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Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构

jf_78421104 来源:jf_78421104 作者:jf_78421104 2026-06-02 13:07 次阅读
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Qorvo®宣布,推出全新射频RF)开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188,旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段,能够减少元器件数量、提升信号完整性,并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计。

随着 5G 无线电不断扩展以支持更宽的带宽和更多的频段(包括 FR3 等新兴频谱),在不增加体积、损耗和复杂度的前提下,设计人员面临着维持隔离度及信号完整性的严峻挑战。许多现有设计方案依赖于级联开关架构或多个窄带器件,这不仅增加了插入损耗、降低了线性度和信号完整性,还占用了更多的电路板空间并加大了设计工作量。

“设计人员无需再依赖级联开关架构来实现高隔离度。我们正在通过单颗器件,在极宽的带宽范围内实现这一性能。”Qorvo 基础设施业务总经理 Debbie Gibson 表示。这种方法降低了插入损耗,保持了信号线性度,并简化了设计,从而提升了数字预失真(DPD)反馈等应用中的接收性能。

Qorvo 推出的全新 QPC6144 是一款 SP4T 宽带开关,单器件即可获得超过 65dB 的隔离度。与之相辅相成的 QPC6122(SP2T)和 QPC6188(SP4T)可在 50MHz 至 10GHz 范围内实现宽带吸收式开关功能,为射频路由构建单一平台化解决方案。这些器件在保持宽带宽下低插入损耗和出色线性度的同时,减少了元器件数量并简化设计,非常适用于校准路径、通用信号路由,和多频段操作。

这一全新的产品系列构成了一个统一的开关平台,同时支持高隔离度和通用路由需求。通过将开关功能整合到更少的元器件中,工程人员可降低 BOM 复杂度、简化布局,并加速多种应用的开发进程。

产品样品即日起可联系 Qorvo 获取。如需了解更多高性能射频技术信息,请访问 Qorvo IMS 专区。


审核编辑 黄宇

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