未来中国芯片设计能否对标全球巨头企业？

外行人看热闹，内行人看门道。

芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断格局，美国占据着最大市场份额。

2017年，美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%(约535.3亿美元)，居全球第一位；中国(大陆)位居第二，占到21%(约212.1亿美元)；中国***地区占到16%(约161.6亿美元)，欧洲地区占到2%(约20.2亿美元)，日本占到1%(约10.1亿美元)，其他地区占到7%左右。

企业方面，2017年，全球纯设计IC公司营收前十排名中，美国占据了7席；中国大陆仅有2家进入前十，分别位列第7位、第10位，营收规模均在50亿美元以下，而美国高通2017年营收高达170.78亿美元。

如何评价国内的这些芯片设计巨头们？

如果纯粹用营收来判断公司的强弱，那是不准确的，大不等于强，还有很多公司并不是市场化公司，靠的是体制内的补贴和垄断利润生存，这也不是真的技术竞争力。

因此，比较合理的评价标准是，在芯片设计的高量市场领域，哪些公司的存在真正地对欧美公司具备了威胁，并且在市场占有率上稳健成长，优势得以不断扩大。

芯片有哪些高量市场区域？也就是利润最为丰厚的领域？

我们可以简单地分析一下：

1、CPU

这无疑是Intel的传统地盘，占到了80%以上的市场份额，AMD今年大放异彩，让人看到了这个领域新的技术突破，此外高通也是未来潜在的竞争者。反观我国，目前还没有任何公司能在市场上对他们发起任何挑战。（龙芯等靠政府强制采购生存的模式不讨论，还有飞腾、中科曙光、兆芯等）

2、GPU

英伟达一骑绝尘，占到了70%左右的市场份额，后面还是千年老二AMD。本土的景嘉微目前还没有市场占有率。

3、模拟芯片

TI德州仪器、ADI、恩智浦、英飞凌、思佳讯Skyworks以及意法半导体等占据了大部分市场，由于模拟器件种类繁多，在某些应用领域给国内公司崛起的空间，士兰微、圣邦微电子、全志科技、瑞芯微这几家在消费电子领域都有了一席之地。

4、存储芯片

存储芯片主要分为DRAM和NAND两种，在DRAM芯片市场，份额主要由三星、SK海力士和镁光占有，它们分别占据该市场的份额为44.5%、27.9%、22.9%，三家合计占有全球DRAM市场份额约95.3%，中国***的华亚科等占有少量的市场份额。

在NAND flash市场，主要有六大企业，分别是三星、东芝、西部数据、镁光、SK海力士、Intel，市场份额分别为37%、18%、16.6%、12.1%、9.9%、5.9%，六家合计占有超过99%的市场份额。目前国内三大存储项目长江存储(NAND)，合肥长鑫(DRAM)，福建晋华(DRAM)进展顺利，预计将于 2018 年下半年实现量产，2018 年将有望成为国产存储芯片主流化发展元年。我国目前只有在Nor Flash这个小市场有存在感，NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。我国的兆易创新在Nor Flash市场里占据了10%的市场份额，并且还在上升。

5、手机芯片

这个领域是我国本土比较有自豪感的领域，虽然高通和联发科占据了多数市场份额，但是华为海思在技术上已经具有比较强的国际竞争力，只是其芯片不对外出售，而紫光展锐、ASR翱捷科技在低端手机市场也有一定的优势。

6、MCU

这个领域也是500亿美元的大市场，其中世界八大厂商占据了大概88%的市场份额，包括NXP、日本瑞萨、Microchip、ST、三星和TI等，MCU 还是一个多元化的应用市场，近年中国MCU企业的增长提速，尤其是在32位MCU市场上涌现出像兆易创新、致象科技和灵动微电子这样的企业，他们基于ARM Cortex M技术的MCU芯片受到了市场的欢迎。

7、FPGA

全球大概50亿美元的市场，被Intel和Xilinx双巨头垄断，除去专事军工的紫光国芯、复旦微电子，国内低端商用市场做得最好的AGM也仅占有不超过1%的市场份额，还需要时间去追赶。

其他还有一些垂直芯片领域，比如AI芯片、矿机芯片、安防监控等，领域比较新，有些还没有形成大的高量市场或者技术含量略低。

如果单从芯片设计的营收来看，华为海思以年销售额361亿元（2017年）遥遥领先，但是考虑到华为海思属于华为全资子公司，仅面向华为母公司封闭销售，其营收更多来自内部利益分配，并非市场化独立运营，因此我只能将它剔除在这次讨论之外。

回到主题，未来中国芯片设计的双巨头会是哪两家？

从目前趋势来看，我认为是紫光和兆易，他们是两种商业运营思路的代表，都是清华背景，而其身后都跟着一堆小兄弟，不能说孰优孰劣，只能说条条道路通罗马，他们未来是否能对国外巨头形成双鬼拍门，逐渐蚕食芯片市场份额，这需要时间来验证。

在我看来，芯片行业一直存在着两大商业模式的流派，即消费电子和工业器件，这两个流派的区别主要看他们的客户数量，对于芯片设计公司来说，规模就是一切，但是如何实现规模，却有两条发展道路。

以消费电子模式存在的公司，其客户数量有限，其少数几个客户贡献的销售额占据了他的大多数，最典型的就是以苹果供应链为代表的高通、联发科这类手机芯片，比如说，海思只有华为一个客户，而汇顶的前五大客户可能占它所有营收的90%。这样的好处是能够很快上量，得到一个大客户之后迅速起量，但是问题也来了，如果失去一个大客户风险就很大，手机行业每年更新换代迅速，一旦某一代没有跟上，就会出现业绩滑坡。

比如说汇顶的屏下指纹芯片，曾为汇顶创造了巨大的销售和利润，但是iPhone X改用了面部识别，放弃了指纹识别方式，其他手机厂商也纷纷跟进，而汇顶就遭遇了巨大的客户流失。

展讯和锐迪科曾是3G时代手机通信芯片全球排名第三第四的公司，但是手机的更新换代速度实在太快，在高通和联发科的高速狂奔下，高端智能手机纷纷向前端靠拢，于是展锐被迫转战开拓亚非拉低端手机市场。

工业器件模式最典型的代表公司莫过于德州仪器。TI的特点是产品线特别特别宽。宽到什么程度呢?如果按完整产品型号来细分：几万多种，比排名第二到第十加起来的总和还多。从几千美金一片的专用处理器、中国花钱都买不到的禁运的高性能AD、到几分美金一片的小逻辑小运放芯片，德州仪器都有。

正因为这样的特点，TI产品应用的领域非常非常广泛。基本上只要带电的地方，都可能用上TI的产品，甚至你眼前这个手机可能已经用上了。基站、服务器、手机、电脑、电视、医疗器械、汽车、高铁、高压输电、智能穿戴、点钞机、伺服、PLC、空调、机器人、工业控制、变频器、电影、照明、新能源、无人机、电梯、冰箱、洗衣机、音响、玩具、水电气表。。。。基本上你能想到的应用，或多或少都能用上TI的产品。

由于TI面对的客户和行业是如此散杂，为他带来了巨稳定的业务收入和抗风险能力，为了不影响自身的商业模式，TI甚至放弃了手机通信芯片市场。

同样具有散杂客户模式的还有Xilinx、ADI、ST等，都是面对几百个行业几千几万的客户，没有哪个单个客户可以影响到他们的生存。

而这个商业模式起得慢，但是走得稳，在中国芯片公司里，兆易创新是典型的领头羊。

兆易创新从别人看不上的小市场Nor Flash做起，走农村包围城市的路线，以产品的性价比逼迫国外厂商逐渐放弃中低端市场，现在进入MCU这个多元化市场，依然用这套打法，在国内蚕食长尾客户，到最近入主合肥长鑫，谋求DRAM份额。MCU、Nor Flash、DRAM的客户，都是成千上万的工业级客户。每家的需求都比不上任何一家手机厂商，但是聚沙成塔，客户基础一旦夯实之后，就可以向中高端仰攻。

紫光则是高举高打的典型，从前几年高调买买买，到近年来逐渐务实，展锐的业绩开始触底回升，走入良性轨道，另一方面顺应国家意志，承接长江存储的建设，随着华为海思的灵魂人物楚庆近日宣布加盟紫光担任副总裁一职，相信紫光的半导体业务整合将全面开花，展锐也将在明年有望实现顺利IPO。

这两大商业模式，正是芯片设计领域的两大支柱，要想中国半导体行业发展和腾飞，既离不开紫光这样的高举高打，集中资源攻技术高地和重点客户，也离不开兆易创新这样的重视产品性价比，低调渗透市场份额。

在看得见的未来，国产芯片能否完成主要高量领域的国产替代？大家都在努力，只是在以大基金为导向的政府主导大企业下，希望能给广大同样在创新的中小企业以一视同仁的市场空间，我们既需要庞然巨兽，也需要蚂蚁雄兵。