上扬软件再添InP激光器制造MES新案例

近日，上扬软件再添光电子制造领域标杆案例——公司自主研发的MES（制造执行系统）、SPC（统计过程控制系统）、YMS（良率管理系统），在国内某InP激光器头部企业产线完成全面部署并稳定运行。

该头部企业作为国内首批实现EML芯片量产‌的企业，其核心产品主要应用于为AI算力网络提供最关键的光通信产品。此次上扬系统成功上线，不仅帮助其实现了高端光电子制造全流程的数字化、精细化管控；更是上扬软件对高精密、高可靠制造场景适配能力的一次深度探索：通过精准契合AI时代光通信核心器件的生产需求，为国产光电子产业对接全球AI算力网络筑牢制造根基。

当前，人工智能技术的爆发式增长，正驱动全球算力网络向更高带宽、更低延迟、更大容量升级。作为算力互联的核心支撑，光通信产业迎来关键发展期，而InP激光器作为超高速光模块的核心光源，其制造工艺的精密性、产品品质的稳定性、量产能力的高效性，直接影响光通信系统的传输效率，进而支撑AI大模型训练、数据中心互联等核心场景的顺畅运行。在此背景下，这家专注大功率CW DFB、EML激光器芯片，垂直整合光模块一体化的头部企业，正全力推进800G/1.6T超高速光通信芯片规模化量产，亟需通过数字化转型破解工艺复杂、参数敏感、良率难控等行业痛点，以满足AI时代对核心光器件的严苛要求，而这正与上扬软件深耕智能制造领域的技术积累高度契合。

作为国内领先的CIM（计算机集成制造）解决方案提供商，上扬软件凭借二十五年来在半导体与光电子制造领域的深耕细作，打造了完全自主可控的myCIM系列产品矩阵。本次为客户量身定制的MES、SPC、YMS三大系统，并非传统信息化工具的简单应用，而是针对InP激光器制造的工艺特性，构建的从生产到质控再到良率的全链路智能制造体系，其核心技术能力深度适配AI时代光通信核心器件的制造需求，为高端光电子产品的规模化、高质量生产提供全方位支撑。

MES系统

构建数字中枢，适配AI级光器件生产标准

AI时代的光通信器件，对生产过程的精准度、可追溯性提出了极致要求。上扬自主研发的myCIM MES系统可以实现从原材料入库、晶圆加工、到测试封装的全流程数字化管控。系统可实时采集产线设备数据、工艺执行参数、在制品状态信息，将离散的生产环节整合为标准化数字流，彻底消除数据孤岛。而针对该企业的大功率CW DFB、EML芯片工艺敏感、良率管控严苛的特点，上扬软件的MES系统准确保证了其每一项工艺参数、每一次设备操作、每一轮品质检测都实时记录、可查可核，确保产品符合AI光通信系统对高一致性的核心要求。同时平衡其光芯片+光模块垂直一体化的多品种生产与规模化交付需求，大幅提升产线响应速度，为企业对接AI产业链的快速迭代需求提供了产能保障。

SPC系统

筑牢数字防线，匹配AI算力网络可靠性需求

AI算力连续运行的环境，对光通信器件提出了极高的稳定性与可靠性要求，任何微小的性能波动都可能影响整个算力网络的运行效率。上扬SPC系统针对InP激光器制造的关键工艺节点，打造了集成AI生成报表的全链路智能质控体系，通过MCP协议实现AI系统与SPC数据库的无缝对接，按照用户定义的格式自动构建SPC报表并自动发送到用户邮箱，以全流程数字化能力筑牢品质防线。

图：上扬软件SPC系统集成AI自动生成报表

相较于传统人工抽检模式，这套体系实现了全参数、全批次、无死角的品质管控，将人工统计、报表制作的繁琐流程全面自动化，大幅提升质控效率与数据准确性，有效降低产品不良率，确保光器件具备AI算力网络所需的极致可靠性，为数据高速传输保驾护航。

YMS系统

激活数字引擎，支撑AI产业链产能需求

AI产业的爆发式增长，带动光通信核心器件的市场需求呈指数级上升态势，良率与产能成为企业抢占市场的核心竞争力。上扬的YMS良率管理系统通过自动识别其光芯片制程与光模块封装全链路良率瓶颈，针对其大功率CW DFB、EML芯片等核心产品提供量化的优化方案，持续提升InP激光器芯片的批量良率，强化其“芯片+光模块”一体化交付竞争力。同时通过产能趋势分析为产线提供数据支撑，低成本高效率的满足AI产业链对光通信核心器件的需求。

本次项目实施过程中，上扬软件项目团队与客户技术团队深度协作，充分调研InP激光器制造的特殊工艺需求，确保系统零故障平稳上线，获得客户高度认可。

此次系统成功落地，是上扬软件在光电子制造数字化领域的又一重要突破，亦是上扬软件在AI时代产业需求下技术能力的适配性探索。未来，上扬软件将持续深耕半导体、光电子等高端制造领域，聚焦AI时代下新兴产业对核心器件制造的需求，强化数字化、智能化技术赋能实力，助力更多国内高端制造企业提升核心竞争力，为中国AI产业与光通信产业的协同发展注入强劲动力。