【一周工控】阿普奇每周资讯（4.9-4.16）

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2026.04.16

星期四

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一周工控

Apr.16

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存储芯片供不应求持续至2027年，涨价贯穿2026全年

4月16日，中信证券发布研报称，3月以来DRAM现货价格存在小幅回调，但主流DRAM颗粒现货相较合约溢价率仍较高，合约价延续涨势；NAND 3月合约价上涨保持强劲，涨幅超现货。TrendForce预计第二季度DRAM/NAND Flash合约价涨幅达58%—63%/70%—75%，再度上调，证明存储行业景气度维持高位。中信证券预计供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026全年，坚定看好存储产业趋势，核心推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。佰维存储同日公告称，2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99亿元，同比扭亏为盈，主要受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。

来源：每日经济新闻

具身智能百日内“吸金”超345亿元，赛道热度持续攀升

据第一财经报道，截至4月10日，具身智能领域至少发生了269起融资事件，其中122起融资披露的具体金额规模约345亿元。国家队、产业资本、顶级VC等力量纷纷下场押注具身智能的未来，多家企业估值突破百亿元，跻身“独角兽”行列。今年以来，行业内单笔融资10亿元及以上金额的案例明显增多，数量至少15起，远超2025年上半年的约3起。其中银河通用单笔融资金额最大达25亿元，刷新了具身智能领域融资纪录。星海图不到两个月内获得30亿元融资，千寻智能一个月内获得30亿元融资。从资本来源看，国家队方面，国家大基金三期、中国银行、中国石化等参与了银河通用最新一轮融资；产业资本中，字节跳动、百度、腾讯、小米等互联网大厂频繁现身投资人名单；红杉中国参与了至少10起融资，覆盖通用具身大模型、动力外骨骼、核心零部件等细分赛道。

来源：第一财经

半导体掀全产业链涨价潮

工控芯片涨幅居前

据新华社《经济参考报》报道，今年以来，一场席卷半导体全产业链的涨价行情持续发酵，从英飞凌、德州仪器等国际大厂到晶合集成、普冉股份等国内头部厂商，密集发布调价通知。其中，德州仪器涨幅在15%至85%之间，工控类芯片涨幅居前。国内晶圆代工龙头晶合集成宣布自6月1日起对新产出的晶圆代工产品统一涨价10%。芯片设计领域的普冉股份宣布自4月15日起对通用MCU相关产品进行价格上调，峰岹科技、捷捷微电、纳芯微等厂商调价幅度普遍在10%至20%区间。国民技术也于4月7日起对部分产品价格上调15%至20%。半导体涨价已蔓延至消费电子和云计算领域——4月18日起，阿里云与百度智能云同步上调AI算力及存储产品价格，最高涨幅达34%，打破了云计算行业20年来“只降不升”的定价传统。汽车行业方面，北方工业大学汽车产业创新研究中心主任纪雪洪表示，当前汽车行业芯片及内存价格已出现明显上涨，不同车型成本普遍增加2000元至5000元。

来源：经济参考报

4.55亿美元！它石智航创中国具身智能最大单轮融资纪录

4月16日，它石智航正式宣布完成4.55亿美元Pre-A轮融资，创下中国具身智能有史以来最高单轮融资纪录和最大Pre-A轮融资纪录。财务投资者层面，高瓴创投与红杉中国联合领投，美团龙珠、中金资本、凯联资本等知名财务基金跟投；战略投资者层面，美团战投重额加注并继续联合领投，启明创投、线性资本等老股东进行战略投资加注；产业投资者层面，TCL产投、孚腾资本等入局；国有资本层面，北京机器人产业发展投资基金、上海国投先导首次联合投资具身智能公司。成立仅一年，它石智航估值已领跑具身智能行业第一梯队，在今年3月发布了全球首个“能干活”的通用具身大模型AWE 3.0，率先攻克了复杂柔性线束装配这一工业自动化界的“哥德巴赫猜想”。

来源：投资界

厦门促进具身智能产业发展措施印发，多地政策密集出台

4月16日，厦门市印发《促进具身智能产业发展措施》，从支持具身智能整机产品制造企业扩大有效投资、支持产业链合作、支持训练场景建设、支持示范应用场景建设和支持金融产品应用模式创新等5方面予以支持。此前，广州市工信局已发布关于征集具身智能机器人应用场景需求清单的通知，面向公共服务、工业制造、特种作业、养老服务等领域征集典型场景，推动供需精准对接。4月15日，新华网“机器人+”具身智能产业赋能行动在京正式启动，旨在搭建新质生产力具身智能交流协作平台。多地政策密集出台，为具身智能产业的快速发展提供了有力支撑。

来源：工联网

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审核编辑 黄宇