Onsemi NVMFS4C306N:高性能N沟道MOSFET的设计与应用解析
在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨Onsemi公司的NVMFS4C306N这款30V、3.4mΩ、71A的单N沟道MOSFET。
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1. 产品概述
NVMFS4C306N采用DFN5封装(SO - 8FL),具有低导通电阻、低电容和优化的栅极电荷等特性,能够有效降低传导损耗、驱动损耗和开关损耗。该器件符合AEC - Q101标准,具备PPAP能力,并且提供NVMFS4C306NWF可焊侧翼选项,方便进行光学检查。同时,它是无铅、无卤素/BFR且符合RoHS标准的环保产品。
2. 关键参数与特性
2.1 最大额定值
- 电压参数:漏源电压(VDSS)为30V,栅源电压(VGS)为±20V。
- 电流参数:在不同温度下,连续漏极电流有所不同。TA = 25°C时,ID为20.6A;TA = 100°C时,ID为14.5A。而在TC = 25°C时,ID可达71A;TC = 100°C时,ID为50A。脉冲漏极电流(IDM)在TA = 25°C、tp = 10μs时为166A。
- 功率参数:功率耗散在不同条件下也有差异。TA = 25°C时,PD为3W;TC = 25°C时,PD为36.5W。
- 温度范围:工作结温和存储温度范围为 - 55°C至 + 175°C。
2.2 电气特性
2.2.1 关断特性
- 漏源击穿电压(V(BR)DSS)在VGS = 0V、ID = 250μA时为30V,瞬态漏源击穿电压(V(BR)DSSt)在特定条件下为34V,其温度系数为14.4mV/°C。
- 零栅压漏电流(IDSS)在TJ = 25°C、VGS = 0V、VDS = 24V时为1.0μA,TJ = 125°C时为10μA。
- 栅源泄漏电流(IGSS)在VDS = 0V、VGS = ±20V时为±100nA。
2.2.2 导通特性
- 栅极阈值电压(VGS(TH))在VGS = VDS、ID = 250μA时,最小值为1.3V,典型值为2.1V。
- 漏源导通电阻(RDS(on))在VGS = 10V、ID = 30A时,典型值为3.4mΩ;VGS = 4.5V、ID = 30A时,典型值为4.8mΩ。
- 正向跨导(gFS)在VDS = 1.5V、ID = 15A时为58S。
- 栅极电阻(RG)在TA = 25°C时,典型值为1.0Ω。
2.2.3 电荷与电容特性
- 输入电容(CISS)在VGS = 0V、f = 1MHz、VDS = 15V时为1683pF,输出电容(COSS)为841pF,反向传输电容(CRSS)为40pF,电容比(CRSS/CISS)为0.023。
- 总栅极电荷(QG(TOT))在VGS = 4.5V、VDS = 15V、ID = 30A时为11.6nC,在VGS = 10V、VDS = 15V、ID = 30A时为26nC。
2.2.4 开关特性
开关特性与工作结温无关。在VGS = 4.5V、VDS = 15V、ID = 15A、RG = 3.0Ω的条件下,导通延迟时间(td(ON))为10ns,上升时间(tr)为32ns,关断延迟时间(td(OFF))为18ns,下降时间(tf)为5.0ns;在VGS = 10V的条件下,td(ON)为8.0ns,tr为28ns,td(OFF)为24ns,tf为3.0ns。
2.3 典型特性
文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压关系、导通电阻随温度变化、电容变化、栅源和漏源电压与总电荷关系、电阻性开关时间随栅极电阻变化、二极管正向电压与电流关系、最大额定正向偏置安全工作区、GFS与ID关系、雪崩特性以及热响应等。这些曲线为工程师在实际设计中提供了重要的参考依据。
3. 应用领域
NVMFS4C306N适用于多种应用场景,如反向电池保护、DC - DC转换器输出驱动等。在这些应用中,其低导通电阻和低开关损耗的特性能够有效提高电路的效率和稳定性。
4. 封装与订购信息
该器件采用DFN5封装,有NVMFS4C306NT1G、NVMFS4C306NET1G和NVMFS4C306NWFT1G等型号可供选择,均为无铅产品,采用带盘包装,每盘1500个。
5. 注意事项
- 应力超过最大额定值可能会损坏器件,若超出这些限制,不能保证器件功能正常,可能会造成损坏并影响可靠性。
- 产品的参数性能在列出的测试条件下通过电气特性体现,若在不同条件下工作,性能可能会有所不同。
- 该器件不推荐用于新设计,如需相关信息,请联系Onsemi代表。
在实际设计中,电子工程师需要根据具体的应用需求,综合考虑NVMFS4C306N的各项参数和特性,合理选择和使用该器件,以实现最佳的电路性能。你在使用类似MOSFET器件时,是否也遇到过一些特殊的设计挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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