除光芯片外，紧缺的还有1.6T光模块上游陶瓷基板

本文把陶瓷基板的底层逻辑精简拆解，进一步探讨陶瓷基板作为相似于光芯片的光模块上游紧缺程度，以此分析该板块代表公司中瓷电子在陶瓷基板领域上成长的速度和释放价值空间的确定性。

1、光互连产业链中的高价值量占比，不仅体现在整个光互连在AI硬件上的价值量占比变化：光互连在整个AI CAPEX的价值占比未来几年很大概率将要从5%提升到20%，提升4至5倍。也可以理解为是gpu增速的2次方以上。

（链接替代、共存还是互补？。。。光互联各技术路线相互关系与趋势分析（深度））

2、光互连多技术路线并存，在同一需求驱动（AI高速、低延迟互联）下不断进行技术迭代。

在传统光模块方案上，推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，产品迭代从100G、200G到400G、800G再到现在1.6T的高速光模块。

2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年。

3、光模块从800G到1.6T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变。

直接把原来属于精密组装的光模块制造直接拉到了半导体级别的高度，工艺难度、精度和材料性能全都上了一个数量级。（这和去年PCB行情的内在驱动因素有惊人的相似）

4、1.6T功耗是800G的2倍、热流密度 ×3+，普通氧化铝基板完全扛不住，（AlN）陶瓷基板（导热率180-220W/m・K）是唯一解，单模块用量直接翻倍至8-16块，价值量跳升3-5倍。

看中瓷电子财报中是怎么说的：

“作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。”

5、1.6T光模块使氮化铝（AlN）陶瓷基板从“可选”变“刚需”，全球高端市场仅京瓷+中瓷电子双寡头把持，京瓷主动减产、订单排到2027年底，价格上涨将持续。

6、竞争格局足够好，和日本京瓷全球双寡头格局，中瓷电子国内在技术和市场上有绝对优势，1.6tcpo等高端优势明显，和京瓷都是自研粉体技术壁垒够强，国内几乎没有能做800g及以上的其他厂商。

7、京瓷产能爆发匹配的上，已扩产匹配海内外光模块大厂，26年产能提升3倍，5月底新产线投产，匹配1.6t和未来cpo需求。

8、可能还有意外惊喜，800g以上光模块陶瓷外壳重稀土是必需。重稀土出口管制，京瓷已经明确减产1.6t及以上产能并涨价，这对中瓷电子非常有利。

9、中瓷电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、 工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。

开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。

10、有做陶瓷基板的PCB最近走势也很强，逻辑是做陶瓷基板HDI，逻辑是HDI到8阶以上，随着GPU功耗或单Tray上封装的Die数增加，PCB焊点/板材可靠性上会越来越吃紧，最终会对GPU长时间的最大功耗工作形成约束。因此如果Cowop以后用陶瓷基板HDI，替代现在的以树脂CCL为基础的PCB，技术方案的变革会带来现有PCB格局的大洗牌和两级反转。但这个目前能见度较低，这种高端氮化铝陶瓷基板的核心产能和技术壁垒，主要掌握在专业电子陶瓷厂商手中，也是目前行业主流供应商，比如中瓷电子。

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