联电将放缓先进制程的产能扩张

晶圆代工大厂联电昨（24）日公布第3季财报，受到业外亏损扩大以及所得税费用大举提升冲击，单季税后净利为17.2亿元（新台币，下同），季减52%，每股税后纯益0.14元，表现不如预期，不过毛利率达到17.6%，优于前季17.2%的水平。另外，联电也透露将放缓先进制程的产能扩张。

联电预期，第4季产能利用率将跌破9成，晶圆出货量将季减4%~5%。

联电第3季营收达393.9亿元破单季新高，季增1.4%，年增4.5%，其中14纳米 FinFET占营收5%，毛利率为17.6%，归属母公司净利为17.2亿元，每股纯益0.14元，累计前3季1157.35亿元，年增2.7%，毛利率则从去年同期18.4%下滑至15.8%，归属母公司税后净利为87.8亿元，年增1.7%，每股纯益0.73元。

联电第14纳米制程比重持续攀升，第3季比重已达5%，高于前一季的3%，28纳米制程比重则从前季的15%滑落至13%，40纳米制程比重从26%降至22%。

联电总经理王石表示，在第3季，晶圆专工营收达到393.3亿元，较上季成长1.4%，营业净利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%，出货量为180万片约当8英寸晶圆，在8英寸与12英寸成熟制程的产能利用率持续满载运作下，也帮助当季度创造出101.6亿元的现金流。

此外，王石表示，看到计算机相关应用的需求增加，抵消了部分通讯市场的衰退；长期来看，工业应用市场和汽车领域的需求仍将持续不断增长。

美商朗格公司是一家提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业，该公司刚与联电签订了一份长期合作协议，以确保该公司不断增加的晶圆需求能获得长期产能的支持。从长远的角度来看，相信各式各样的关键半导体元件，将继续在特殊制程的晶圆专工业务中扮演更愈来愈重要的角色。

展望第4季，王石表示，因为中低阶的智能型手机销售量持续走弱，预计晶圆需求将会趋缓。近期国际贸易紧张局势升级、全球原油价格上涨及新兴市场货币持续贬值，在未来可能进一步加剧宏观环境的不确定性。

与此同时，联电将继续执行既定的策略，以提升投资报酬为目标，同时将先进技术的扩张放缓。联电强调，相信透过分散地理风险的全球扩展布局，将能增加客户的竞争优势，并同时提升股东价值，以维护股东的最大利益。

另外，联电维持今年的资本支出金额为11亿美元，其中33%将用于8英寸晶圆，67%用于12英寸晶圆。

至于法人关心和鉴控股在中国上海A股挂牌的计划，王石表示，一切都按照进度进行，至于厦门联芯厂的投片进度也没有变化，预计今年年底可达到月产能2.5万片的第1阶段目标。

近来台系半导体大厂资本支出不同调，存储器厂南亚科率先宣布调降今年资支出，为因应市况变化，将下修今年资本支出约12.5%，从240亿元降至210亿元，且第4季立即进行调整，减少新设备的采购。

另外，三五族半导体大厂稳懋饱受库存之苦，加上苹果今年的订单量未能带来显著的效益，也决定放缓扩产的脚步，今年资本支出将从原订的70亿元下修至至50~60亿元左右。

反观，旺宏提前宣布新的资本支出计划，超过140亿元之多，创下近年来新高，公司将全力冲刺高阶制程以及积极导入19纳米NAND Flash与3D NAND Flash的量产。

晶圆代工厂台积电、联电则未修正今年的资本支出，台积电表示，未来几年都将维持100~120亿美元的规模，联电今年维持11亿美元的资本支出。