芯盛智能亮相第九届元器件应用与供应链韧性发展论坛

4月23日，第九届元器件应用与供应链韧性发展论坛在西安顺利召开。本次论坛“应用驱动、原创突破、融通创新、固链安链” 为主题，聚焦高端制造元器件卡点痛点、供应链安全与产业协同，汇聚行业专家、头部企业与生态伙伴，共探产业链自主可控与高质量发展路径。作为国内领先的存储主控与解决方案方案提供商，芯盛智能受邀参会，携全国产主控芯片及多款工业级存储产品亮相大会现场，与合作伙伴共话供应链韧性，推动产业协同创新与国产化落地，助力产业链高质量发展。

展台上，XT6121主控芯片成为成为关注焦点。作为芯盛智能第一颗通过商密一级产品认证的全自研SATA主控，XT6121顺序读写高达560/520MB/s，最大支持2TB容量，可在﹣40℃~+125℃的严苛环境中工作，是工业场景的不二之选。

基于XT6121主控芯片的全国产工业级SSD—DS2200也备受与会嘉宾关注。DS2200顺序读写高达560/420MB/s，支持128GB~2TB容量，无惧极端环境，支持宽温稳定运行，在﹣40℃~+85℃严苛环境中实现高写低读、低写高读及跨温域读写，抗震动、抗干扰能力拉满，完美适配工业自动化、智能制造、轨道交通等工业场景，耐用性与安全性双在线。

全国产小容量高可靠SSD—DS2130，搭载XT6121主控芯片，采用国产128层3D TLC NAND，容量从8GB~128GB均有覆盖，形态包括M.2 2242、mSATA两种尺寸，满足行业市场对全国产宽温小容量产品的应用需求，该产品已在网安、工业网闸、工业交换机等领域实现大批量应用，整体性能十分优异。

芯盛智能还展示了全国产大容量工业级SSD—DS5000、DS6000，容量最大支持8TB，工作温度覆盖﹣40℃~+85℃，支持硬件级掉电保护、智能数据销毁及定制化服务；嵌入式BGA SSD—US2200，容量覆盖64GB~1TB，具备超高读写性能的同时，还支持软销毁、硬销毁、外部备电保护等定制化服务；大容量eMMC E210-I系列，内置国密加密算法，整体性能及稳定性均得到客户的好评，且荣获2025年度嵌入式产品金奖。

芯盛智能坚信，供应链韧性源于技术自主+产业协同。未来，公司将继续坚守技术扎根实业，以创新驱动发展，携手产业链伙伴，共同推动国产存储与元器件产业高质量发展，为数字中国与工业智能化筑牢安全可靠的存力底座。