晶台光耦首次亮相2026北京车展

来源：晶台光耦

今天，万众瞩目的2026(第十九届)北京国际汽车展览会正式拉开帷幕!

本届车展以“领时代，智未来”为主题，首次贯通启用首都国际会展中心与中国国际展览中心(顺义馆)全部展馆，室内外展出总面积达到创纪录的38万平方米，成为全球规模最大的汽车盛会。更值得关注的是，核心半导体供应商首次大规模进驻主展馆，与整车品牌同台竞秀——芯片与汽车产业的深度融合

作为国内领先的光电隔离半导体方案提供商，晶台光耦首次亮相北京车展，在专业媒体日便吸引了众多整车企业工程师、Tier 1技术专家及行业媒体的驻足交流。

展会格局之变：供应链从“后台”走向“前台”

传统车展的叙事逻辑以整车为核心，零部件企业长期居于配套展区。2026北京车展打破这一惯例，将核心供应商推至主舞台，释放出一个明确信号：智能汽车的竞争，已从整车集成能力的比拼，向上延伸至核心元器件定义权的争夺

在电动化与智能化的双重驱动下，汽车电子系统的复杂度呈指数级上升。一辆智能电动汽车所搭载的芯片数量已超过千颗，其中承担电气隔离功能的光电耦合器，虽不显眼，却是

高压安全体系中不可替代的关键节点。当整车厂与芯片企业在同一展馆比邻而居，意味着双方的合作关系正从传统的“采购-供应”模式，转向更深层的“协同定义”模式。

晶台光耦的技术以及销售工程师团队在现场与来访嘉宾深入交流，针对新能源汽车高压平台的安全隔离需求，提供从器件选型到系统级应用的定制化建议。多家整车厂及零部件企业表达了对晶台国产化车规光耦的浓厚兴趣与进一步合作意向，互换联系方式。

车规级光耦：智能汽车的“安全隔离基石”

在电动化与智能化深度演进的当下，高压电池系统与低压控制电路之间的电气隔离，是保障整车安全的第一道防线。

晶台光耦车规级产品线覆盖：

1、BMS电池管理系统：隔离高压电池与低压控制电路

2、电机驱动/逆变器：隔离驱动IGBT/SiC MOSFET

3、 车载充电机(OBC)：隔离充电控制与高压接口

4、 DC-DC转换器：反馈环路信号隔离

5、车身控制模块：车窗、车灯、雨刷等执行

全系产品支持-40℃至+125℃ 宽温工作，满足严苛的车载环境可靠性要求。本土化的研发与生产体系，更确保了稳定交付与快速响应服务。

从“新汽车”到“智未来”，晶台与产业同频共振

从2024年的“新汽车”到2026年的“智未来”，芯片，尤其是承担着安全关键功能的隔离器件，正成为定义整车电子电气架构核心竞争力的关键要素。

晶台光耦将以此次北京车展为窗口，与产业链伙伴携手，以自主可控的光电隔离技术，赋能智能汽车更安全、更高效、更可靠的发展未来。

展会信息

2026(第十九届)北京国际汽车展览会

时间：2026年4月24日—5月3日

晶台光耦展位：首都国际会展中心B1E07(深圳汽车电子科技展团)

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