华封科技重磅亮相SEMICON China 2026

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。作为亚太地区极具影响力的半导体产业盛会，本次展会汇聚全球全产业链精英，成为洞察行业风向的核心窗口。华封科技携核心产品重磅参展，公司管理层、全球销售负责人、行业技术专家、售后服务等多部门组成的专业团队，以硬核实力亮相N1馆，与全球同行共话机遇、共促发展，同期举办多场媒体采访活动，收获行业广泛关注。

SEMICON China 2026盛况空前，产业活力持续迸发

本届展会展览面积逾10万平米、1500家全球展商及5000余个展位，覆盖半导体全产业链的完整生态，预计吸引逾18万人次专业观众共襄盛举。展会现场热潮涌动，先进封装等核心技术同台竞技，同期论坛座无虚席，全方位呈现半导体产业高质量发展的蓬勃态势，也为华封科技提供了展示实力、对接资源的优质平台。

亮相N1核心展馆 华封展台备受瞩目

华封科技展台落座展会核心展区N1馆，凭借硬核产品实力与专业的参展形象，成为馆内备受关注、人气出众的展台。开展以来，展台前人潮如织、客流不断，到访者络绎不绝，既有国内半导体龙头企业的核心技术与采购团队，也有不远千里赴会的海外客商与行业伙伴。现场咨询热度居高不下，亮眼表现收获全场好评，尽显企业过硬的品牌实力与行业号召力。

真机AvantGo L2重磅展出，硬核性能领跑行业标准

本次参展，华封科技核心产品——面板级旗舰产品AvantGo L2全程真机亮相，凭借卓越性能成为展会焦点。作为企业深耕半导体封装设备领域的核心成果，聚焦当下先进封装的高效化、高精度、多元化需求，攻克多芯片集成、大尺寸基板加工等行业难题，在精度、效率、兼容性等方面实现多重突破：2UM超高精度板级贴片机，适用CoPos，EMIB等先进封装工艺平台完美适配高端产品生产；Stage和bond head均支持加热，最大可支持基板尺寸为750mmx700mm，适配多场景生产需求，可广泛应用于先进封装、AI芯片等核心领域，为下游企业提供高效精准的封装解决方案。

多元合作对接火热，商机覆盖全领域

展会期间，华封科技展台洽谈氛围浓厚，迎来海量合作咨询，合作模式多元创新，覆盖全场景产业需求。除了常规设备采购，企业重点推出多元合作模式及解决方案、长期战略合作、联合研发定制等创新合作模式，贴合下游厂商规模化投产、产线升级改造、新品研发落地等各类诉求，助力客户实现一站式产线搭建与效能升级。

到访嘉宾不止于半导体行业客户，更有海内外投资机构投资人、行业分析师、科研院校专家、跨界科技企业负责人等各界人士，大家围绕技术落地、产业投资、生态共建等话题深入交流。现场意向合作源源不断，既达成了多项商务对接，也收获了资本关注与学术共鸣，进一步拓宽了企业的合作边界与发展空间。

媒体聚焦采访，多维度传递企业实力与产业洞见

同期，华封科技精心安排多场差异化媒体采访，彰显企业行业影响力。行业头部媒体《电子工程专辑》独家专访公司董事长、联合创始人兼CEO王宏波先生，聚焦全球半导体产业发展格局、行业变革趋势及华封科技战略布局，王宏波先生分享企业深耕之路与发展规划，传递推动产业进步的决心。多家行业专业媒体则专访副总裁宋涛先生及Die Attach BU负责人曹锋先生，重点解读L2真机的性能优势、市场潜力及应用场景，让行业各界更深入了解华封科技的产品实力。

精准布局赛道，市场前景广阔可期

当前，AI算力爆发、先进封装崛起，国内半导体国产替代加速，为设备企业带来重大机遇。华封科技精准布局高端封装设备赛道，此次展出的L2真机契合行业热点需求，已获得众多国内外客户关注与意向咨询。未来，华封科技将以此次展会为契机，持续深耕技术研发、优化产品矩阵，依托多部门协同优势拓展全球市场，助力产业高质量发展。

此次亮相SEMICON China 2026，不仅是华封科技技术实力与品牌形象的集中展示，更是企业深耕半导体封装领域、紧跟产业浪潮的有力见证。从硬核产品落地，到多元合作铺开，从行业深度对话，到全球资源对接，华封科技用实力站稳赛道、用品质赢得认可。站在半导体产业高质量发展的新风口，华封科技将坚守创新初心，深耕核心技术，拓宽合作生态，以更先进的设备、更完善的方案、更周全的服务，助力产业突围升级，携手全行业伙伴，共筑产业新高地，共赴芯程新未来。