这两年,随着AI算力需求的井喷式爆发,800G、1.6T高速光模块市场迅速崛起。这场技术迭代不仅对光芯片本身提出极高要求,更对上游模拟芯片(电源管理、信号链、接口等)的性能、稳定性和供应能力发起全面挑战。
那些提前布局、长期技术储备扎实的国产模拟芯片企业,正借此风口实现高速起飞。
01从0到8亿:十年跨越
2016年底,世强硬创平台成立不久,国内模拟芯片龙头圣邦微便成为其重要合作伙伴。那时双方都处于快速发展初期,合作业绩从零起步。
圣邦微是首家登陆A股的模拟芯片企业,以精密运算放大器(仪表放大器、电流检测放大器、比较器等)起家,全球排名稳居前五。早期业务以消费电子为主,而世强硬创在工业和通信领域已积累深厚客户资源。双方凭借市场互补性开启合作,并逐步深化。
世强协助圣邦微将运算放大器、电源管理芯片、ADC/DAC等产品导入各类高端研发项目,通过持续的Design-in和Design-win,助力圣邦微加大在工业和通信高端市场的投入。
增长数据较为明显:
2024年,圣邦微在世强硬创平台销售额突破1亿元;
2025年突破2亿元,其中800G和1.6T高速光模块相关产品(专业电源、AFE、运放、比较器等)占比已超过50%,工业领域占比约21.9%,通信领域约15%;
2026年全年有望达到7-8亿元,通信行业占比大概率超过60%。经过近十年发展,世强硬创已成为圣邦微在中国区最大的代理商。
02如何持续踩中行业风口?
合作早期,双方就同步布局国产替代和光通信领域。
2019-2021年半导体缺货期间,圣邦微借助工业和通信领域客户资源,快速进入一批头部企业。
在光通信方向,早在市场尚未爆发时,双方已完成大量光模块客户的导入和多轮Design-in,并共同开发部分定制产品。这些前期积累,让圣邦微在800G/1.6T光模块需求起飞时能够快速响应。
例如2025年10月,某光模块头部客户因国际巨头芯片供应紧张,项目面临延误。世强硬创技术团队此前已完成圣邦微替代方案的验证,需求出现后迅速协调资源,仅用两周就完成交付,帮助客户保住项目进度。
双方高层一直保持密切交流,战略对齐,共同布局未来的风口行业。目前又重点布局机器人和新能源汽车国产替代,例如48V系统、固态电池等。
2025年中以来,已有十几颗物料成功导入某头部割草机客户,一年内完成多个Design-in,未来有望贡献千万级规模。
03平台差异化优势:
深度Design-in与高效资源对接
在风口来临前深耕布局,在风口来临时快速起飞——这是世强硬创平台与圣邦微合作过程中的最大亮点。在风口来临前提前布局,在风口来临时快速响应,这也是双方合作中一个比较重要的特点。
作为专注于半导体分销与技术服务的平台,世强硬创长期深耕通信、机器人、汽车电子等领域,积累了大量真实项目经验和客户资源。每当行业出现新机会时,都能相对高效地把产品匹配到客户的实际需求中。
具体价值体现在两个维度:
对头部客户:凭借持续的Design-in能力,深度参与项目早期选型、验证与优化;
对长尾客户:依靠平台广泛覆盖能力,提升产品触达效率,将潜在需求快速转化为实际订单。
正是这种务实、高效、解决实际问题的合作模式,世强硬创连续两年获得圣邦微颁发的“中国区卓越成长奖”。
圣邦微相关团队表示,他们看重平台在工业和通信市场的客户资源以及落地执行力。正是这种务实、能解决实际问题的合作模式,世强硬创平台连续两年获得圣邦微颁发的中国区卓越成长奖。类似的合作路径,也正在被越来越多模拟芯片原厂所认可和采用。
伴随着世强硬创平台共同成长,圣邦微这十年以来的业绩突破正是双方长期信任与协同的结果。随着AI算力基础设施持续扩张和国产替代进程加快,双方有望在光通信、新能源汽车、机器人等更多高端赛道实现进一步突破。
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原文标题:模拟芯片龙头如何借AI光模块实现业绩起飞?
文章出处:【微信号:sekorm_info,微信公众号:世强SEKORM】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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