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SHARP LH75400/01/10/11 系统级芯片深度解析

chencui 2026-04-15 10:20 次阅读
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SHARP LH75400/01/10/11 系统级芯片深度解析

嵌入式系统设计领域,一款性能卓越、功能丰富的系统级芯片(SoC)往往能为产品带来强大的竞争力。SHARP 的 LH75400/01/10/11 系列 SoC 就是这样一款值得深入研究的产品。本文将对该系列芯片的特性、功能模块、电气参数等方面进行详细解析,为电子工程师在设计过程中提供全面的参考。

文件下载:LH75400N0Q100C0.pdf

一、产品概述

SHARP 的 LH75400/01/10/11 系列由四款低成本的 16/32 位系统级芯片组成,分别为 LH75401、LH75411、LH75400 和 LH75410。它们在功能上各有特点:

  • LH75401:具备最全的功能特性。
  • LH75411:与 LH75401 类似,但不支持 CAN 2.0B。
  • LH75400:与 LH75401 类似,不过仅配备灰度 LCDC
  • LH75410:与 LH75400 类似,同样不支持 CAN 2.0B。

二、核心特性

(一)高度集成

该系列芯片集成了 ARM7TDMI - S 内核,拥有高性能的处理能力,CPU 速度可达 84 MHz,可通过内部 PLL 驱动或外部时钟驱动。同时,芯片还集成了多种功能模块,如 32KB 的片上 SRAM(包括 16KB 的紧密耦合内存 TCM SRAM 和 16KB 的内部 SRAM)、时钟和电源管理模块、八通道 10 位模数转换器、集成触摸屏控制器等。

(二)丰富的接口

  1. 串口接口:包含两个 16C550 型 UART,支持高达 921,600 波特的波特率(需 14.756 MHz 的晶体频率);一个 82510 型 UART,支持高达 3,225,600 波特的波特率(需 70 MHz 的系统时钟)。
  2. 同步串口:支持 Motorola SPI™、National Semiconductor Microwire™ 和 Texas Instruments SSI 三种同步串行通信协议。
  3. CAN 控制器:LH75401 和 LH75400 支持 CAN 2.0B 协议,可实现可靠的 CAN 通信。

(三)显示控制

LH75401 和 LH75411 支持彩色和灰度液晶显示控制,可驱动多种类型的显示屏,如 STN、TFT、HR - TFT 和 AD - TFT 等,具备可编程的分辨率和多种颜色模式。而 LH75400 和 LH75410 则仅支持灰度 LCDC。

三、功能模块详解

(一)ARM7TDMI - S 处理器

该系列芯片采用 ARM7TDMI - S 内核,这是一款 16/32 位的嵌入式 RISC 处理器,属于 ARM7 Thumb 处理器家族。它通过 Advanced High - Performance Bus (AHB) 2.0 接口与其他模块进行通信,为系统提供强大的处理能力。

(二)总线架构

芯片采用 ARM Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA) 2.0 内部总线协议,有三个 AHB 主设备控制对外部内存和片上外设的访问:

  1. ARM 处理器:负责指令获取和数据传输。
  2. 直接内存访问控制器(DMAC):实现内存到内存、外设到内存以及内存到外设的数据传输。
  3. LCDC:从外部内存或内部内存中获取数据,刷新 LCD 面板。

(三)电源供应

芯片采用 5V 容忍的 3.3V I/O,仅需单一的 3.3V 电源供应。核心逻辑需要 1.8V 电源,可由片上线性稳压器提供,也可外部供电以实现更高的系统速度。

(四)时钟源

芯片可使用两个晶体振荡器或外部提供的时钟,有两个时钟树:

  1. 一个时钟树驱动内部锁相环(PLL)和三个 UART,支持 14 MHz 至 20 MHz 的晶体振荡器频率范围。
  2. 另一个是 32.768 kHz 的振荡器,为实时时钟(RTC)生成 1 Hz 的时钟。

(五)复位生成

芯片有两种外部复位信号(nPOR 和 nRESETIN)和两种内部复位(系统复位和 RTC 复位)。复位延迟取决于 PLL 的锁定状态。

(六)内存接口架构

芯片提供了丰富的数据路径管理资源,包括 AHB 和 APB 数据总线、16KB 的零等待状态 TCM SRAM、16KB 的内部 SRAM、静态内存控制器(SMC)和 4 流通用 DMAC。所有外部和内部系统资源都进行了内存映射,内存映射分区有三种视图,可根据复位、时钟和电源控制器(RCPC)中的 REMAP 位设置进行切换。

(七)各功能模块特性

  1. 静态随机存取内存控制器(SRAM):有 32KB 的静态随机存取内存,分为两个 16KB 块,分别为 TCM SRAM 和内部 SRAM。
  2. 静态内存控制器(SMC):提供四个外部内存银行,支持多种内存映射设备,支持异步突发模式读取访问和可变的总线周转周期。
  3. 直接内存访问控制器(DMAC):有四个数据流,支持三种传输模式,具备内置的数据流仲裁器和可编程寄存器。
  4. 彩色 LCD 控制器(CLCDC):将像素编码数据转换为驱动 LCD 面板所需的格式和时序,支持多种显示类型和分辨率。
  5. 通用异步收发器(UARTs):包含三个 UART,UART0 和 UART1 功能类似于行业标准的 16C550,UART2 功能类似于 82510,支持多种波特率和字符格式。
  6. 定时器:有三个 16 位定时器,支持 PWM 模式和捕获/比较功能,可生成中断。
  7. 实时时钟(RTC):提供基本的闹钟功能或作为长时间基计数器,可生成中断信号。
  8. 控制器局域网(CAN):支持 CAN 2.0B 协议,具备多种特性,如支持 11 位和 29 位标识符、高达 1Mbit/s 的比特率等。
  9. 模数转换器(ADC)/欠压检测器:集成了 8 通道、10 位的模数转换器和触摸屏控制器,具备欠压检测功能。
  10. 同步串口(SSP):是一个主设备接口,支持三种同步串行通信模式,具备可编程的时钟比特率和数据帧大小。
  11. 看门狗定时器(WDT):由一个 32 位的递减计数器组成,可检测故障,支持 16 个可选的时间间隔。
  12. 向量中断控制器(VIC):处理所有内部和外部中断,确定中断优先级,生成相应的信号给处理器。
  13. 复位、时钟和电源控制器(RCPC)控制系统复位、时钟、电源管理和外部中断调节,支持多种电源模式和时钟生成。

四、电气参数

(一)绝对最大额定值

包括直流核心电源电压、直流 I/O 电源电压、直流 ADC 模拟电源电压、直流 PLL 模拟电源电压和存储温度等参数,操作时需注意不要超过这些额定值,以免影响设备可靠性和造成永久性损坏。

(二)推荐工作条件

给出了直流核心电源电压、直流 ADC 模拟电源电压、直流 I/O 电源电压、直流 PLL 模拟电源电压、时钟频率、时钟周期、晶体频率和工业工作温度等参数的推荐范围。

(三)时钟频率与电压、温度的关系

不同温度和电压下,芯片的时钟频率和时钟周期会有所变化。在设计时,需要根据实际应用场景选择合适的电压和温度条件,以确保芯片的性能稳定。

(四)直流特性

规定了 CMOS 输入高电压、CMOS 输入低电压、施密特触发器正阈值、施密特触发器负阈值、施密特触发器滞后、输出驱动电压、输入泄漏电流、有源电流、待机电流、睡眠电流、停止电流等参数。

(五)线性稳压器直流特性

包括静态电流、调节器禁用时的电流、输出电流范围、输出电压和上拉电阻等参数。

(六)模数转换器电气特性

在工业工作范围内,规定了 A/D 分辨率、吞吐量转换、采集时间、时钟频率、差分非线性、积分非线性、偏移误差、增益误差、片上电压参考、负参考输入、正参考输入、通道间串扰、模拟输入电压范围、模拟输入电流、参考输入电流、模拟输入电容、工作电源电压、工作电流、待机电流、停止电流、欠压跳闸点、欠压滞后和工作温度等参数。

五、操作模式

芯片支持三种操作模式:正常模式、PLL 旁路模式和嵌入式 ICE 模式。通过 TEST1、TEST2 和 nRESETIN 信号的状态可确定上电复位时进入的操作模式。

六、引脚复用

芯片的引脚具有复用功能,不同的 LCD 面板模式下,引脚的功能会有所不同。在设计时,需要根据实际使用的 LCD 面板类型和模式,合理配置引脚的功能。

七、电源供应和电流消耗

(一)电源供应顺序

使用外部 1.8V 电源时,外部 1.8V 电源必须在 3.3V 电源之前通电,否则 1.8V 电源滞后 3.3V 电源的时间不得超过 10µs。若需要更长的延迟时间,两个电源之间的电压差在电源上升期间必须在 1.5V 以内。

(二)电流消耗

不同操作模式下,芯片的电流消耗不同。包括有源模式、待机模式、睡眠模式、停止 1 模式和停止 2 模式(RTC 开启和关闭)的电流消耗。同时,还给出了各外设的典型电流消耗。

八、波形和时序图

文档中提供了内存接口信号、同步串口、电源上电稳定、静态内存控制器、DMA 控制器和彩色 LCD 控制器的波形和时序图,这些图对于理解芯片的工作原理和进行电路设计非常重要。

九、建议的外部组件

对于 32.768 kHz 和 14.7456 MHz 的晶体电路,文档给出了建议的外部组件,包括晶体、电阻和电容的参数和连接方式。在设计电路板时,应按照这些建议选择合适的外部组件,以确保芯片的正常工作。

十、总结

SHARP 的 LH75400/01/10/11 系列 SoC 是一款功能强大、性能卓越的系统级芯片,具有高度集成、丰富的接口和多种功能模块。在实际应用中,电子工程师需要根据具体的需求,合理选择芯片型号,正确配置各功能模块,注意电源供应和时钟源的选择,以及引脚复用和外部组件的使用。通过对这些方面的深入理解和合理设计,能够充分发挥该系列芯片的优势,开发出高性能、稳定可靠的嵌入式系统。你在使用这款芯片的过程中,遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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