丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法,make the pannel via Silkscreening
关键字:丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法
丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法
电子爱好者及科技人员在电子产品开发制作中最棘手的事是怎样快速批量制作质量好的电路板以及标牌、面板。由于外加工在数量上有一定要求,且价格贵,数量少不适合外加工。为此,本文向读者介绍自己快速批量制作电路板、面板、标牌的方法。
一、制作材料
1. 用断面为3cm×3cm的方木条钉一个30cm×23cm长方形的方框。
2. 200~300目丝网
3. 重氮感光胶
4. 激光打字膜(涤纶半透明专用膜)
5. 紫外灯(或其他光源)
6. 电吹风
7. 三角板(塑料或不锈钢)
二、制作电路板
1. 用电路图设计软件(PROTEL)设计好电路图并用激光打印机打印在A4的激光打字膜上。
2. 采用手工将丝网绷紧在木框上,然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。
3. 上感光胶:用三角板(塑料)或不易掉毛的平毛刷将感光胶刮涂在丝网上,均匀地上下刮动,运动中不要停顿,使感光胶均匀地涂在丝网上。一般网框内侧丝网面可刮涂两次,接触承印物一侧丝网可刮三次,但切记每次刮涂后均应用电吹风烘结膜之后再刮涂第二次。
4. 烘干:烘干温度以30~40℃为宜,最好是30分钟以内烘干。如温度偏高则结膜太快,温度偏低则导致感光时间延长,并且会显影困难。烘干时间和温度对制版的质量有密切的关系,应严格控制。
5. 晒版:光源应使用紫外光源,20W~40W灯管排列间距为3厘米,光源距版面约15厘米,感光时间由光源强弱实验测定。
6. 显影:感光后印版立即浸泡在温水中约2~3分钟,浸泡后用水枪冲洗显影(亦可用显影剂浸泡20~30秒显影)。
7. 快速吹干:将显影后版平放。用风机将图案部分快速吹干,风机与版面相距20厘米左右为宜。
8. 印版修补:印版修补是必须进行的过程之一,也是产品质量的有效保证,修补时,油性版用油性感光胶、封网胶均可。
9. 二次感光:经修补后进行第二次感光,其目的是增强交联牢度,硬化版膜,操作方法同第一次,时间为12~15分钟,日晒为7~10分钟。
10. 印刷:把裁好的敷铜板放在丝板上,网上的图形与敷铜板对准,用快干耐腐蚀印料少许倒在丝网上,然后用三角板在丝网上刮动,在下面的敷铜板上即可得到与原稿一样的图形。
11. 腐蚀:将敷铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀。
三、制作面板、标牌
1. 用绘图软件设计好面板、标牌图,用激光打印机打印在A4的激光打字膜上,丝网制作和电路板制作方法相同。
2. 印刷:将PVC板、金属板、不干胶、塑料外壳放在丝网下将印刷油墨(不同的材料用不同的油墨)少许倒入丝网上,然后用三角板在丝网上上下刮动,即可得到与原稿图形、文字一样的面板、标牌。
四、印刷
将电路板和面板、标牌图制作在一个网框内,分别印刷,印刷电路图时将面板标牌图用塑料透明胶带胶上,而印刷面板时将电路图胶上即可,这样可以一次将电路图和面板标牌同时做好,非常方便电子爱好者使用。
以上制作不方便的可以将电路图用电子邮件发给厂家制作,一个30cm×23cm的丝网板制作45元左右(相当于同面积的感光电路板的价格)。
一、制作材料
1. 用断面为3cm×3cm的方木条钉一个30cm×23cm长方形的方框。
2. 200~300目丝网
3. 重氮感光胶
4. 激光打字膜(涤纶半透明专用膜)
5. 紫外灯(或其他光源)
6. 电吹风
7. 三角板(塑料或不锈钢)
二、制作电路板
1. 用电路图设计软件(PROTEL)设计好电路图并用激光打印机打印在A4的激光打字膜上。
2. 采用手工将丝网绷紧在木框上,然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。
3. 上感光胶:用三角板(塑料)或不易掉毛的平毛刷将感光胶刮涂在丝网上,均匀地上下刮动,运动中不要停顿,使感光胶均匀地涂在丝网上。一般网框内侧丝网面可刮涂两次,接触承印物一侧丝网可刮三次,但切记每次刮涂后均应用电吹风烘结膜之后再刮涂第二次。
4. 烘干:烘干温度以30~40℃为宜,最好是30分钟以内烘干。如温度偏高则结膜太快,温度偏低则导致感光时间延长,并且会显影困难。烘干时间和温度对制版的质量有密切的关系,应严格控制。
5. 晒版:光源应使用紫外光源,20W~40W灯管排列间距为3厘米,光源距版面约15厘米,感光时间由光源强弱实验测定。
6. 显影:感光后印版立即浸泡在温水中约2~3分钟,浸泡后用水枪冲洗显影(亦可用显影剂浸泡20~30秒显影)。
7. 快速吹干:将显影后版平放。用风机将图案部分快速吹干,风机与版面相距20厘米左右为宜。
8. 印版修补:印版修补是必须进行的过程之一,也是产品质量的有效保证,修补时,油性版用油性感光胶、封网胶均可。
9. 二次感光:经修补后进行第二次感光,其目的是增强交联牢度,硬化版膜,操作方法同第一次,时间为12~15分钟,日晒为7~10分钟。
10. 印刷:把裁好的敷铜板放在丝板上,网上的图形与敷铜板对准,用快干耐腐蚀印料少许倒在丝网上,然后用三角板在丝网上刮动,在下面的敷铜板上即可得到与原稿一样的图形。
11. 腐蚀:将敷铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀。
三、制作面板、标牌
1. 用绘图软件设计好面板、标牌图,用激光打印机打印在A4的激光打字膜上,丝网制作和电路板制作方法相同。
2. 印刷:将PVC板、金属板、不干胶、塑料外壳放在丝网下将印刷油墨(不同的材料用不同的油墨)少许倒入丝网上,然后用三角板在丝网上上下刮动,即可得到与原稿图形、文字一样的面板、标牌。
四、印刷
将电路板和面板、标牌图制作在一个网框内,分别印刷,印刷电路图时将面板标牌图用塑料透明胶带胶上,而印刷面板时将电路图胶上即可,这样可以一次将电路图和面板标牌同时做好,非常方便电子爱好者使用。
以上制作不方便的可以将电路图用电子邮件发给厂家制作,一个30cm×23cm的丝网板制作45元左右(相当于同面积的感光电路板的价格)。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
TE Connectivity 250 FASTON印刷电路板弹片式端子技术解析
TE Connectivity (TE) 250 FASTON印刷电路板弹片式端子具有2和3个接线柱柱选项的镍底,工作温度范围为-30°C至+110°C。镍底可防止表面的锌 (Zn) 迁移,有助于
印刷电路板(PCB)翘曲问题及其检测技术
在现代电子制造领域,印刷电路板(PCB)是连接电子组件、实现电气连接和信号传输的核心。然而,PCB翘曲问题一直是制造过程中的一个挑战,它不仅影响产品的物理完整性,还可能导致性能下降和可靠性问题。美能
了解电路板气密性检测仪,让电路板品控更靠谱-岳信仪器
在电子制造领域,电路板的质量控制至关重要,而电路板气密性检测仪则是保障其品质的关键工具。电路板气密性检测仪基于先进的检测原理工作。常见方法有压差法,通过对
太阳能电池金属化印刷技术综述:丝网印刷优化、质量控制与新兴技术展望
本文全面综述了硅太阳能电池金属化印刷技术,重点关注丝网印刷的演进、核心挑战(如细线栅线、银浆消耗优化)、浆料流变学作用,并通过美能网版智能检测仪进行质量控制,确保印刷过程的精度。最后对
印刷电路板的结构和类型及组装工艺步骤
经过封装与测试的芯片,理论上已具备使用条件。然而在现实生活里,一个集成电路产品通常需要众多芯片共同组装在印刷电路板(PCB)上,以此实现复杂功能。一个或多个集成电路芯片,连同其他组件与连接器,被安装
印刷电路板 PCB 与印刷线路板 PWB 区别
印刷电路板(PCB)与印刷线路板(PWB)是电子制造中常见的两种基板,它们在定义、功能和应用上存在一定差异: 定义 PWB :全称为Printed Wiring Board,即印
一文带你全面了解陶瓷电路板厚膜工艺
陶瓷电路板厚膜工艺是一种先进的印刷电路板制造技术,广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。本文将详细介绍陶瓷电路板厚膜工艺的原理、流程、优势以及应用,带您全面了解这一技术……
电路板打标机相较于传统打标机的优点
PCB打标机(Printed Circuit Board Marking Machine)是用于在印刷电路板上进行永久性标记的设备,广泛应用于电子制造业
高效节能,多层PCB电路板拼板设计全攻略!
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲多层PCB电路板拼板设计规则有哪些?多层PCB电路板拼板设计规则与技巧。在电子产品制造中,多层PCB(印刷电路板)的设计与生产是不可或缺的关键环节。为了提升生产
电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔,用于在器件引脚之间传导信号和输送电源。电路板layo
BB Via和Micro Via有什么区别
Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素,走线在本层不能通过时,就会通过Via孔穿过FR4绝缘层向上或向下到另外一层。线路上每层就像一个立体的高架路,而Via孔就是连接不同高度高架
全面解析:7种PCBA电路板性能测试方法
PCBA电路板性能测试的重要性在电子制造业中,PCBA(印刷电路板组装)电路板的性能测试是确保产品质量和可靠性的关键环节。以下是对七种常见PCBA电路板性能测试的详细介绍,这些测试
回流焊温度对电路板的影响及关系分析
回流焊是一种通过预先印刷在电路板焊盘上的锡膏,在加热环境下熔化,使表面贴装元器件(SMD)与电路板形成可靠电气连接和机械连接的焊接技术。在这个过程中,温度是影响焊接质量的关键因素,它直接决定了锡膏的熔化状态、元器件的受热情况以及

丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法,make the pannel via Silkscreening
评论