GF因资金短缺取消对成熟工艺技术的原项目一期投资

今天上午，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

GlobalFoundries于2017年初宣布在成都建造12吋晶圆厂，投资规模估计超过100亿美元，成为大陆西南部首条12吋晶圆生产线。成都晶圆厂分为二期建设，一期为成熟制程(180nm/130nm)，预计2018年底投产，2期建设则是22FDX FD-SOI制程，预计2019年第4季投产，产品广泛应用于行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。

成都股东方认为：“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估，以更准确地掌握中国市场需求，为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。

格芯CEO汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示：“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一，中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场，我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作，坚定推动成都项目的实施，共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。”

记者获悉，就在2个月前，格芯刚宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。当时格芯方面表示，他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。