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深入解析FDMS5672 N-Channel UltraFET Trench® MOSFET

lhl545545 2026-04-16 10:25 次阅读
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深入解析FDMS5672 N-Channel UltraFET Trench® MOSFET

一、引言

电子工程师的日常工作中,MOSFET是不可或缺的重要元件。今天我们要详细探讨的是FAIRCHILD(现属于ON Semiconductor)的FDMS5672 N - Channel UltraFET Trench® MOSFET。这款MOSFET在功率转换应用中具有出色的性能,下面将从多个方面对其进行深入分析。

文件下载:FDMS5672-D.pdf

二、产品背景与系统整合

(一)品牌整合

FAIRCHILD现已成为ON Semiconductor的一部分。由于系统要求,部分Fairchild可订购的零件编号需要更改,具体来说,Fairchild零件编号中的下划线(_)将改为破折号( - )。大家可通过ON Semiconductor网站核实更新后的设备编号,最新的订购信息可在www.onsemi.com上找到。

(二)知识产权与责任声明

ON Semiconductor拥有众多专利、商标、版权等知识产权。同时,该公司保留对产品进行更改的权利,并且不承担产品在特定用途中的适用性保证和相关责任。用户需自行负责产品应用的合规性,特别是在使用ON Semiconductor产品用于非授权应用时,需承担相应的法律责任。

三、FDMS5672 MOSFET特性

(一)基本参数

FDMS5672是一款60V、22A、11.5mΩ的N - Channel UltraFET Trench® MOSFET。在VGS = 6V、ID = 8A时,最大rDS(on) = 16.5mΩ,具有低米勒电荷的特点,在高频下实现了优化效率,并且符合RoHS标准。

(二)应用领域

这款MOSFET主要应用于DC - DC转换,其UltraFET器件结合了多种特性,能在功率转换应用中实现基准效率,非常适合高频DC - DC转换器

四、电气特性

(一)最大额定值

符号 参数 条件 额定值 单位
VDS 漏源电压 - 60 V
VGS 栅源电压 - ±20 V
ID(连续) 漏极电流 TC = 25°C(Note 5) 65 A
TC = 100°C(Note 5) 39 A
TA = 25°C(Note 1a) 10.6 A
ID(脉冲) 漏极电流 -(Note 4) 176 A
EAS 单脉冲雪崩能量 -(Note 3) 337 mJ
PD 功率耗散 TC = 25°C 78 W
TA = 25°C(Note 1a) 2.5 W
TJ, TSTG 工作和存储结温范围 - -55 to +150 °C

(二)热特性

符号 参数 条件 数值 单位
RθJC 结到外壳的热阻 - 1.6 °C/W
RθJA 结到环境的热阻 (Note 1a) 50 °C/W

(三)电气参数

1. 关断特性

包括漏源击穿电压(BVDSS)、击穿电压温度系数(∆BVDSS/∆TJ)、零栅压漏极电流(IDSS)和栅源泄漏电流(IGSS)等参数。

2. 导通特性

如栅源阈值电压(VGS(th))、栅源阈值电压温度系数(∆VGS(th)/∆TJ)、漏源导通电阻(rDS(on))和正向跨导(gFS)等。

3. 动态特性

涵盖输入电容(Ciss)、输出电容(Coss)、反向传输电容(Crss)和栅极电阻(Rg)等。

4. 开关特性

包含导通延迟时间(td(on))、上升时间(tr)、关断延迟时间(td(off))、下降时间(tf)、总栅极电荷(Qg(TOT))、栅源栅极电荷(Qgs)和栅漏“米勒”电荷(Qgd)等。

5. 漏源二极管特性

有源漏二极管正向电压(VSD)、反向恢复时间(trr)和反向恢复电荷(Qrr)等参数。

五、典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、非钳位电感开关能力等。这些曲线有助于工程师更直观地了解该MOSFET在不同条件下的性能表现。

六、封装与订购信息

(一)封装标记

器件标记为FDMS5672,采用Power 56封装。

(二)订购信息

器件标记 器件 封装 卷盘尺寸 胶带宽度 数量
FDMS5672 FDMS5672 Power 56 13’’ 12mm 3000 units

七、总结

FDMS5672 N - Channel UltraFET Trench® MOSFET在DC - DC转换等功率转换应用中具有显著的优势,其低导通电阻、低米勒电荷和高频优化效率等特性使其成为电子工程师的理想选择。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合该MOSFET的各项参数和典型特性曲线,合理选择和使用该器件。同时,要注意ON Semiconductor的相关责任声明和系统整合要求,确保设计的可靠性和合规性。大家在使用这款MOSFET时,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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