鲁欧智造闪耀 SEMICON China 2026，以硬核技术构建电子热管理新生态-电子发烧友网

2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行，这场被誉为 "半导体嘉年华" 的行业盛会吸引了全球目光。作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会，本届展会以 "跨界全球・心芯相联" 为主题，展览面积超过10万平方米，汇聚了1500多家国内外半导体厂商，吸引18万人次专业观众。

在全球半导体产业面临技术变革与地缘政治双重挑战的关键时期，本届SEMICON China 呈现出前所未有的产业活力。SEMI 中国总裁冯莉在开幕式致辞中表示，在 AI 算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026 年底提前到来。

鲁欧智造聚焦电子热管理领域进行共性技术创新，携核心产品亮相本届展会，在T2440展位展示了赤霄系列瞬态热测试设备、全新一代国产多物理场仿真平台FASIM以及繁星工具集等核心产品。

产业风口下，热管理是性能突破核心命题

本届展会清晰呈现出两大不可逆的产业主线：其一，中国半导体企业已从过去的单点技术突破，迈入全链条协同发力的国产化新阶段，从上游材料、核心制造设备，到先进封装、检测配套，每个关键赛道都有本土企业实现技术破局；其二，人工智能技术正从应用端反向渗透到半导体制造的全流程，从芯片设计、工艺优化到缺陷检测、良率提升，AI 正在重构半导体产业的底层逻辑。两大主线双向赋能，叠加上游核心环节同步向AI算力芯片制造与先进封装靠拢，北方华创、中微公司、中环领先等本土标杆企业各赛道精准发力，全产业链形成协同进阶态势，既改写了国内半导体发展路径，也重塑了全球产业竞争格局，推动着行业加速向高端制程迈进。

随着AI算力需求呈指数级增长、2.5D/3D封装等先进技术加速普及，芯片功率密度持续攀升，热管理已从“配套保障”升级为“核心竞争力”。正如行业共识：在设计AI算力芯片、HPC处理器等高功率芯片时，若未能在早期充分考量散热方案，极易产生设计缺陷，导致最终封装在成本、尺寸、重量与性能上难以实现最优。

硬件与软件深度融合，为国产热工程筑牢底层能力

针对本届 SEMICON China 2026 聚焦的 AI 算力芯片、先进封装两大核心产业主题，鲁欧智造紧扣行业痛点，打造软硬件协同的一体化热管理解决方案，从核心硬件测试的精准数据采集，到软件仿真的模型优化与验证，形成全流程技术闭环，精准破解 AI 算力芯片高功率密度、先进封装异构集成带来的热测试与热设计难题，为产业升级提供核心技术支撑。

硬件端：精准测试，夯实热管理数据根基

一. 赤霄-瞬态热阻测试仪阵列（CXAI）：AI 算力芯片多热源热测试专属方案

针对 AI 算力芯片（GPU/SoC/配套HBM 等）多热源、高功率密度、强热耦合的特性，依托SoC 多热源测试方法，实现多热源芯片瞬态热响应的精准采集与解耦。设备搭载N路全隔离独立测量通道，支持μs级同步采集与独立K系数标定，从硬件层面杜绝电流分流、电压串扰问题，可精准捕捉各热源结温动态变化，量化热流路径交叉影响，有效解耦自热与互热效应，突破传统单热源测试设备的技术局限，为 AI 算力芯片结温精准评估、热路径优化提供真实可靠的实测数据。

二. 赤霄-TIM 测试仪（CXTIM）：先进封装异构集成多层堆叠等效热阻精准测量方案

针对先进封装2.5D/3D堆叠、Chiplet、异构集成等技术路线带来的复杂热路径问题，专研等效热阻/热导率精准测量技术。设备遵循 ASTM D5470 标准，具备厚度+压力双测试模式，可高精度控制压力、厚度等参数，模拟芯片实际装配工况，实现对Micro-bump、TSV、底部填充胶等先进封装关键结构的等效热阻/热导率测量，同时结合结构函数完成散热路径全解析，精准捕捉界面接触热阻变化，为先进封装多层堆叠结构的热设计、材料选型提供核心数据依据。

软件端：通过多物理场耦合仿真，实现热设计精准预判与全局优化

鲁欧智造全新一代多物理场仿真平台FASIM搭配繁星工具集，与硬件测试数据深度联动，构建 “实测数据 - 模型校准 - 仿真优化” 的技术闭环。针对AI算力芯片与先进封装的多物理场耦合、复杂热传导特性，将硬件实测的等效热阻、结温、热耦合等数据作为仿真输入与校准依据，对异构集成、多层堆叠芯片进行高精度热仿真分析，精准预测芯片全工况下的结温分布、热点变化。同时，依托仿真平台的自动校准功能，快速迭代优化热模型，大幅提升热设计精度与效率，有效解决行业 “热设计激进、仿真失准” 的痛点，为AI算力芯片与先进封装的研发设计、规模化量产提供科学的热设计支撑。