0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

安克与知存科技联合打造Thus存算一体AI音频芯片

知存科技 来源:知存科技 2026-05-27 10:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2026年5月22日,全球通话最清晰的无线蓝牙耳机作为重磅新品在安克影音新品发布会正式发布。安克创新创始人、董事长兼CEO阳萌以真实生活中通话降噪痛点,在开场环节隆重介绍ANKER Thus存算一体AI音频芯片,并邀请知存科技创始人兼CEO王绍迪上台,分享双方联合研发Thus存算一体AI音频芯片的合作历程与产业思考。ANKER Thus存算一体AI音频芯片赋能的影音新品正式开售,标志着存算一体产业化应用迈入新阶段。

随着端侧AI加速向TWS耳机、可穿戴等微型终端下沉,设备空间受限、电池功耗严苛、音频低延迟刚需,让传统冯・诺依曼架构的内存墙瓶颈愈发突出。数据频繁搬运造成高功耗、高延迟,成为制约微型终端AI体验升级的核心痛点,低功耗本地智能已成行业共识刚需。

此次双方联合开发的Thus芯片,采用NOR Flash CIM存算一体技术路线,重构存储与计算架构,将计算嵌入存储阵列内部,从根源减少数据迁移能耗损耗。芯片AI峰值算力达上一代旗舰耳机芯片150倍,可稳定支撑数百万参数级本地模型,全面适配主动降噪、语音增强、端侧离线语音控制、个性化音频调校等核心场景,实现音频任务全链路本地处理,无需依赖云端介入。

依托底层芯片架构工艺、终端产品定义与音频算法调校优势,知存科技与安克创新此次联手合作,打通了芯片设计、模型适配、终端落地全链条,让存算一体技术真正落地为用户可感知的音频体验升级。

Thus芯片的落地,更意味着存算一体产业进入产品定义牵引技术迭代的全新阶段,精准卡位可穿戴、智能家居感知节点等超低功耗常驻智能场景,填补传统架构难以覆盖的能效空白。

存算一体天然具备并行计算架构优势,模型参数规模越大,能效与算力优势越凸显。未来,知存科技将持续夯实存算一体底层核心技术,打磨低功耗、高可靠存算一体芯片解决方案,助力AI产业发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    91

    文章

    42130

    浏览量

    303130
  • 音频芯片
    +关注

    关注

    3

    文章

    176

    浏览量

    18946
  • 知存科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    73

    浏览量

    5593

原文标题:重磅|安克×知存科技联合打造Thus™芯片,共启存算一体端侧AI产业化新程

文章出处:【微信号:gh_c7acc31312b6,微信公众号:知存科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    拆解一体技术瓶颈,亿铸科技如何逐个突破

    搬运,不仅造成带宽与时延瓶颈,还产生极高额外能耗。行业内个公认的观点是:当前 AI 计算中数据搬运成本已远超计算本身成本,存储墙、能耗墙成为制约力的两大核心瓶颈。
    的头像 发表于 05-14 09:51 257次阅读

    创新发布Thus芯片一体架构重塑AI音频新生态

    2026年4月22日,创新在深圳举办技术沟通会,正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络一体(CIM)
    的头像 发表于 04-23 09:59 4723次阅读

    中科曙光scaleX40超节点革新AI协同

    在当前力时代,以Token(词元)为代表的力需求已成为行业核心刚需,而稳定、高效的力运转,离不开底层力的可靠支撑。立足这行业发展逻
    的头像 发表于 03-28 15:46 1809次阅读

    AI一体,这家ReRAM新型存储受关注

    及相关芯片产品的研发,涵盖AI一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性
    的头像 发表于 12-25 09:43 2639次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>,这家ReRAM新型存储受关注

    科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,一体成主流AI芯片架构

    集中在AI驱动的细分场景需求释放,科技聚焦的一体芯片
    的头像 发表于 12-23 09:34 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>知</b><b class='flag-5'>存</b>科技王绍迪:<b class='flag-5'>AI</b>可穿戴需求爆发,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>成主流<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>架构

    科技荣获2025 InnoForce 50年度技术突破奖项

    随着人工智能逐渐走出「文字」,进入「现实」,从消费端到产品侧,各行各业都在被创新范式加速重构,展示未来的趋势和可能性。近日,极客公园2025年度「InnoForce 50」正式揭晓。科技凭借
    的头像 发表于 12-16 14:15 1028次阅读

    科技荣登2025中国半导体企业影响力百强榜单

    11月14日,在上海举办的2025全球半导体市场峰会上,世界集成电路协会(WICA)重磅发布了《2026全球半导体市场趋势展望暨2025中国半导体企业影响力百强及集成电路新锐企业50强》。科技凭借在
    的头像 发表于 11-20 17:01 1585次阅读

    2025 CCF SYS科技专场论坛精彩回顾

    近日,2025 CCF SYS 科技专场论坛《多模态大模型的一体加速》以超预期的火爆人气与丰硕交流成果,在北京圆满收官。
    的头像 发表于 10-11 09:21 1025次阅读

    一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资

    全球领先的一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
    的头像 发表于 10-10 11:41 1633次阅读

    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产一体新范式

    力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍,而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。   在这大背景下,
    发表于 09-17 09:31 6386次阅读
    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V<b class='flag-5'>打造</b>国产<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>新范式

    科技荣获2025半导体市场创新表现奖

    8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,科技凭借WTM系列
    的头像 发表于 08-28 17:09 1918次阅读

    芯动科技与科技达成深度合作

    随着3D堆叠方案凭借低功耗、高带宽特性,有望成为下代移动端高端热门技术。芯动科技瞄准3DIC市场,与全球领先的一体芯片企业
    的头像 发表于 08-27 17:05 1622次阅读

    文看懂“一体

    今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“
    的头像 发表于 08-18 12:15 1767次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂“<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>”

    一体技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

    ,同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。这系列动作标志着后摩智能在一体技术领域的突破性进展,更预示着端边智能
    的头像 发表于 07-30 07:57 9196次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>正式发布

    缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

    在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成
    的头像 发表于 07-11 15:11 1747次阅读
    缓解高性能<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>芯片</b>IR-drop问题的软硬件协同设计