2024年华大半导体汽车电子业务表现良好

为总结华大半导体2024年度汽车电子业务整体情况，部署2025年重点工作，近日，公司召开汽车电子业务战略研讨暨年度表彰大会。公司副总经理杨琨出席会议并总结讲话。

会议指出，2024年，华大半导体汽车电子业务表现良好，整体实现2亿颗芯片上车，设计业务营收增长超过五成，芯片发货量实现翻番。各类汽车电子芯片，如电源和功率芯片、MCU等均在车企实现大规模应用上车；SBC芯片项目获得上海市“揭榜挂帅”项目签约。公司战略市场部团队围绕汽车芯片行业开展多维、深度的业务洞察工作，有力牵引各业务条线出色完成重要客户对接工作。

会上，对2024年度业务表现突出的汽车电子团队进行了表彰，来自上海贝岭、小华半导体、华大科技和华大智宝的市场团队分别上台领奖。

本次颁奖活动旨在激励各汽车业务团队进一步发挥先进典型的示范引领作用，发扬华大半导体“守望相助一盘棋”的团结精神和“攻坚克难勇作为”的担当精神，为支撑华大汽车电子业务做大做强、打造国家集成电路产业战略科技力量作出卓越贡献。

公司战略市场部分享了年度工作进展、中国汽车电子产业链的洞察分析，协同各企业开展了汽车电子电气架构发展的技术研讨，进一步推进了华大设计和制造产业环节协作开发，推动华大C-IDM体系走深走实。

公司领导班子成员、本部相关部门负责人，以及各所投资企业业务相关人员共60余人参加会议。