京微齐力荣膺2025年度硬核处理器芯片奖

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举行，京微齐力携多颗芯片及产品解决方案入驻由行业领先的半导体电子信息媒体芯师爷打造的“硬核芯科技园”展区，亮相此次展会现场，向业界同仁展示了企业近期部分创新产品和解决方案，并与来访者热情交流互动。

同期，9月11日，由芯师爷发起并主办的“第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心盛大举行。2025年度硬核芯评选是由50万工程师在线评分/投票，100位专家评委评分/投票，经过层层严格筛选后决出。

京微齐力（北京）科技股份有限公司凭借其成熟的22nm技术工艺和广泛的产品应用领域，斩获“2025年度硬核处理器芯片奖”殊荣。

京微齐力HME-P3系列FPGA，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件，HME-P3系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多种领域，支持高带宽MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面，如工业相机、伺服驱动等。

攻坚克难，矢志不渝。京微齐力自成立以来坚持深耕技术、创新引领，不断提升企业竞争力。公司具备独立的知识产权，专注研发和创新，目前已成功量产了65nm/55nm/40nm/22nm四代工艺上的多颗产品，累计出货量达到数千万颗，广泛应用于消费电子、智能制造、工业电力、安防视频、医疗设备等众多战略产业。

作为半导体企业，其发展的核心在于创新和产业链的融合。未来，京微齐力将继续努力，不断加强技术研发投入，针对产业应用领域需求拓宽产品的应用广度，为推动芯片产业发展持续贡献自己的力量。

HME

关于京微齐力

京微齐力（北京）科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区，总部和研发中心在亦庄；同时公司在上海、深圳设有子公司，组建了技术支持，市场销售及子研发团队。公司是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。