onsemi碳化硅肖特基二极管FFSP0865B：新一代功率半导体的卓越之选

在功率半导体领域，碳化硅（SiC）技术正逐渐崭露头角，成为推动行业发展的关键力量。今天，我们就来深入了解一下安森美（onsemi）的碳化硅肖特基二极管FFSP0865B，看看它究竟有哪些独特之处。

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碳化硅技术优势

与传统的硅基半导体相比，碳化硅肖特基二极管采用了全新的技术，具有诸多显著优势。它没有反向恢复电流，开关特性不受温度影响，并且具备出色的热性能。这些特性使得碳化硅成为下一代功率半导体的理想选择。从系统层面来看，使用碳化硅器件能够带来更高的效率、更快的工作频率、更高的功率密度、更低的电磁干扰（EMI），同时还能减小系统尺寸和降低成本。

FFSP0865B的特性亮点

温度与可靠性

• 高结温承受能力：该二极管的最大结温可达175°C，这意味着它能够在高温环境下稳定工作，适用于对温度要求较高的应用场景。
• 雪崩额定能量：雪崩额定能量为33 mJ，具备一定的抗雪崩能力，增强了器件的可靠性。

电气性能

• 正向特性：正向电压在不同结温下表现稳定。在$I{F}=8.0 A$，$T{J}=25^{circ}C$时，典型正向电压为1.39 V；当$T_{J}=175^{circ}C$时，典型正向电压为1.71 V。
• 反向特性：反向电流随着结温的升高而增加，但整体数值仍在可控范围内。在$V{R}=650 V$，$T{J}=25^{circ}C$时，典型反向电流为0.073 μA；当$T_{J}=175^{circ}C$时，典型反向电流为0.48 μA。

其他特性

• 高浪涌电流能力：具有较高的浪涌电流容量，能够承受瞬间的大电流冲击。
• 正温度系数：正温度系数使得该二极管在并联使用时更加容易，提高了系统的稳定性。
• 无反向恢复和正向恢复：这一特性减少了开关损耗，提高了系统的效率。

环保特性

该器件为无铅、无卤素/无溴化阻燃剂（BFR）产品，符合RoHS标准，体现了环保理念。

应用领域

FFSP0865B适用于多种应用场景，包括通用开关电源（SMPS）、太阳能逆变器、不间断电源（UPS）以及功率开关电路等。在这些应用中，它能够充分发挥其高效、可靠的特性，为系统提供稳定的功率支持。

主要参数

最大额定值

参数	符号	值	单位
重复峰值反向电压	$V_{RRM}$	650	V
单脉冲雪崩能量（$T{J}=25^{circ}C$，$L{L(pk)}=11.5 A$，$L = 0.5 mH$，$V = 50 V$）	$E_{AS}$	33	mJ
连续整流正向电流（$T_{C}<147^{circ}C$）	$I_{F}$	8.0	A
连续整流正向电流（$T_{C}<135^{circ}C$）	$I_{F}$	10.1	A
浪涌电流（$T_{C}=150^{circ}C$）	$I_{FM}$	551	A
非重复正向浪涌电流（半正弦脉冲，$t_{p}=8.3 ms$）	$I_{FSM}$	56	A
功率耗散（$T_{C}=25^{circ}C$）	$P_{tot}$	73	W
功率耗散（$T_{C}=150^{circ}C$）	$P_{tot}$	12	W
工作结温和存储温度范围	$T{J}$，$T{stg}$	-55 to +175	°C

热特性

参数	符号	值	单位
结到外壳的热阻（最大）	$R_{θJC}$	2.05	°C/W

电气特性

参数	符号	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
正向电压（$I{F}=8.0 A$，$T{J}=25^{circ}C$）	$V_{F}$			1.39	1.7	V
正向电压（$I{F}=8.0 A$，$T{J}=125^{circ}C$）	$V_{F}$			1.55	2.0	V
正向电压（$I{F}=8.0 A$，$T{J}=175^{circ}C$）	$V_{F}$			1.71	2.4	V
反向电流（$V{R}=650 V$，$T{J}=25^{circ}C$）	$I_{R}$			0.073	40	μA
反向电流（$V{R}=650 V$，$T{J}=125^{circ}C$）	$I_{R}$			0.24	80	μA
反向电流（$V{R}=650 V$，$T{J}=175^{circ}C$）	$I_{R}$			0.48	160	μA

电荷、电容和栅极电阻

参数	符号	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
总电容电荷	$Q_{C}$	$V_{C}=400 V$		22		nC
总电容（$V_{R}=1 V$，$f = 100 kHz$）	$C_{tot}$			336		pF
总电容（$V_{R}=200 V$，$f = 100 kHz$）	$C_{tot}$			39		pF
总电容（$V_{R}=400 V$，$f = 100 kHz$）	$C_{tot}$			30		pF

封装与订购信息

FFSP0865B采用TO - 220 - 2L封装，包装方式为管装，每管数量为50个。对于有特定要求的用户，关于编带和卷盘的规格信息可以参考安森美的编带和卷盘包装规格手册BRD8011/D。

总结

安森美碳化硅肖特基二极管FFSP0865B凭借其先进的碳化硅技术、卓越的性能和广泛的应用领域，为电子工程师提供了一个优秀的功率半导体解决方案。在实际设计中，工程师们可以根据具体的应用需求，合理选择该器件，以实现系统的高效、可靠运行。大家在使用过程中是否遇到过类似器件的选型难题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。