一块短路 FPC 软板，我是怎么找到失效点的？

一、样品概述

本次接收FPC 软板失效样品，FPC 软板具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性优异等核心特性。

二、失效背景

客户反馈该样品失效模式为短路失效，失效状态下电阻值为30kΩ。因电阻值偏大，采用低限制电流开展 IV 测试，以获取样品 IV 曲线。

三、测试过程与结果

（一）IV 测试

基于样品失效电阻特征，设置低限制电流完成 IV 测试，成功获取样品完整 IV 曲线，为后续失效定位提供基础数据。

IV曲线

（二）热点测试

考虑到 FPC 样品厚度较薄，先采用1V测试条件进行初步检测：

样品在广角镜头下的热点情况

此时样品在1V的电压下，电流达到了40μA左右，功率仅仅只有40μW，

这个条件下我们发现被测样品上1处热点，然后我们再对这个位置进行放大观察：

热点在1倍镜头下的热点情况

从1倍的倍率下观察就能明显的看到热点的位置，然后老惯例，对这个位置进行测量：

样品在1倍镜头下的热点位置测量

测量完成后我们继续放大，看看能不能看到发现一些外观异常：

热点在3倍镜头下的热点情况

高倍验证：进一步 3 倍放大热点区域，实现更精细的位置锁定，但样品外观无明显异常。

四、结论

该 FPC 软板短路失效样品，通过低电流 IV 测试与 1V 低压热点测试，成功定位单一热点失效位置，外观无可见缺陷，失效根源为内部短路导致的局部异常发热。

审核编辑 黄宇