京深联动，芯企共赢 通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演 暨2026芯企对接会在深圳成功举办

6月3日，通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演暨2026芯企对接会在深圳成功举办。本次会议以“京深联动·芯企共赢”为主题，集北京产业政策资源集中推介、深圳优质企业现场路演、政企精准对接洽谈于一体，助力深圳集成电路企业北上布局，推动两地产业深度融合、共赢发展。

北京市集成电路重大项目办公室、北京集成电路学会、北京通明湖信息城发展有限公司相关领导出席会议，并就北京经开区集成电路产业生态创新发展情况、产业政策体系建设情况及产业空间等配套情况进行分享和讲解。北京京国瑞股权投资基金管理有限公司、北京科技创新投资管理有限公司、北京亦庄国际科技创新私募基金管理有限公司等多家产业投资机构，以及来自深圳及周边地区的30余家集成电路企业代表现场参加会议，共话产业趋势、共商合作机遇、共绘发展蓝图。

在企业路演环节，多家优质企业代表依次登台，分享包括RISC-V+AI高性能智算融合解决方案、高端存储芯片、功率半导体器件、高速光互连芯片等领域的布局方向和发展规划，充分展现深圳集成电路和半导体企业在人工智能、新能源等新兴领域的优势与潜力，为京深产业对接与合作落地奠定坚实基础。

在座谈交流环节，与会企业与北京方面相关单位、投资机构开展一对一深度洽谈，就政策适配、载体入驻、投融资合作、产业链协同、技术成果转化等事项充分沟通，现场对接高效、成果丰硕，为后续项目推进与合作落地筑牢根基。

此次会议的成功举办，进一步畅通了京深集成电路产业协作机制，强化了区域产业联动效能，为优质资源集聚、重点项目落地、产业生态升级注入新动能。未来，通明湖IC WORLD集成电路设计产业社区将持续发挥产业集聚优势，深化京深集成电路产业全方位、多层次、宽领域合作，服务更多优质企业落地北京经开区，打造国内领先的集成电路创新高地。

审核编辑 黄宇