0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

伊世智能SecIC-HSM固件全面适配芯驰科技E3620芯片

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2026-04-30 09:46 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

北京车展期间,上海伊世智能科技有限公司(以下简称“伊世智能”)与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作,联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片,深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件,为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。

继 2025 年双方携手推进本土首颗车规 MCU E3650后量子密码算法应用落地后,本次合作实现技术迭代与场景扩容,标志着双方从战略协同走向量产落地、全域覆盖的全新阶段,以更成熟、更可靠的本土安全方案,护航汽车电子电气架构升级与智能驾驶安全演进。

芯驰 E3620 作为新一代智控 MCU,搭载R52+内核集群,主频高达500MHz,采用先进的嵌入式存储技术,聚焦汽车高安全、高实时控制场景,搭配SecIC-HSM信息安全固件,这一组合为智能网联汽车在动力域、底盘域和车身域等核心场景,构筑起芯片级的安全防线。该方案满足国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际主流密码算法,可支撑安全启动、安全刷新、安全通信、安全诊断、安全调试等车载核心安全场景。

伊世智能的SecIC-HSM信息安全固件已通过NIST密码算法验证CAVP权威认证,涵盖23项国际标准密码算法,并完整支持NIST最新发布的PQC后量子密码算法标准:FIPS 203 ML-KEM(基于格的密钥封装机制)、FIPS 204 ML-DSA(基于格的数字签名标准)及FIPS 205 SLH-DSA(基于哈希的数字签名)。三大标准分别对应密钥封装与交换、主要数字签名和备用签名场景,共同构成了面向量子安全时代的基础密码体系。基于芯驰E3620平台,这些算法能力已完成了适配与功能验证。

这意味着,即便面对未来量子计算对传统公钥密码(如RSA、ECC)的Shor算法攻击威胁,搭载该方案的控制器仍能保持身份认证与密钥协商的安全性。为车载控制器应对量子计算时代的密码安全挑战提供了技术储备。从当前国密到后量子密码,该方案提供了一条平滑演进的技术路径。

此次伊世智能与芯驰科技基于E3620系列的联合方案,将高性能车规MCU与芯片级信息安全能力深度融合。在当前《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施的背景下,这一组合方案为整车厂商提供了一个兼顾性能与安全的可靠选择。

关于伊世智能

上海伊世智能科技有限公司,作为芯片级密码硬件产品及解决方案供应商。主营 MCU 芯片硬件安全模块固件、后量子密码及协议栈硬件 IP。公司为 GlobalPlatform 全球 Full Member,荣获 2023 年网络安全优秀创新成果大赛创新产品一等奖、2024 年第四届中央企业熠星创新创意大赛二等奖。目前已服务近 30 家国内外主机厂量产车型,覆盖动力、智驾、底盘、车身、座舱等核心汽车电子控制器。据高工智能汽车研究院数据,公司车载 HSM 固件方案本土供应商前装量产份额排名第一,并率先实现国家商用密码算法在车载 “三电” 控制器的量产部署。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超1200万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54459

    浏览量

    469520
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    147

    文章

    19153

    浏览量

    404322
  • 芯驰科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    246

    浏览量

    7564

原文标题:生态 | 伊世智能SecIC-HSM固件适配芯驰 E3620芯片,国产首发车规MCU后量子密码算法量产落地

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    科技正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案

    2026年4月24日,北京国际汽车展览会上,科技重磅发布战略2.0:从行驶智能迈向通用智能
    的头像 发表于 04-30 09:42 386次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技正式发布面向具身<b class='flag-5'>智能</b>的全栈式<b class='flag-5'>芯片</b>解决方案

    科技与ETAS完成E36系列MCU AUTOSAR OS全面适配

    2026北京国际车展盛大启幕,汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展,科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布:ETAS已全面完成
    的头像 发表于 04-30 09:29 241次阅读

    科技全面展示三大产品线的最新成果

    4月24日,国产汽车芯片领军企业科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会,以「之重器·领智行」为主题,
    的头像 发表于 04-30 09:23 167次阅读

    Elektrobit与科技完成E3620E3650双芯片适配

    宣布:双方已成功完成E3620E3650两款旗舰智控MCU与必AUTOSAR基础软件的全面
    的头像 发表于 04-27 16:16 672次阅读

    PLS UDE全面支持科技E3系列车规MCU

    。近日,PLS UDE 已完成对 E3 系列车规 MCU(E3650、E3620 等)的深度适配
    的头像 发表于 04-27 10:18 523次阅读
    PLS UDE<b class='flag-5'>全面</b>支持<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技<b class='flag-5'>E</b>3系列车规MCU

    劳特巴赫TRACE32开发工具全面适配科技E3620智控MCU芯片

    2026北京车展前夕,劳特巴赫(Lauterbach)与科技共同宣布:其 TRACE32 开发工具已完成新一代智控 MCU 芯片
    的头像 发表于 04-22 16:08 1749次阅读
    劳特巴赫TRACE32开发工具<b class='flag-5'>全面</b><b class='flag-5'>适配</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技<b class='flag-5'>E3620</b>智控MCU<b class='flag-5'>芯片</b>

    智能荣获DEKRA德凯NIST CAVP认证证书

    上海智能科技有限公司(以下简称“智能”)的后量子密码算法及经典密码算法,已正式通过美国国
    的头像 发表于 04-17 16:59 817次阅读
    <b class='flag-5'>伊</b><b class='flag-5'>世</b><b class='flag-5'>智能</b>荣获DEKRA德凯NIST CAVP认证证书

    兆易创新与联合电子、智能推出先进网联安全解决方案

    当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国
    的头像 发表于 01-14 10:32 7w次阅读

    联合电子携手兆易创新、智能推出先进网联安全解决方案

    ,持续以技术创新驱动产业进步。携手兆易创新、智能,深度融合车规级MCU与国密HSM固件技术,正式推出基于GD32A7系列车规级MCU的先
    的头像 发表于 01-12 16:31 2291次阅读

    科技X9与E3荣获2025中国汽车芯片创新成果奖

    11月25日,在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上,科技X9系列智能座舱芯片E3系列高端车控
    的头像 发表于 12-03 11:50 1054次阅读

    科技高端车规MCU E3620B开启送样

    全场景智能引领者科技宣布,其高端车规MCU芯片E3620B已开启客户送样,该产品覆盖区域
    的头像 发表于 11-20 15:05 2341次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技高端车规MCU <b class='flag-5'>E3620</b>B开启送样

    科技高端车规MCU E3620P成功流片并开启送样

    科技宣布,其专为新能源动力系统设计的高端车规MCU——E3620P已成功流片并顺利通过回片验证。该产品已提前获得多个国内新能源头部主机厂及Tier 1定点锁定,并顺利开启客户送样。
    的头像 发表于 11-11 10:46 1945次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技高端车规MCU <b class='flag-5'>E3620</b>P成功流片并开启送样

    科技荣获2025中国汽车芯片优秀供应商奖项

    10月16日,在2025智能网联汽车大会(WICV)的"中国对接会"上,科技荣获"2025中国汽车
    的头像 发表于 10-22 18:23 1215次阅读

    科技亮相2025智能网联汽车大会

    10月16日至18日,以“汇智聚能 网联无限”为主题的2025智能网联汽车大会(以下简称“本届大会”)在北京隆重举行。作为全场景智能引领者,
    的头像 发表于 10-22 18:22 1098次阅读

    科技与智能达成战略合作

    协同,以高性能车规MCU芯片E3650为基座,智能
    的头像 发表于 04-30 09:45 2738次阅读