onsemi FFSP1065B:碳化硅肖特基二极管的卓越之选
在电子工程师的设计工作中,选择合适的功率半导体器件至关重要。今天,我们就来深入了解一下 onsemi 的 FFSP1065B 碳化硅(SiC)肖特基二极管,看看它有哪些独特的优势和应用场景。
文件下载:FFSP1065B-D.PDF
碳化硅技术的优势
碳化硅肖特基二极管采用了全新的技术,与传统的硅二极管相比,具有卓越的开关性能和更高的可靠性。它没有反向恢复电流,开关特性不受温度影响,并且具有出色的热性能,这些特点使得碳化硅成为下一代功率半导体的首选材料。使用碳化硅肖特基二极管的系统能够实现更高的效率、更快的工作频率、更高的功率密度、更低的电磁干扰(EMI),同时还能减小系统的尺寸和成本。
FFSP1065B 的特性亮点
温度与雪崩特性
- 高结温能力:FFSP1065B 的最大结温可达 175°C,这使得它能够在高温环境下稳定工作,适应各种复杂的应用场景。
- 雪崩额定能量:其雪崩额定能量为 49 mJ,这一特性使得二极管在承受瞬间高能量冲击时能够保持稳定,提高了系统的可靠性。
电流与功率特性
- 高浪涌电流能力:具有高浪涌电流容量,能够承受较大的瞬间电流冲击,保证了在电源开关等应用中的稳定性。
- 正温度系数:正温度系数的特性使得多个二极管并联使用时更加容易,能够有效避免热失衡问题。
- 无反向恢复和正向恢复:这一特性大大减少了开关损耗,提高了系统的效率。
环保特性
该器件是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的,并且符合 RoHS 标准,满足环保要求。
应用领域
FFSP1065B 适用于多种应用场景,包括通用目的的开关电源(SMPS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及功率开关电路等。这些应用场景对器件的性能和可靠性要求较高,而 FFSP1065B 的特性正好能够满足这些需求。
关键参数
绝对最大额定值
| 参数 | 条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压(VRRM) | (T_{C}=25^{circ}C) | 650 | V |
| 单脉冲雪崩能量(EAS) | 起始 (T{J}=25^{circ}C),(L = 0.5 mH),(I{AS}=14 A),(V = 50 V) | 49 | mJ |
| 连续整流正向电流(IF) | (T_{C}<139^{circ}C) | 10 | A |
| 连续整流正向电流(IF) | (T_{C}<135^{circ}C) | 11 | A |
| 非重复峰值正向浪涌电流(IF, Max) | (T_{C}=25^{circ}C),10μs | 650 | A |
| 非重复峰值正向浪涌电流(IF, Max) | (T_{C}=150^{circ}C),10μs | 570 | A |
| 非重复正向浪涌电流(F. SM) | 半正弦脉冲,(t_{p}=8.3 ms) | 45 | A |
| 功率耗散(Ptot) | (T_{C}=25^{circ}C) | 75 | W |
| 功率耗散(Ptot) | (T_{C}=150^{circ}C) | 12.5 | W |
| 工作和存储温度范围((T{J},T{STG})) | -55 至 +175 | °C |
热特性
热阻(RθJC),即结到外壳的最大热阻为 2.0 °C/W,这一参数反映了器件散热的能力,较低的热阻有助于提高器件的散热效率。
电气特性
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 正向电压(VF) | (I{F}=10 A),(T{C}=25^{circ}C) | 1.38 | 1.7 | V | |
| 正向电压(VF) | (I{F}=10 A),(T{C}=125^{circ}C) | 1.6 | 2.0 | V | |
| 正向电压(VF) | (I{F}=10 A),(T{C}=175^{circ}C) | 1.72 | 2.4 | V | |
| 反向电流(R) | (V{R}=650 V),(T{C}=25^{circ}C) | 0.5 | 40 | μA | |
| 反向电流(R) | (V{R}=650 V),(T{C}=125^{circ}C) | 1.0 | 80 | μA | |
| 反向电流(R) | (V{R}=650 V),(T{C}=175^{circ}C) | 2.0 | 160 | μA | |
| 总电容电荷(Qc) | (V = 400 V) | 25 | nC | ||
| 总电容(C) | (V_{R}=1V),(f = 100 kHz) | 421 | pF | ||
| 总电容(C) | (V_{R}=200 V),(f = 100 kHz) | 46 | pF | ||
| 总电容(C) | (V_{R}=400 V),(f = 100 kHz) | 35 | pF |
需要注意的是,产品的参数性能是在所列的测试条件下给出的,如果在不同的条件下运行,产品性能可能会有所不同。
封装与订购信息
FFSP1065B 采用 TO - 220 - 2L 封装,包装方式为管装,每管 50 个单位。详细的订购和运输信息可以在数据手册第 2 页的封装尺寸部分查看。
总结
FFSP1065B 碳化硅肖特基二极管凭借其卓越的性能和特性,在功率半导体领域具有很大的优势。它的高结温能力、雪崩额定能量、高浪涌电流能力等特性,使其能够满足多种应用场景的需求。作为电子工程师,在设计相关电路时,不妨考虑这款优秀的器件。大家在实际应用中有没有遇到过类似器件的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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