NTC热敏电阻于新能源汽车用IGBT模块中的作用
IGBT模块凭借其低传导损耗与低导通电阻,成为新能源汽车电控模块中不可或缺的核心部件。而IGBT在开关状态以及过载状态下的工作结温均很高,为避免温度过高影响散热甚至引致失效,通常会设置EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻进行温度监测。
目前常规的新能源汽车用IGBT模块设计方案中,所使用的热敏电阻多为EXSENSEMELF贴片玻封NTC热敏电阻。其优势在于:
一、灵敏度高,在IGBT工作过程中可快速响应进行实时温度监测;
二、玻璃封装,可耐受IGBT的高温工作环境;
三、无引线结构,便于自动化表面贴装。
随着新能源技术的持续改良,为节省电路空间成本,使内部设计更加精细,比IGBT模块集成度更高的SiC碳化硅模块成为近年热门的半导体器件。为配合各大厂商进行模块的研发升级,推荐大家使用EXSENSE碳化硅模块打线门极电阻,其可在高温环境下仍能保持稳定的电性能。除此以外,门极电阻还有以下优势:
一、可用于邦定,适合IGBT、SiC碳化硅、GaN氮化镓等功率模块;
二、稳定性优异,可帮助SiC碳化硅模块提高系统可靠性;
三、尺寸小,在优化安装空间的同时有助于降本增效;
四、良好耐候性,降低恶劣环境对于打线门极电阻的影响,有效保护SiC碳化硅模块的工作免受环境因素干扰。
审核编辑 黄宇
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