onsemi BD243/BD244系列功率晶体管深度解析
在电子工程师的日常设计工作中,功率晶体管是不可或缺的基础元件。本次为大家带来onsemi公司的BD243B、BD243C(NPN)以及BD244B、BD244C(PNP)这一系列互补型硅塑料功率晶体管的详细解析。
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产品概述
BD243/BD244系列晶体管专为通用放大器和开关应用而设计。这些器件具有高电流增益带宽积,并且符合无铅和RoHS标准,在环保和性能方面都有出色的表现。
产品特性
关键参数
最大额定值
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压(BD243B、BD244B)(BD243C、BD244C) | VCEO | 80 / 100 | Vdc |
| 集电极 - 基极电压(BD243B、BD244B)(BD243C、BD244C) | VCB | 80 / 100 | Vdc |
| 发射极 - 基极电压 | VEB | 5.0 | Vdc |
| 集电极电流 - 连续 | IC | 6 | Adc |
| 集电极电流 - 峰值 | ICM | 10 | Adc |
| 基极电流 | IB | 2.0 | Adc |
| 总器件功耗(@TC = 25°C)(25°C以上降额) | PD | 65 / 0.52 | W / W/°C |
| 工作和存储结温范围 | TJ, Tstg | -65 至 +150 | °C |
这些参数为工程师在设计电路时提供了明确的边界,确保晶体管在安全的工作范围内运行。例如,在设计电源电路时,需要根据集电极电流和功耗等参数来选择合适的散热方案,以保证晶体管的稳定性。
电气特性
| 特性 | 符号 | 最小值 | ||
|---|---|---|---|---|
| (lc = 30 mAdc, lg = 0) | 100 | - | ||
| 集电极截止电流(VCE = 60 Vdc, IB = 0) | ICEO | |||
| 集电极截止电流(VCE = 80Vdc, VEB = 0) | 400 | uAdc | ||
| 发射极截止电流(VBE = 5.0Vdc, IC = 0) | IEBO | 1.0 | mAdc | |
| 直流电流增益(IC = 3.0 Adc, VCE = 4.0 Vdc) | hFE | 15 | ||
| (IC = 6.0 Adc, IB = 1.0 Adc) | VCE(sat) | |||
| 电流 - 增益带宽积(注2)(IC = 500 mAdc, VCE = 10 Vdc, ftest = 1.0 MHz) | fT | 3.0 | ||
| 小信号电流增益 | hfe |
产品的电气特性是评估其性能的重要依据。例如,直流电流增益hFE反映了晶体管对电流的放大能力,在设计放大器电路时,需要根据这一参数来确定电路的增益和稳定性。
热特性与安全工作区
晶体管的功率处理能力受到平均结温和二次击穿两个因素的限制。安全工作区曲线表明了晶体管在可靠运行时必须遵守的IC - VCE限制。图5的数据基于TJ(pk) = 150°C,TC会根据条件而变化。二次击穿脉冲限制在占空比为10%且TJ(pk) ≤ 150°C时有效,TJ(pk)可以从图4的数据中计算得出。在高外壳温度下,热限制会使可处理的功率低于二次击穿所施加的限制。
这就要求工程师在设计电路时,要充分考虑晶体管的散热问题,避免因过热导致晶体管损坏。例如,可以通过添加散热片、风扇等散热设备来降低晶体管的温度,确保其在安全工作区内运行。
封装与订购信息
该系列晶体管采用TO - 220封装,有多种型号可供选择,如BD243CG、BD244BG、BD244CG等,且均为无铅封装,每轨50个单位。
在选择封装时,需要考虑电路板的空间布局、散热需求以及焊接工艺等因素。TO - 220封装具有较好的散热性能和机械稳定性,适用于大多数功率晶体管应用。
总结
onsemi的BD243/BD244系列功率晶体管以其高电流增益带宽积、环保合规等特性,为通用放大器和开关应用提供了可靠的解决方案。工程师在使用这些晶体管时,需要根据其最大额定值、电气特性、热特性等参数进行合理的电路设计,确保晶体管在安全工作区内运行,以实现电路的稳定和可靠性能。大家在实际设计中,是否遇到过因晶体管参数选择不当而导致的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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