寒武纪与华为还会继续在AI终端上合作,芯片专家指出“华为AI芯片目前并不是最牛的”

近日，华为2018连接大会成为产业热议的焦点，华为发布两款AI芯片，这标志着华为正式涉足AI。

一时间，业界出现多种疑问和猜想：1）华为此前与寒武纪有合作，现在华为有自己的AI芯片，两家的合作会不会终结，从“相爱”变成“相杀”？2）敢对标英伟达，华为这两款芯片真的那么牛？3）现在国内AI芯片都有哪些产业力量在布局？他们会进行直接对抗吗？以后国内AI会不会演变成“七雄争霸”的局面？

寒武纪与华为还会继续在AI终端上合作

在推出AI芯片计划之前，华为也已经在推广和使用AI芯片。华为麒麟970芯片具有的AI功能，主要是通过采用寒武纪1A处理器，实现了AI运算能力相比4个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势。并且，在最近研究机构发布的一个AI的Benchmark测试中，麒麟970的AI得分远远高于其他手机芯片。

双方此前的合作，既成就了华为手机，也成就了寒武纪的AI处理器。

不过，华为此次公布有终端AI芯片昇腾310。业界比较大的疑问是，华为有自己的终端AI芯片，会不会不再使用寒武纪的终端AI芯片？

对此，寒武纪CEO陈天石表示，在手机终端上，华为还将继续采用寒武纪的AI处理器。基于麒麟芯片的终端产品，寒武纪还都会在软件和硬件方面持续与华为合作。华为还将陆续发布多款集成寒武纪AI处理器的手机。

对于华为云端AI芯片昇腾910，寒武纪也有云端AI芯片MLU100。这两款AI芯片会不会行成竞争？陈天石没有直接回答，幽默地说道：“明年的事明年再说。”

从当前的情况来分析，华为公布的两款AI芯片将在2019年上市，寒武纪的MLU100今年5月已经量产。在“Time to Market”的竞争法则下，尤其在当下AI快速爆发期，寒武纪的云端AI芯片具备了较大的时间优势。

芯片专家指出“华为AI芯片目前并不是最牛的”

华为AI芯片发布后，一些人认为华为的AI芯片将成为最牛AI芯片。对此，国内高校的芯片专家对其技术参数给出了分析和解答。

在技术参数上，华为昇腾310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率达到1瓦输出1T， 2019年上市。对比一下市场上所推出的AI芯片，芯片专家指出，昇腾310现在是处于第一梯队里面暂时比较落后的一个位置。

另一款AI芯片昇腾910，从单颗芯片256T半精度浮点的性能来看，目前是单颗芯片业界最领先的峰值算力的水平。而英伟达上个月刚公布的T4芯片，性能只有65T。不过，除了看性能，功耗指标也很重要。相对功耗而言，昇腾910功耗为350瓦，T4功耗为65瓦。根据每瓦输入的性能对比，昇腾910差距是30%，相当于落后半代到一代左右的水平。

国内AI芯片形成多阵营但打法各有不同

华为发布AI芯片后，国内的AI格局又新添一员。

目前AI芯片的企业主要有以下几大阵营：一是以寒武纪和地平线、深鉴科技等为代表的AI初创企业；二是以百度、阿里（平头哥）等为代表的互联网企业在做AI；三是如瑞芯微、国科微等传统芯片企业也在做AI芯片；四是以比特大陆为代表的挖矿企业在布局AI芯片；五是华为这种既有芯片又有终端的平台性企业。

根据目标应用，AI芯片主要分为终端AI芯片和云端AI芯片，云端和终端对AI都有巨大的需求。芯片专家指出，在研发投入上，终端AI芯片与云端AI芯片有所不同。终端AI芯片尺寸较小，试错成本相对较低。云端芯片对芯片的计算性能要求非常高，而且芯片面积较大，投入的成本也较高，如果芯片流片失败，试错成本非常高。

在目标市场上，华为和寒武纪的AI芯片覆盖终端和云端市场。地平线的AI芯片主要瞄准终端。百度和阿里的AI主要针对云端应用。

在打法上，各家都有自己的一套。华为的AI芯片，目前只对内不对外销售。寒武纪的AI芯片和板卡均对外销售。地平线则是智能算法＋芯片软硬件解决方案的形式对外销售。深鉴科技是将整个软件搭上深度学习的神经网络作为一个解决方案，对外销售。百度和阿里的AI芯片也主要是对内使用。

AI芯片企业间不是绝对竞争也会有合作

AI芯片对技术难度要求极高，同时从终端到云端需要不同品类的AI芯片，涉及不同应用领域，战线很长，对软件支持力量和客户开发支持力量的需求都非常大。另外，AI芯片研发工程师人才资源稀缺。为此，AI芯片的天下足够大，不是一家可以垄断的。

AI企业间的关系，不是绝对的竞争，也会有合作。

在竞争关系上，比如华为与寒武纪的关系，华为的AI芯片主要供内部使用，短时间内不会与寒武纪展开竞争，华为的手机终端芯片仍会采用寒武纪AI处理器；同时，目前华为云也采用深鉴科技的AI芯片；此外，寒武纪的AI服务器产品，也在与顶尖互联网公司有合作……

这种竞合的关系，在今后很长一段时间将会存在。如同苹果、三星、英特尔，他们终端业务之间会有竞争，自身的终端业务与对方的半导体业务上又有可能在合作。

未来AI推进将变成“封闭”和“开放”两条路径

国内诸多产业力量在布局AI，今后AI芯片将会朝着什么样发展路径推进？

寒武纪CEO陈天石认为：“今后将会回归两条路径：一是类似于苹果的封闭式路径，芯片和系统软件是自研，主要在应用方面引入外部开发者；二是类似于安卓的开放式路径，底层芯片、系统软件、应用都对外提供。”

专业AI芯片公司会有全品类多场景的差异化产品供客户选择，而行业巨头出于研发资源和芯片技术积累等多方面原因，通常不会像专业芯片公司那样做完整的产品线。

对于未来，陈天石指出，寒武纪将是走开放式的路径，服务广大云计算、大数据、服务器厂商，服务互联网公司、服务行业巨头，为下游厂商提供不同尺寸、面向不同应用场景的终端AI处理器IP以及云端智能芯片。

华为AI今后的路径，可能性最大的是封闭式的路径。正如徐直军在采访中表示，华为做AI，是希望用AI增强现有所有业务，所有产品、解决方案和服务的竞争力，使得在市场竞争中保持领先。在这一点上，华为智能手机已经率先享受到带来的价值。另外是用于内部改进管理，提升效率，这样更好来提升华为组织能力和竞争力，更好面对未来挑战。