芯茂微100V SR同步整流方案技术解析：效率+5%、温降-20°C，管脚兼容直接替代传统肖特基

2026-05-20 | 电源技术 | 芯茂微电子

芯茂微针对100V肖特基市场推出SR同步整流方案，采用TO220F-3、SOP8、TO252封装，管脚兼容传统肖特基、无需重新认证，替换后效率提升5%、温降20°C，覆盖10/20/30/40A规格，适配多场景电源应用。

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一、100V肖特基市场现状

在无体积严苛要求的电源适配器中，后端整流长期沿用传统100V/150V肖特基二极管，主流规格涵盖10A、20A、30A六种规格。这些器件作为电源后端的关键整流环节，直接影响整机的效率与热表现。

二、SR同步整流替换优势

维度	说明
效率	相比低VF肖特基，转换效率提升约5%，更省电、发热更低
温度	温升下降约20°C，长期可靠性更好，降低热失效风险
设计	TO220F-3封装管脚兼容传统肖特基，PCB不用改，无需重新认证，快速替换
结构	后端"肖特基+散热片"合二为一，减少器件数量，简化生产工序
生产	直通率、良品率提升，返修率下降，综合成本降低
兼容	封装尺寸一致，适配原有布局，4-5A以上仅需搭配小块散热器

散热说明： 传统五级方案（PWM主控、高压MOS、肖特基、散热片等）升级为芯茂六级同步整流方案。4-5A以上应用需酌情搭配小块散热器，具体依实际温升而定。

三、替换原则（100V规格）

电流规格	替换方案	适配型号示例
10A	单颗使用 / 单颗+散热片	PS20U100CT、MBR10100FCT
20A	两颗并联 / 单颗+散热片	MBR20100FCT、HBR20100
30A	单颗使用 / 单颗+散热片	PS30U100CT、HBR30100
40A	单颗+散热片	MBRU40100FC、MBRF40100CT

四、100V SR同步整流型号参数

1. TO220F-3封装

型号	替代肖特基规格	应用电压/电流	最大OCP电流
LP20R100FNP	100V 10/20A+散热片	12V/3A	5A
LP15R100FNP	100V 20/30A+散热片	12V/4A	7A
LP10R100FNP	100V 30/40A+散热片	12V/5A	10A

2. SOP8封装

型号	替代肖特基规格	应用电压/电流	最大OCP电流
LP20R100SP	100V 10A	12V/2A	3.5A
LP15R100SP	100V 20A	12V/2.5A	4.5A
LP10R100SP	100V 20A	12V/3A	5A

3. TO252封装

型号	替代肖特基规格	应用电压/电流	最大OCP电流
LP20R100TAP	100V 10A	12V/2.5A	4A
LP15R100TAP	100V 20A	12V/3A	5A
LP10R100TAP	100V 20A	12V/4A	6A

五、替换流程

1. 找准目标： 聚焦100V肖特基的销售渠道与应用场景。
2. 参数确认： 核实客户所用肖特基型号、数量、价格及是否外接散热片。
3. 替换验证： 取回客户样机开展替换测试，输出对比测试报告。
4. 客户试产： 协助客户完成小批量试产与性能验证。

六、可替换肖特基型号

涵盖MBRU、MBRL、HBR、SBRF系列，如MBRU20100FCTA、MBRL10100CT、HBR20100V、SBRF30100CT等10-40A 100V规格产品，均可通过芯茂微SR同步整流方案实现性能升级。

七、适用场景

• 中小功率适配器：12V输出，功率约24-60W（2A-5A），常见充电器、电源适配器
• 无体积严苛要求的电源：对PCB面积、厚度限制不大，优先考虑成本与散热
• 原用100V肖特基的反激电源：后端整流为100V/10A-40A肖特基（MBR/HBR/SBRF/MBRU/MBRL系列）
• 追求高效率、低温升的应用：工业电源、机顶盒电源、LED驱动、小家电电源
• 需要快速量产、减少认证周期：替换不改板、无需重认证，适合批量快速切换

审核编辑 黄宇