长电科技成功发行2026年度第一期科技创新债券

近日，长电科技发布公告宣布，公司于近日完成“江苏长电科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券”（简称：26长电科技MTN001(科创债)）的发行工作。本期债券期限为5+5年，计划发行总额和实际发行总额均为24亿元，发行利率为1.85%。

长电科技于2025年经中国银行间市场交易商协会注册发行规模不超过人民币48亿元的中期票据。同年12月，公司成功发行“25长电科技MTN001(科创债)”，发行规模24亿元，期限同为5+5年，发行利率为2.00%。本期科创债发行利率进一步降至1.85%，体现出资本市场对长电科技综合实力、信用水平、稳健经营能力及长期发展前景的持续认可，也有助于公司进一步拓宽直接融资渠道、优化融资结构、降低综合资金成本。

公告显示，本期债券由中国民生银行股份有限公司担任主承销商和簿记管理人，中国建设银行股份有限公司、兴业银行股份有限公司担任联席主承销商。

科技创新债券是债券市场支持科技创新的重要专项品种，旨在引导金融资源更加精准、高效、持续地服务科技型企业创新发展。作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，长电科技近年来持续加大面向高端先进封装和主流封装先进化等重点领域的技术和产能布局，推动科技创新与产业升级协同发展。

长电科技将坚持稳健经营与高质量发展主线，持续提升核心竞争力和价值创造能力，充分发挥资本市场融资工具对科技创新和产业发展的支持作用，为公司长期可持续发展提供更加坚实的金融保障。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。