紫光国微:DRAM业务具备世界主流设计水平

1.紫光国微:DRAM业务具备世界主流设计水平

据披露，紫光国微日前表示，公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计，该业务具备世界主流设计水平，但由于需要委托代工厂生产制造，而国内相关产业配套缺乏，产能无法保障，产品销量不大，产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。紫光国微表示，目前该业务的主要任务一是持续跟踪国际先进水平，保持设计水平的先进性，同时拓展产品市场，提高盈利能力，保证业务的健康发展。紫光国微副总裁杜林虎表示，未来紫光国微会在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，对于公司来说，DDR3内存芯片是主流，而DDR4芯片会在年内完成设计和生产。

2.新订单在手，兆易创新对思立微3年3.2亿元盈利有信心

据报道，兆易创新日前表示，证监会对公司收购上海思立微项目比较支持，上会较快，在完成反馈后若无二次反馈，最快能在三个星期左右安排上会。按照收购方案，思立微今年盈利目标达成以及3年3.2亿盈利的可能性有多大？目前来看，公司对于思立微完成业绩承诺非常有信心。思立微有新订单在手，在一、二季度经营情况不是很好的情况下，完成全年目标还是有信心的。在Nand Flash方面，兆易创新38nm产品已稳定量产。SLC Nand产线正在建设中，今年的产能有，但具体多少不好说。24nm产品正在开发中，期待年底有产品完成。

3.***芯片人才流向大陆，高薪水高福利是主要吸引力

据报道，尽管台当局为留住人才作出了相应举措，但成效甚微。更有不少台工程师直言，“在大陆挣三年的钱，相当于在***挣十年的钱”。从***吸引半导体人才，已成为大陆积极发展芯片行业，以减少对海外公司依赖的一个关键部分。相比起招聘韩日甚至欧美国家的人才，因有相同的文化和语言，***的工程师能更好的适应大陆的环境和更快更好地投入工作。

4.工程师个人简介泄密 HTC正研发骁龙855应用产品

据报道，从HTC资深无线射频工程师Kevin Kuo个人LinkedIn数据显示，HTC目前已经着手打造采用Qualcomm Snapdragon 855处理器 的装置产品。而若数据属实的话，显示Qualcomm预计在年底揭晓的新款处理器名称就是Snapdragon 855，成为去年年底揭晓的Snapdragon 845后继产品，同时也将与今年在Computex 2018宣布针对笔电产品打造的Snapdragon 850做明显区隔。至于网络连接方式，Snapdragon 855预期仍以对应现有4G LTE技术为主，因此将整合对应最高下载速度达2Gbps的Snapdragon X24数据芯片，同时处理器本身将以7nm制程打造。

5.中兴通讯脚镣沉重难起舞 5G单骑难救主

据了解，上半年中兴通讯为了聚焦5G主业，大量收缩了与5G主航道无关的子公司资产。公司方面还表示，下半年将继续加大5G投入，包括5G手机研发投入。在亏损严重的情况下，中兴通讯将如何发展5G业务？有着怎样的产业链布局？另外又将如何应对5G时代的激烈竞争？就此类问题，《投资者报》记者联系中兴通讯相关人士，截至发稿并未收到任何回复。

6.七国八制IoT痼疾待解 vivo发起统一开放联盟

据消息，IoT（物联网）的概念自从诞生之日起，每年都被认为是爆发之年。IDC预测2021年物联网的支出将达到1.1万亿美元。可是发展了这么多年了，IoT依然不温不火。“IoT行业发展这么多年，现状一直是私有的或者封闭的，很难打破这个痛点。”周围一语道破造成IoT，叫好不叫座的关键。作为物联网的第一站，智能家居备受关注。无论是搜索领域的企业比如谷歌、百度还是电商领域比如亚马逊、京东、阿里还是硬件厂商比如手机厂商和家电厂商，都选择进入该领域。但各家巨头们采用了完全不同的协议标准、安全标准，打造着各自的“生态”。

7.大疆侵权风波调查 业内：中国企业间的反复对抗

据消息，近日，美国Autel Robotics（道通智能）公司向美国际贸易委员会提出申请，指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司侵犯其专利权，而道通智能实为深圳市道通科技董事长李红京的个人产业，此次事件可以看作为一家中国企业的子公司在美请求对另一中国企业进行制裁。对此，一位接近大疆的人士表示，两家之间的确“积怨已久”，此前就已经在国内外的法庭上进行过多次交手。

8.争取免除转单“违约金”！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议

据悉，进入2018年以来，全球晶圆代工厂格芯已相继公布两件大事，一是今年年初格芯宣布汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）接任首席执行官，二是8月29日，格芯宣布将搁置7nm FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。而就在格芯宣布推出7nm竞赛后，有知情人士消息证实，AMD（超微）正与格芯重谈晶圆供给协议（WSA），而这也将是双方签订合同之后第七次重新议约。实际上，格芯原来是AMD的晶圆部门，在2008年的时候，AMD当时的CEO鲁毅智（Ruiz）把AMD自己的晶圆厂卖给了阿布扎比的先进技术投资公司(ATIC)。2009年3月2日，一个全新的晶圆厂格芯就此成立。