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FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET 深度解析

我快闭嘴 2026-04-20 15:25 次阅读
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FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET 深度解析

在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨一下 FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,看看它在实际应用中能为我们带来哪些优势。

文件下载:FDS9958-D.pdf

一、背景与整合说明

Fairchild Semiconductor 已成为 ON Semiconductor 的一部分。由于系统要求,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改,原编号中的下划线(_)将改为破折号(-)。大家可通过 ON Semiconductor 网站(www.onsemi.com)核实更新后的器件编号。

二、FDS9958 器件概述

(一)特点

FDS9958 是一款双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,具备以下显著特点:

  1. 低导通电阻:在 (V{GS} = -10V),(I{D} = -2.9A) 时,最大 (r{DS(on)} = 105mΩ);在 (V{GS} = -4.5V),(I{D} = -2.5A) 时,最大 (r{DS(on)} = 135mΩ)。低导通电阻意味着在导通状态下的功率损耗更小,能有效提高电路效率。
  2. 符合 RoHS 标准:这表明该器件符合环保要求,有助于产品满足相关环保法规。

(二)工艺与应用

它采用了 Fairchild Semiconductor 先进的 PowerTrench® 工艺,该工艺专门针对降低导通电阻和保持低栅极电荷进行了优化,从而实现了卓越的开关性能。此器件非常适合用于便携式电子应用,如负载开关电源管理、电池充电和保护电路等。

三、电气特性

(一)最大额定值

符号 参数 额定值 单位
(V_{DS}) 漏源电压 -60 V
(V_{GS}) 栅源电压 ±20 V
(I_{D}) 连续漏极电流(注 1a) -2.9 A
脉冲漏极电流 -12 A
(E_{AS}) 单脉冲雪崩能量(注 3) 54 mJ
(P_{D}) 双路工作功率耗散 2 W
功率耗散(注 1a) 1.6 W
功率耗散(注 1b) 0.9 W
(T{J}, T{STG}) 工作和存储结温范围 -55 至 +150 °C

(二)电气参数

  1. 关断特性:如漏源击穿电压 (B{VDS}) 等参数,在 (I{D} = -250µA),(V{GS} = 0V) 时,(B{VDS}) 为 -60V,且其温度系数为 -52mV/°C。
  2. 导通特性:栅源阈值电压 (V{GS(th)}) 在不同条件下有明确的取值范围,其温度系数为 4mV/°C。静态漏源导通电阻 (r{DS(on)}) 随 (V{GS}) 和 (I{D}) 的变化而变化。
  3. 动态特性:包括输入电容 (C{iss})、输出电容 (C{oss})、反向传输电容 (C_{rss}) 等,这些参数影响着器件的开关速度和响应特性。
  4. 开关特性:如导通延迟时间 (t{d(on)})、上升时间 (t{r})、关断延迟时间 (t{d(off)}) 和下降时间 (t{f}) 等,对于评估器件的开关性能至关重要。
  5. 栅极电荷特性:总栅极电荷 (Q{g}) 在不同 (V{GS}) 条件下有不同的值,还有栅源电荷 (Q{gs}) 和栅漏“米勒”电荷 (Q{gd}) 等。
  6. 漏源二极管特性:源漏二极管正向电压 (V{SD}) 和反向恢复时间 (t{rr}) 等参数,反映了二极管的性能。

四、热特性

热特性对于 MOSFET 的稳定工作至关重要。该器件的结到外壳热阻 (R{θJC}) 为 40°C/W,结到环境热阻 (R{θJA}) 在不同安装条件下有所不同,如安装在 1in² 2oz 铜焊盘上时为 78°C/W,安装在最小焊盘上时为 135°C/W。

五、封装标记与订购信息

器件标记 器件 封装 卷盘尺寸 胶带宽度 数量
FDS9958 FDS9958 SO - 8 330mm 12mm 2500 单位

六、典型特性曲线

文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系等。这些曲线能帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计

七、注意事项

  1. ON Semiconductor 保留对产品进行更改的权利,且不承担因产品应用或使用而产生的任何责任。
  2. 该产品不适合用于生命支持系统、FDA 3 类医疗设备或类似分类的医疗设备以及人体植入设备。如果购买者将其用于此类非预期或未经授权的应用,需承担相应责任。

在实际设计中,大家需要根据具体的应用需求,综合考虑 FDS9958 的各项特性,合理选择和使用该器件。你在使用 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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