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34万㎡三展联动协同共筑芯生态,IC创新博览会9月深圳举办

海阔天空的专栏 来源:厂商供稿 作者:厂商供稿 2026-04-28 14:55 次阅读
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IICIE2026国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心(宝安) 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造覆盖芯片设计、晶圆制造封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。

本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动,与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办,总展示面积达34万平方米,参展企业超5000家,专业观众预计超24万人 ,全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态,覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域,实现资源互通、资源共享、产业互促。展会将构建全球化高端买家矩阵,精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家及地区的专业观众,借助深耕多年的海外协会合作网络与国际化渠道资源,联动海内外权威行业媒体与专业机构,助力参展企业实现全球高效发声、品牌破圈,精准对接国际优质资源与核心买家。

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聚焦产业大势:AI 赋能全场景,国产芯片进入突破深水区

当前集成电路产业呈现三大核心趋势:一是 AI 与汽车、工业、消费电子深度融合,端侧算力、边缘智能、车载芯片需求爆发;二是先进制造、先进封装、第三代半导体成为技术竞争焦点;三是国产替代从消费电子延伸至车规、工规、算力基础设施,全产业链自主可控加速推进。IC创新博览会紧扣产业脉搏,以全链协同思路,构建从设计到应用、从材料到设备的完整对接平台。

芯片展区—— 全品类芯力量,AI/车载/存储全线领跑

芯片作为产业核心,展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU传感器模拟/数字芯片、电源管理射频驱动芯片等全品类产品。依托华南电子信息产业腹地优势,展会目前吸引中兴微电子、北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维存储、华大九天、广立微等企业集中亮相,全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破,打通“芯片—方案—终端”落地路径。同时艾迈斯欧司朗、兆易创新、瑞识、威派视、睿熙科技、群发光芯、焜腾、光迅、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、通快、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光电、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、嘉纳海威、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、芯耘、光梓、贝岭等众多优质企业也将联合参展,共筑国产芯片发展新格局。

AI + 应用特色展区 —— 三大核心板块,定义智能新场景

展会重磅打造AI+应用特色展区,聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题,汇聚芯片、方案、终端三类展商,形成全链条展示与对接。现场设置展品拆解、技术讲解、沉浸式体验区,促进上下游高效协同。力邀安谋科技、进迭时空、瑞芯微、云天励飞、百度云、腾讯云、阿里云、黑芝麻智能、地平线等企业同台亮相,携手推动 AI 算力与车载、穿戴、高性能算力场景深度融合。

RISCV 生态专区 —— 开源架构自主可控,重塑计算未来

展会特设 RISCV 生态+应用展示区 ,聚焦开源架构、软硬协同、全场景落地,集中展示核心 IP、高性能处理器、原生操作系统,覆盖 AI、车载、工业、物联网、数据中心完整应用生态。展区见证 RISCV 突破架构垄断、迈向自主可控的产业跃迁,一站式呈现开源芯片如何赋能端云一体算力、车规芯片、边缘 AI 终端与智能硬件,为国产计算架构提供创新路径。

先进封装与制造——SiP/CPO领衔,突破算力瓶颈

围绕 AI 算力爆发与高速互联需求,本届IC创新博览会汇聚上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等企业,将集中展示晶圆制造及封装测试领域的技术与服务,聚焦先进封装测试、核心设备、关键材料、化合物半导体、光电共封CPO、系统级封装SiP等热点方向。同期举办 先进封装与测试技术论坛国际先进光刻技术研讨会先进材料创新发展大会光电合封CPO及异构集成技术研讨会等助力企业攻克互连、散热、异质整合等关键瓶颈,抢占下一代制造技术高地。

高规格论坛矩阵——芯片主题论坛共探应用场景

展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛,构建全方位、多层次的行业交流平台。其中,聚焦芯片领域及热点场景应用,将围绕汽车、消费电子、RISC-VEDA与IP、AI、存储、安防、工控等核心议题,举办首届集成电路产品与应用创新大会、2026中国RISC-V生态大会、智算之源:2026芯算力创新峰会、汽车芯片产业创新论坛、具身智能产业大会等一系列行业会议,汇聚产业上下游、企业高管与投资机构,共探技术发展方向。同期还将同步举办系列“光+应用论坛”,话题覆盖智能家居、AR&VR、微显示、汽车及智能机器人等多个前沿领域,实现芯片与光+应用场景的深度联动。

高规格买家齐聚:覆盖****多元应用领域观众

本届展会精准邀约全产业链优质观众到场,覆盖分销代理、机器人、消费电子、汽车、计算与通信等多元领域,为参展商搭建高效对接桥梁。部分参观企业名单如下(以下仅部分行业参与企业,排名不分先后):

分销代理 / 方案商:

友进科技、中电港、世平国际、联盛电子、云汉芯城、旭锦科技、深蕾科技、佳品通、沐曦股份、昂瑞微、尚格实业、锦荣科技、思诺信、富为电子;

机器人:

科沃斯、iRobot、石头科技、云鲸智能、追觅科技、优必选、达闼机器人、猎户星空、元鼎智能、安克创新;

消费电子:

科大讯飞、OPPO、VIVO、华为终端、小米、中兴、小天才、长城、大疆创新、极飞科技、联想集团、光粒科技、传音、海信、TCL 通讯;

汽车:

比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、德赛西威、极氪汽车、现代摩比斯、吉利汽车、长安汽车、华泰汽车;

计算与通信:

华为、中兴通讯、阿里云、腾讯、百度、浪潮信息、中国移动、中国联通、中国电信、京东、字节跳动、美团、奥飞数据、拓邦股份。

目前,展会展位预定已超过80%, 即刻预订及咨询展位,可快人一步链接集成电路优质资源。

同时,观众登记也已开启,点击此处一键报名即可一证通观三展,诚邀各界人士于9月齐聚深圳,共赴这场集成电路产业盛会,携手共筑新生态。

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