探讨我国半导体产业发展现状及对金融的需求

2018年9月28日，浙江海宁市举办第三届海商大会之际，同期举办“‘芯’聚海宁，‘芯’装天下”为主题的浙江（海宁）泛半导体产业创新发展大会。中国半导体行业协会副理事长于燮康在大会上作了《我国半导体产业发展现状及对金融的需求》的主题报告。

于燮康在报告中指出，我国集成电路产业正处在前所末有的大好发展机遇，集成电路产业的快速增长还将持续数十年，半导体技术的发展还将持续百年，而对人类社会变革的影响是永久的。针对前期的“中兴事件”他深刻指出：“面对巨大的实力差距，西方政府对中国集成电路产业真正的惧怕不在于中国资本本身，而在于中国资本背后的技术与产业体系，能够形成真正的核心竞争力。”

于燮康也剖析了中国当前面临的问题，一是核心技术与国外相比差距甚大，二是产业龙头企业稀缺且带动力弱，三是产业集聚及政策引导仍显不足，四是产业链生态链虽已建但不完善，五是集成电路全产业人才突显不足。于燮康在报告中提出，经过十年努力，中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，如何实现“替代-创新-引领”的转变是下阶段主要任务。关键是如何发挥中国市场潜力，提供产品解决方案，进而改变全球集成电路产业格局。尽快弥补产业链短板（装备、材料、软件工具），是摆脱受制于人，实现长远、可持续的自主创新发展的关键。这方面无论是政府还是企业都不能短视，不可侥幸，需要视野、格局、勇气和担当。在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和宽松的信贷政策扶持。对集成电路产业的发展要有战略定力，持续投入最为关键。过去间歇式投入导致前功尽弃。

集成电路产业是个吞金兽，产业的发展需要庞大的资金投入。投资规模巨大，随着集成电路工艺技术的进步，投资规模越来越大，投资门槛越来越高；受电子产品生命周期、硅周期和经济大环境的影响，集成电路产业变数很大，投资风险高；回报周期长，从国际上看，晶圆制造厂没有一家前5年盈利，集成电路设备厂商，从投入到产出至少需要5年规模效应明显。对此，于燮康指出，中国应用市场广阔，大有机遇，大有可为。集成电路产业突围要准备“打持久战”，投资者必须有钱，有耐心，有足够的坚持。对芯片产业来说，除了真金白银真正地投入，更关键的是恒心和坚持。要有持续投入十年，做好五年不盈利的思想准备。金融业与产业界的互动很重要，恒心比黄金更重要。