
593199 -
汽车电子
+关注
关注
2999文章
7451浏览量
161592 -
赛灵思
+关注
关注
32文章
1794浏览量
130527
发布评论请先 登录
相关推荐
兆芯携手智云创新推出高性能NVMe企业级存储系统
面向持续增长的数字化转型与应用创新发展需求，兆芯携手智云创新，基于兆芯高性能自主处理器平台成功推出多款信创存储产品，包括高性能NVMe企业级
开放式高实时高性能PLC控制器解决方案-基于米尔电子STM32MP135
实时高性能需求尤其突出。面对以上挑战，合作伙伴翌控科技基于米尔STM32MP135开发板发布开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，将高精准数据采集、预处理、存储、通信与高实时控制融为一体，为
发表于 03-07 20:06
瑞萨RA8T1高性能电机控制新品解读（下）应用与开发篇
在上一篇文章中，我们介绍了高性能RA8T1 MCU的整体概况和性能配置解析。最后我们进入到开发人员最为关心的部分，关于目标应用及开发支持。
CMOS Image sensor的基础知识
摄像机用来成像的感光元件叫做Image Sensor或Imager。目前广泛使用的2种Image Sensor是CCD和CMOS Image Sensor（CIS）。
润开鸿基于高性能RISC-V开源架构DAYU800通过OpenHarmony兼容性测评
近期，江苏润开鸿数字科技有限公司（以下简称“润开鸿”）基于高性能RISC-V开源架构处理器研发的OpenHarmony标准系统开发平台HH-SCDAYU800通过OpenHarmony 3.2.2
发表于 12-14 17:33
ADI公司开发BLACKFIN低功耗成像平台(BLIP)
电子发烧友网站提供《ADI公司开发BLACKFIN低功耗成像平台(BLIP).pdf》资料免费下载
发表于 11-28 10:41
•1次下载
【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平台开发快速上手
成功联合举办了主题为“HPM5300forRT-Thread——高性能RISC-V平台开发快速上手”的线下技术研讨会。此次研讨会聚焦于使用先楫半导体新品HPM530
艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布！1秒极速对焦，全温段不虚焦！
摘要：1秒极速对焦，全温段不虚焦!艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布! 作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯，FT系列为行业客户强势赋能：提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续
发表于 09-06 11:43
•588次阅读
艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布！1秒极速对焦，全温段不虚焦！
摘要：1秒极速对焦，全温段不虚焦!艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布! 作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯，FT系列为行业客户强势赋能：提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续
艾睿光电高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布
作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯，FT系列为行业客户强势赋能：提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续变焦镜头组、多种易用的数字视频/网络视频接口、复杂环境优越的可靠性......艾睿光电持续推动红外机芯产品升级，重磅发布FTⅡ S红外热
艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布
作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯，FT系列为行业客户强势赋能：提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续变焦镜头组、多种易用的数字视频/网络视频接口、复杂环境优越的可靠性......艾睿光电持续
中科融合发布第二代3D成像平台
处理速度大幅提升，成像速度是第一代的1.6 倍，内存开销较上一代平台降低了75%，计算平台I/O吞吐访问性能达到Jetson NX平台的1.
发表于 08-25 11:42
•243次阅读
利用高灵活性、高性能、可扩展的可重构 xcore平台开发单芯片AIoT方案
XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上 ，可提供高集成度
发表于 06-02 10:58
•931次阅读
高性能封装推动IC设计理念创新
。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。 长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但
工商网监
评论