FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET 深度解析
在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨一下 FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,看看它在实际应用中能为我们带来哪些优势。
文件下载:FDS9958-D.pdf
一、背景与整合说明
Fairchild Semiconductor 已成为 ON Semiconductor 的一部分。由于系统要求,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改,原编号中的下划线(_)将改为破折号(-)。大家可通过 ON Semiconductor 网站(www.onsemi.com)核实更新后的器件编号。
二、FDS9958 器件概述
(一)特点
FDS9958 是一款双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,具备以下显著特点:
- 低导通电阻:在 (V{GS} = -10V),(I{D} = -2.9A) 时,最大 (r{DS(on)} = 105mΩ);在 (V{GS} = -4.5V),(I{D} = -2.5A) 时,最大 (r{DS(on)} = 135mΩ)。低导通电阻意味着在导通状态下的功率损耗更小,能有效提高电路效率。
- 符合 RoHS 标准:这表明该器件符合环保要求,有助于产品满足相关环保法规。
(二)工艺与应用
它采用了 Fairchild Semiconductor 先进的 PowerTrench® 工艺,该工艺专门针对降低导通电阻和保持低栅极电荷进行了优化,从而实现了卓越的开关性能。此器件非常适合用于便携式电子应用,如负载开关、电源管理、电池充电和保护电路等。
三、电气特性
(一)最大额定值
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | 漏源电压 | -60 | V |
| (V_{GS}) | 栅源电压 | ±20 | V |
| (I_{D}) | 连续漏极电流(注 1a) | -2.9 | A |
| 脉冲漏极电流 | -12 | A | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量(注 3) | 54 | mJ |
| (P_{D}) | 双路工作功率耗散 | 2 | W |
| 功率耗散(注 1a) | 1.6 | W | |
| 功率耗散(注 1b) | 0.9 | W | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储结温范围 | -55 至 +150 | °C |
(二)电气参数
- 关断特性:如漏源击穿电压 (B{VDS}) 等参数,在 (I{D} = -250µA),(V{GS} = 0V) 时,(B{VDS}) 为 -60V,且其温度系数为 -52mV/°C。
- 导通特性:栅源阈值电压 (V{GS(th)}) 在不同条件下有明确的取值范围,其温度系数为 4mV/°C。静态漏源导通电阻 (r{DS(on)}) 随 (V{GS}) 和 (I{D}) 的变化而变化。
- 动态特性:包括输入电容 (C{iss})、输出电容 (C{oss})、反向传输电容 (C_{rss}) 等,这些参数影响着器件的开关速度和响应特性。
- 开关特性:如导通延迟时间 (t{d(on)})、上升时间 (t{r})、关断延迟时间 (t{d(off)}) 和下降时间 (t{f}) 等,对于评估器件的开关性能至关重要。
- 栅极电荷特性:总栅极电荷 (Q{g}) 在不同 (V{GS}) 条件下有不同的值,还有栅源电荷 (Q{gs}) 和栅漏“米勒”电荷 (Q{gd}) 等。
- 漏源二极管特性:源漏二极管正向电压 (V{SD}) 和反向恢复时间 (t{rr}) 等参数,反映了二极管的性能。
四、热特性
热特性对于 MOSFET 的稳定工作至关重要。该器件的结到外壳热阻 (R{θJC}) 为 40°C/W,结到环境热阻 (R{θJA}) 在不同安装条件下有所不同,如安装在 1in² 2oz 铜焊盘上时为 78°C/W,安装在最小焊盘上时为 135°C/W。
五、封装标记与订购信息
| 器件标记 | 器件 | 封装 | 卷盘尺寸 | 胶带宽度 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| FDS9958 | FDS9958 | SO - 8 | 330mm | 12mm | 2500 单位 |
六、典型特性曲线
文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系等。这些曲线能帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。
七、注意事项
- ON Semiconductor 保留对产品进行更改的权利,且不承担因产品应用或使用而产生的任何责任。
- 该产品不适合用于生命支持系统、FDA 3 类医疗设备或类似分类的医疗设备以及人体植入设备。如果购买者将其用于此类非预期或未经授权的应用,需承担相应责任。
在实际设计中,大家需要根据具体的应用需求,综合考虑 FDS9958 的各项特性,合理选择和使用该器件。你在使用 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
-
MOSFET
+关注
关注
151文章
10788浏览量
234846 -
电气特性
+关注
关注
0文章
335浏览量
10312
发布评论请先 登录
FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET 深度解析
评论