探索 onsemi BD135G、BD137G、BD139G 晶体管:性能与应用解析
在电子工程领域,晶体管作为基础且关键的元件,其性能直接影响着整个电路的表现。今天,我们就来深入了解 onsemi 公司推出的 BD135G、BD137G、BD139G 这一系列塑料中功率硅 NPN 晶体管。
文件下载:BD135-D.PDF
产品概述
BD135G、BD137G、BD139G 系列晶体管专为音频放大器和驱动器设计,适用于互补或准互补电路。它们具有高直流电流增益的特点,并且 BD135、137、139 分别与 BD136、138、140 互补。同时,这些器件符合环保标准,是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的,并且满足 RoHS 合规要求。
关键参数分析
最大额定值
| 额定参数 | 符号 | BD135G 值 | BD137G 值 | BD139G 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 基极电压 | (V_{CBO}) | 45 | 60 | 100 | Vdc |
| 发射极 - 基极电压 | (V_{EBO}) | 5.0 | - | - | Vdc |
| 集电极电流 | (I_{C}) | 1.5 | - | - | Adc |
| 基极电流 | (I_{B}) | 0.5 | - | - | Adc |
| 总器件功耗((T_A = 25^{circ}C),(25^{circ}C) 以上降额) | (P_D) | 1.25(10 mW/°C) | - | - | Watts |
| 总器件功耗((T_C = 25^{circ}C),(25^{circ}C) 以上降额) | (P_D) | 12.5(100 mW/°C) | - | - | Watts |
| 工作和存储结温范围 | (TJ, T{stg}) | -55 至 +150 | - | - | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热特性
| 特性 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳的热阻 | (R_{JC}) | 10 | °C/W |
| 结到环境的热阻 | (R_{UA}) | 100 | °C/W |
热特性对于晶体管的稳定工作至关重要,合理的散热设计能确保晶体管在不同环境下正常运行。
电气特性
| 特性 | 符号 | BD135G 最小值 | BD135G 最大值 | BD137G 最小值 | BD137G 最大值 | BD139G 最小值 | BD139G 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极维持电压((I_C = 0.03 Adc),(I_B = 0)) | (BV_{CEO}) | 45 | - | 60 | - | 80 | - | Vdc |
| 集电极截止电流((V_{CB} = 30 Vdc),(I_E = 0)) | (I_{CBO}) | - | 0.1 | - | - | - | - | Adc |
| 发射极截止电流((V_{BE} = 5.0 Vdc),(I_C = 0)) | (I_{EBO}) | - | 10 | - | - | - | - | Adc |
| 直流电流增益((IC = 0.005 A),(V{CE} = 2 V)) | (h_{FE}) | 25 | - | - | - | - | - | - |
| 集电极 - 发射极饱和电压((I_C = 0.5 Adc),(I_B = 0.05 Adc)) | (V_{CE(sat)}) | - | 0.5 | - | - | - | - | Vdc |
| 基极 - 发射极导通电压((IC = 0.5 Adc),(V{CE} = 2.0 Vdc)) | (V_{BE(on)}) | - | 1 | - | - | - | - | Vdc |
这些电气特性是设计电路时的重要依据,工程师需要根据具体需求进行合理选择。
封装与订购信息
| 该系列晶体管采用 TO - 225 封装,且为无铅封装。订购信息如下: | 器件 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|---|
| BD135G | TO - 225(无铅) | 500 个/盒 | |
| BD137G | TO - 225(无铅) | 500 个/盒 | |
| BD139G | TO - 225(无铅) | 500 个/盒 |
同时,BD135TG 已停产,不建议用于新设计。
典型特性
文档中还给出了一系列典型特性图,包括直流电流增益、集电极 - 发射极饱和电压、基极 - 发射极饱和电压、基极 - 发射极导通电压、电容、有源区安全工作区和功率降额等。这些典型特性图能帮助工程师更好地了解晶体管在不同工作条件下的性能表现。
机械尺寸
TO - 225 封装的机械尺寸有详细规定,包括各部分的最小和最大尺寸,如 A(2.40 - 3.00 mm)、A1(1.00 - 1.50 mm)等。在进行 PCB 设计时,需要严格按照这些尺寸进行布局,以确保晶体管的正确安装和使用。
总结与思考
BD135G、BD137G、BD139G 晶体管凭借其高直流电流增益、环保特性和良好的电气性能,在音频放大器和驱动器等领域具有广泛的应用前景。工程师在设计电路时,需要综合考虑其最大额定值、热特性、电气特性等参数,合理选择器件,并进行适当的散热设计和布局。同时,对于停产器件要谨慎使用,避免影响项目的后续进展。大家在实际应用中是否遇到过类似晶体管的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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