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壁仞科技光速支持阿里Qwen3.6-35B-A3B大模型

壁仞科技Birentech 来源:壁仞科技Birentech 2026-04-20 17:50 次阅读
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4月16日晚,阿里巴巴通义实验室正式宣布全量开源Qwen3.6-35B-A3B大模型。该模型为混合专家(MoE)模型,总参数量为350亿,激活参数仅30亿。壁仞科技(06082.HK)凭借旗舰GPU强大的通用性以及全自研BIRENSUPA软件栈的成熟度,旗下壁砺 166系列产品完成Qwen3.6-35B-A3B模型的光速适配。壁仞科技致力于为国产大模型落地提供澎湃动力,在此之前已完成Qwen3.5全系列及Qwen3.6 Plus模型全量适配。

Qwen3.6-35B-A3B号称智能体编程“小钢炮”,可显著提升智能体编程与多模态推理能力。官方数据显示,Qwen3.6-35B-A3B在多项关键编程基准上超越了270亿参数的稠密模型Qwen3.5-27B,并在智能体编程和推理任务上大幅超越其直接前代Qwen3.5-35B-A3B。在大多数视觉语言基准上,它的表现已与Claude Sonnet 4.5持平,甚至在部分任务上实现超越。值得关注的是,该模型可无缝集成到OpenClaw、Claude Code、Qwen Code等第三方编程助手中。

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Qwen3.6-35B-A3B基于壁砺166系列产品完成推理任务

壁砺166系列是专为数据中心打造的大算力训推一体芯片,可轻松驾驭万亿参数大模型,广泛应用于大语言模型、多模态AIGC、图像与语音处理、科学计算等领域。

壁仞科技坚定走全栈自主研发路线,从微架构、指令集到软件栈全面实现核心技术自主可控;BIRENSUPA软件栈深度兼容PyTorch、vLLM、SGLang、Diffusers等主流AI框架生态,支持500+ AI模型开箱即用。

凭借卓越的技术成熟度,壁砺166系列可显著降低开发者的模型部署与应用门槛,以全栈化能力助力国产SOTA大模型规模化落地。截至目前,壁仞科技已成功支持阿里巴巴千问Qwen系列、MiniMax M2系列、智谱GLM系列、阶跃星辰Step系列、月之暗面Kimi系列、腾讯混元系列、OpenMOSS的MOVA系列等领先大模型的“Day0”级适配,涵盖语言、多模态、AIGC全品类矩阵。

作为业内极少数全面适配SOTA大模型的国产算力厂商之一,壁仞科技持续领跑国产GPU生态建设,以“发布即适配”极致效率全力助推国产大模型快速落地,加速AI应用普惠进程,成为打造智能经济新形态的关键引擎。

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原文标题:Day0适配 | 壁仞科技光速支持阿里Qwen3.6-35B-A3B大模型,强力赋能智能体编程

文章出处:【微信号:Birentech,微信公众号:壁仞科技Birentech】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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