三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见-电子发烧友网

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。

观众报名通道正式开启！今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展联动全域资源，一证即可参观三展，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。

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Ø 半导体制造龙头齐聚，一站式对接半导体核心资源

半导体制造方面，目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，还有中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点零等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。往届还吸引了华虹半导体、通富微电、北方华创、芯源微、中科飞测、苏州天准、天科合达、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技等超千家企业。

（以上均为部分代表企业，排名不分先后）

Ø 汇聚芯片与设计领军企业，打造细分主题特色专区

紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片企业重磅亮相，带来高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及EDA 工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展，产业集聚效应显著。

现场还将打造AI+应用特色展区，涵盖汽车电子、高性能算力、智能穿戴等三大主题板块，汇聚芯片、方案、终端三类展商，打造全产业链对接及核心技术展示平台；邀请核心展商现场拆解展品，聚焦核心芯片及零部件，技术人员同步讲解；设立沉浸式观众体验区，现场上手操作，深度体验终端产品性能。

Ø 高精度驱动核心，助力智能制造全面升级

半导体加工正加速向高端装备、精密制造、智能产线等领域渗透。从通用自动化设备迈向高端半导体制造装备，核心零部件是关键支撑。现场一站式呈现伺服运动控制、工业传感器、机器视觉等核心部件，以硬核技术赋能自动化设备迭代升级，助力企业打通自动化向半导体设备进阶的关键路径。

Ø 20 + 高规格同期会议活动，大咖解析产业前沿与趋势

展会汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。

其中，开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有“AI赋能，芯云协同”等宏观议题，也有先进封装、设备材料等前沿解读，全方位展现芯片制造领域的最新进展。IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会，已连续举办九届，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，不仅是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵，拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话，围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域，直面技术痛点与落地难题。

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Ø 三展联动，光电共融打破产业边界

IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，打造“集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” 三大领域联动的产业盛宴。三展总规模达 34 万平方米，汇聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众，推动三大领域深度融合。用一场展会的时间，一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。

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