HME-P3(飞马)系列产品
[ HME - P3(飞马)系列 ].
HME-P3P100
HME-P3 系列 FPGA 集成了高性能 Cortex-M3 MCU、外围设备与片上 SRAM 等功能块。作为高性能器件,HME-P3 系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等的多种领域,支持高带宽 MIPI 和 LVDS 接口,特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面,如工业相机、伺服驱动与工业控制等。
产品图表

方案特性
基于 6 输入查找表的高性能 FPGA 架构
112K 逻辑单元
139,200 个 DFF 寄存器
嵌入式存储模块(EMB)
180个36Kb 真双口可编程 EMB 模块,总容量6,480Kb
总容量 540Kb 的分布式存储
嵌入式 DSP 模块
180个35*18 DSP(MAC)模块
或360个18*18 DSP(MAC)模块
或720个18*9 DSP(MAC)模块
或1440个10*10 DSP(MAC)模块
时钟网络
32 路全局时钟
灵活的层次时钟网络
1 个高精度 OSC
多达13个高性能 PLL
系统内动态时钟管理
I/O
可配置支持以下单端标准:
LVTTL/LVCMOS(3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V)
SSTL/HSTL(1.8/1.5/1.35/1.2V)
可配置支持以下差分标准:
LVDS RX/TX、BLVDS、LVPECL
支持片内端接电阻
支持 MIPI D-PHY 电平标准
LVDS I/O 速率高达 1.4Gb/s
支持输入输出 IDDR2/ODDR2 模式
支持输入输出串并转换功能
硬核DDR
支持 DDR3/3L/4、LPDDR3/4/4X 的 combo PHY
集成 DDR3/3L/4、LPDDR3/4/4X 硬核控制器
ARM Cortex-M3 MCU
32 位高性能处理器,频率高达 200MHz
出色的快速中断处理性能
强化断点和跟踪调试系统
高效处理器核心、系统和存储
支持单周期乘法和硬件除法
集成睡眠模式
嵌入式 SRAM 存储
2 个 4K*32 位 SRAM,共计 32KB
配置
JTAG 模式
AS 模式
PS 模式
在系统内配置
安全
256 位 eFuse
128位 AES 加密 Key
保护用户 FPGA 数据流和 MCU 固件
关于京微齐力
京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部和研发中心在亦庄;同时公司在上海、深圳设有子公司,组建了技术支持,市场销售及子研发团队。公司是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。其产品将 FPGA 与 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点,为用户提供高性价比的系统解决方案。
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原文标题:HME-P3(飞马)系列产品
文章出处:【微信号:HME-FPGA,微信公众号:HME京微齐力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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