0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔Arria V系列FPGA器件全面解析:特性、性能与应用考量

chencui 2026-03-29 13:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

英特尔Arria V系列FPGA器件全面解析:特性、性能与应用考量

在当今高速发展的电子领域,FPGA(现场可编程门阵列)凭借其灵活性和可重构性,成为众多电子工程师的首选器件。英特尔的Arria V系列FPGA以其卓越的性能和丰富的特性,在通信工业控制、数据中心等多个领域得到广泛应用。本文将深入剖析Arria V GX、GT、SX、ST以及GZ系列器件的关键特性、性能指标和配置要求,为电子工程师在设计过程中提供全面的参考。

文件下载:5ASTFD5K3F40I3N.pdf

一、Arria V GX、GT、SX、ST器件概述

Arria V GX、GT、SX、ST器件提供商业和工业级版本,商业级有–C4(最快)、–C5和–C6速度等级,工业级则有–I3和–I5速度等级。其涵盖了丰富的功能,包括电气特性、开关特性、配置规格和I/O时序等方面。

1.1 电气特性

1.1.1 工作条件

  • 绝对最大额定值:明确了器件的最大工作条件,如核心电压电源((V_{CC}))范围为–0.50至1.43V等。超出这些范围可能导致器件永久性损坏,长时间在绝对最大额定值下工作也会对器件产生不利影响。
  • 最大允许过冲和下冲电压:输入信号在转换过程中可能会出现过冲和下冲,文档详细规定了不同过冲电压下允许的持续时间占比。例如,过冲到4.00V的信号在器件寿命内只能占约15%的高电平时间。
  • 推荐工作条件:列出了ACDC参数的功能操作限制,包括核心电压、外围电路电源、配置引脚电源等的推荐电压范围。同时,对于不同速度等级的器件,其电源电压要求也有所不同。

1.1.2 DC特性

  • 电源电流和功耗:英特尔提供了基于Excel的早期功率估算器(EPE)和Quartus Prime功率分析器两种工具来估算设计的功耗。EPE可在设计前提供器件功率的大致估算,而功率分析器则能在完成布局布线后,根据设计细节提供更准确的功率估算。
  • I/O引脚泄漏电流:规定了输入引脚和三态I/O引脚的泄漏电流范围,确保器件在正常工作时的稳定性。
  • 总线保持规格:详细列出了不同(V_{CCIO})电压下的总线保持参数,包括维持电流、过驱动电流和触发点等。
  • OCT校准精度规格:如果启用片上终端(OCT)校准,校准会在电源开启时自动进行。文档给出了不同设置下的校准精度和无校准电阻容差规格,以及OCT在温度和电压变化后的变化情况。
  • 引脚电容:明确了输入引脚、时钟输出/反馈引脚和(V_{REF})引脚的电容值。
  • 热插拔规格:规定了每个I/O引脚的DC和AC电流最大值,以及收发器发射和接收引脚的DC电流最大值。
  • 内部弱上拉电阻:除配置、测试和JTAG引脚外,所有I/O引脚都可选择启用弱上拉电阻,其阻值在不同(V_{CCIO})电压下均为25kΩ。

1.1.3 I/O标准规格

涵盖了单端I/O标准、单端SSTL、HSTL和HSUL I/O参考电压规格、单端SSTL、HSTL和HSUL I/O标准信号规格、差分SSTL I/O标准、差分HSTL和HSUL I/O标准以及差分I/O标准规格等多个方面,为工程师在设计不同I/O接口时提供了详细的参考。

1.2 开关特性

1.2.1 收发器性能规格

  • 参考时钟规格:规定了不同速度等级下的参考时钟输入频率、上升时间、下降时间、占空比、峰 - 峰差分输入电压等参数,以及参考时钟的相噪和抖动要求。
  • 收发器时钟规格:明确了固定时钟频率和重新配置控制器时钟频率。
  • 接收器规格:列出了支持的I/O标准、数据速率、接收器引脚的绝对最大和最小电压、最大峰 - 峰差分输入电压、最小差分眼图开口等参数。
  • 发射器规格:包括支持的I/O标准、数据速率、输出共模电压、差分片上终端电阻、内部差分对偏斜和跨收发器块发射器通道间偏斜等。
  • CMU PLL规格:规定了支持的数据范围和PLL锁定时间等参数。
  • 收发器 - FPGA结构接口规格:明确了接口速度的最小值。

1.2.2 核心性能规格

  • 时钟树规格:给出了全局时钟、区域时钟和外围时钟的性能指标。
  • PLL规格:详细列出了PLL的输入时钟频率、VCO工作范围、输出频率、占空比、锁定时间等参数。
  • DSP块性能规格:不同模式下的DSP块乘法运算的最高频率。
  • 内存块性能规格:为实现最大内存块性能,建议使用来自片上PLL的全局时钟路由,并设置为50%输出占空比。文档列出了不同内存类型和模式下的性能指标。
  • 内部温度传感二极管规格:规定了温度范围、精度、采样率、转换时间和分辨率等参数。

1.2.3 外围性能

  • 高速I/O规格:包括输入和输出时钟频率、数据速率、抖动、占空比、上升和下降时间、通道间偏斜等参数。
  • DPA锁定时间规格:不同标准下的训练模式和数据转换次数,以及DPA锁定时间。
  • LVDS软 - CDR/DPA正弦抖动容限规格:给出了不同数据速率下的正弦抖动容限和抖动掩码值。
  • DLL频率范围规格:规定了DLL的工作频率范围。
  • DQS逻辑块规格:包括DQS相移误差规格和DQS相位偏移延迟每设置值。
  • 内存输出时钟抖动规格:明确了不同时钟网络下的时钟周期抖动、周期 - 周期抖动和占空比抖动。
  • OCT校准块规格:规定了OCT校准块所需的时钟、校准周期数、代码移出周期数和切换时间。
  • 占空比失真(DCD)规格:给出了I/O引脚的最坏情况DCD。

1.2.4 HPS规格

  • HPS时钟性能:列出了微处理器单元时钟、L3/L4互连时钟和用户时钟的频率。
  • HPS PLL规格:包括VCO频率范围、输入时钟范围和输入抖动。
  • Quad SPI闪存时序特性:规定了时钟频率、时钟周期、占空比、输出延迟和数据有效时间等参数。
  • SPI时序特性:包括主模式和从模式下的时钟周期、设置时间、保持时间、输出延迟等参数。
  • SD/MMC时序特性:明确了时钟周期、占空比、输出延迟、设置时间和保持时间等参数。
  • USB时序特性:规定了时钟周期、输出延迟、设置时间和保持时间等参数。
  • 以太网媒体访问控制器(EMAC)时序特性:包括RGMII TX和RX的时钟周期、占空比、输出数据延迟、设置时间和保持时间等参数。
  • (I^{2}C)时序特性:列出了标准模式和快速模式下的时钟周期、高时间、低时间、设置时间、保持时间和输出数据延迟等参数。
  • NAND时序特性:规定了写使能脉冲宽度、读使能脉冲宽度、设置时间和保持时间等参数。
  • Arm跟踪时序特性:明确了时钟周期、占空比和输出数据延迟等参数。
  • UART接口:最大UART波特率为6.25兆符号每秒。
  • GPIO接口:最小可检测的通用I/O(GPIO)脉冲宽度为2μs。
  • HPS JTAG时序规格:规定了TCK时钟周期、高时间、低时间、设置时间、保持时间和时钟到输出时间等参数。

1.3 配置规格

  • POR规格:给出了快速和标准POR延迟的最小值和最大值。
  • FPGA JTAG配置时序:规定了JTAG时钟周期、高时间、低时间、设置时间、保持时间和时钟到输出时间等参数。
  • FPP配置时序:根据是否启用加密和压缩功能,FPP配置需要不同的DCLK - DATA[]比率。文档详细列出了不同比率下的时序参数。
  • 主动串行(AS)配置时序:规定了DCLK下降沿到输出的时间、数据设置时间和保持时间等参数。
  • DCLK频率规格:列出了AS配置方案中DCLK的频率范围。
  • 被动串行(PS)配置时序:与FPP配置时序类似,规定了相关的时序参数。
  • 初始化:给出了初始化时钟源选项和最大频率,以及所需的最小时钟周期数。
  • 配置文件:列出了不同变体和成员代码的未压缩.rbf文件大小,可用于设计编译前的文件大小估算。
  • 最小配置时间估算:根据配置.rbf文件大小,估算了不同配置方案下的最小配置时间。
  • 远程系统升级:规定了远程系统升级电路的时序规格。
  • 用户看门狗内部振荡器频率规格:给出了用户看门狗内部振荡器的频率范围。

1.4 I/O时序

英特尔提供了基于Excel的I/O时序和Quartus Prime时序分析器两种方法来确定I/O时序。前者可在设计FPGA前提供引脚时序性能估算,后者则能在完成布局布线后提供更准确的I/O时序数据。同时,文档还给出了可编程IOE延迟和可编程输出缓冲器延迟的规格。

二、Arria V GZ器件概述

Arria V GZ器件同样提供商业和工业温度等级,商业级有–3(最快)和–4核心速度等级,工业级有–3L和–4核心速度等级,收发器速度等级为–2和–3。

2.1 电气特性

2.1.1 工作条件

  • 绝对最大额定值:规定了核心电压、可编程功率技术电源、配置引脚电源等的最大工作条件。
  • 最大允许过冲和下冲电压:与Arria V GX、GT、SX、ST器件类似,规定了不同过冲电压下的允许持续时间占比。
  • 推荐工作条件:列出了核心电压、可编程功率技术电源、辅助电源等的推荐电压范围,以及工作结温、电源斜坡时间等参数。
  • 推荐收发器电源工作条件:根据不同的工作条件,规定了收发器各部分电源的电压范围。
  • 收发器电源要求:根据数据速率、是否使用DFE等条件,给出了不同的电源电压要求。

2.1.2 DC特性

  • 电源电流:通过早期功率估算器(EPE)估算设计的电源电流。
  • 功耗:使用EPE和Quartus Prime功率分析器估算功耗。
  • I/O引脚泄漏电流:规定了输入引脚和三态I/O引脚的泄漏电流范围。
  • 总线保持规格:列出了不同(V_{CCIO})电压下的总线保持参数。
  • OCT规格:包括OCT校准精度规格、无校准电阻容差规格和OCT在温度和电压变化后的变化情况。
  • 引脚电容:明确了输入引脚和时钟输出/反馈引脚的电容值。
  • 热插拔规格:规定了每个I/O引脚和收发器引脚的DC和AC电流最大值。
  • 内部弱上拉电阻:除配置、测试和JTAG引脚外,所有I/O引脚可选择启用弱上拉电阻,JTAG TCK引脚有内部弱下拉电阻。

2.1.3 I/O标准规格

与Arria V GX、GT、SX、ST器件类似,涵盖了单端I/O标准、单端SSTL、HSTL和HSUL I/O参考电压规格、单端SSTL、HSTL和HSUL I/O标准信号规格、差分SSTL I/O标准、差分HSTL和HSUL I/O标准以及差分I/O标准规格等多个方面。

2.2 开关特性

2.2.1 收发器性能规格

  • 参考时钟:规定了不同速度等级下的参考时钟输入频率、上升时间、下降时间、占空比、峰 - 峰差分输入电压等参数,以及参考时钟的相噪和抖动要求。
  • 收发器时钟:明确了固定时钟频率和重新配置时钟频率。
  • 接收器:列出了支持的I/O标准、数据速率、接收器引脚的绝对最大和最小电压、最大峰 - 峰差分输入电压、最小差分眼图开口等参数。
  • 发射器:包括支持的I/O标准、数据速率、输出共模电压、差分片上终端电阻、内部差分对偏斜和跨收发器块发射器通道间偏斜等。
  • CMU PLL:规定了支持的数据范围和PLL锁定时间等参数。
  • ATX PLL:给出了支持的数据速率范围、PLL掉电脉冲宽度和锁定时间等参数。
  • 分数PLL:规定了支持的数据范围、PLL掉电脉冲宽度和锁定时间等参数。
  • 时钟网络数据速率:列出了不同时钟网络在非绑定模式和绑定模式下的最大数据速率。
  • 标准PCS数据速率:根据不同的模式和速度等级,给出了标准PCS的近似最大数据速率。
  • 10G PCS数据速率:同样根据不同的模式和速度等级,给出了10G PCS的近似最大数据速率。
  • 典型(V_{OD})设置:列出了不同(V_{OD})设置对应的电压值。

2.2.2 核心性能规格

  • 时钟树规格:给出了全局和区域时钟、外围时钟的性能指标。
  • PLL规格:详细列出了PLL的输入时钟频率、VCO工作范围、输出频率、占空比、锁定时间等参数。
  • DSP块规格:不同模式下的DSP块乘法运算的最高频率。
  • 内存块规格:为实现最大内存块性能,建议使用来自片上PLL的全局时钟路由,并设置为50%输出占空比。文档列出了不同内存类型和模式下的性能指标。
  • 温度传感二极管规格:规定了内部和外部温度传感二极管的参数,包括温度范围、精度、采样率、转换时间和分辨率等。

2.2.3 外围性能

  • 高速I/O规格:包括高速时钟规格、发射器和接收器的高速I/O规格、DPA模式、软CDR模式和非DPA模式下的高速I/O规格。
  • DLL范围规格:规定了DLL的工作频率范围。
  • DQS逻辑块规格:包括DQS相位偏移延迟每设置值和DQS相移误差规格。
  • 内存输出时钟抖动规格:明确了不同时钟网络下的时钟周期抖动、周期 - 周期抖动和占空比抖动。
  • OCT校准块规格:规定了OCT校准块所需的时钟、校准周期数、代码移出周期数和切换时间。
  • 占空比失真(DCD)规格:给出了I/O引脚的最坏情况DCD。

2.3 配置规格

  • POR规格:给出了快速和标准POR延迟的最小值和最大值。
  • JTAG配置规格:规定了JTAG时钟周期、高时间、低时间、设置时间、保持时间和时钟到输出时间等参数。
  • 快速被动并行(FPP)配置时序:根据是否启用加密和压缩功能,FPP配置需要不同的DCLK - DATA[]比率。文档详细列出了不同比率下的时序参数。
  • 主动串行配置时序:规定了DCLK下降沿到输出的时间、数据设置时间和保持时间等参数。
  • 被动串行配置时序:与FPP配置时序类似,规定了相关的时序参数。
  • 初始化:给出了初始化时钟源选项和最大频率,以及所需的最小时钟周期数。
  • 配置文件:列出了不同变体和成员代码的未压缩.rbf文件大小,可用于设计编译前的文件大小估算。
  • 最小配置时间估算:根据配置.rbf文件大小,估算了不同配置方案下的最小配置时间。
  • 远程系统升级电路时序规格:规定了远程系统升级电路的时序参数。
  • 用户看门狗内部振荡器频率规格:给出了用户看门狗内部振荡器的频率范围。

2.4 I/O时序

与Arria V GX、GT、SX、ST器件类似,英特尔提供了基于Excel的I/O时序和Quartus Prime时序分析器两种方法来确定I/O时序。同时,文档还给出了可编程IOE延迟和可编程输出缓冲器延迟的规格。

三、总结与应用建议

英特尔Arria V系列FPGA器件以其强大的功能和卓越的性能,为电子工程师提供了丰富的选择。在设计过程中,工程师需要根据具体的应用需求,综合考虑器件的电气特性、开关特性、配置规格和I/O时序等因素。

3.1 电源设计

  • 严格按照推荐工作条件选择电源电压,确保电源斜坡时间符合要求。对于收发器电源,要根据数据速率和功能使用情况选择合适的电压。
  • 考虑电源的动态公差要求,可参考PDN工具进行额外的预算规划。

3.2

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA器件
    +关注

    关注

    1

    文章

    23

    浏览量

    11925
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深入解析IGLOO2 FPGA与SmartFusion2 SoC FPGA性能、规格与应用考量

    深入解析IGLOO2 FPGA与SmartFusion2 SoC FPGA性能、规格与应用考量 在当今电子设计领域,
    的头像 发表于 04-07 12:05 158次阅读

    英特尔EN6310QA 1A PowerSoC:高效电源解决方案解析

    英特尔EN6310QA 1A PowerSoC:高效电源解决方案解析 在电子设计领域,电源管理芯片的性能特性对整个系统的稳定运行至关重要。今天,我们就来深入探讨
    的头像 发表于 03-30 14:50 149次阅读

    Cyclone V 器件数据手册解析:从特性到应用的全面洞察

    Cyclone V 器件数据手册解析:从特性到应用的全面洞察 在电子设计领域,FPGA(现场可编
    的头像 发表于 03-30 14:45 139次阅读

    英特尔Cyclone V器件数据手册解析

    英特尔Cyclone V器件数据手册解析 一、引言 在电子设计领域,FPGA(现场可编程门阵列)器件
    的头像 发表于 03-30 14:45 168次阅读

    英特尔Cyclone V器件:高效能与低功耗的完美融合

    英特尔Cyclone V器件:高效能与低功耗的完美融合 在电子设计领域,FPGA(现场可编程门阵列)器件
    的头像 发表于 03-29 13:05 199次阅读

    探索Arria V系列FPGA:高性能与低功耗的完美结合

    探索Arria V系列FPGA:高性能与低功耗的完美结合 在当今的电子设计领域,FPGA(现场可
    的头像 发表于 03-29 13:05 175次阅读

    英特尔Arria 10器件:高性能与低功耗的完美结合

    英特尔Arria 10器件:高性能与低功耗的完美结合 在当今电子技术飞速发展的时代,现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)在众多领
    的头像 发表于 03-29 13:05 235次阅读

    性能再越级!英特尔推出全新酷睿Ultra 200HX Plus系列移动处理器

    英特尔酷睿Ultra 200HX Plus系列登场,全新酷睿 Ultra 9 290HX Plus和酷睿Ultra 7 270HX Plus处理器,为极致性能需求注入更强动力。 今日,英特尔
    的头像 发表于 03-19 16:43 295次阅读

    释放极致游戏性能英特尔酷睿Ultra 200S Plus发布

    布:今日,英特尔发布全新英特尔酷睿Ultra 200S Plus 系列台式机处理器——270K  Plus和 250K Plus,以全新特性和架构优化,为台式机用户提供更强大的
    的头像 发表于 03-19 13:13 350次阅读

    不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构

    不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构   据日本媒体PCWatch报道,英特尔在2026年日本英特尔连接大会(Intel Connection Japan 2026)上
    的头像 发表于 02-11 11:31 1982次阅读
    不同于HBM垂直堆叠,<b class='flag-5'>英特尔</b>新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构

    英特尔锐炫Pro B系列,边缘AI的“智能引擎”

    2025年6月19日,上海—— 在MWC 25上海期间,英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。 英特尔客户端计算事
    的头像 发表于 06-20 17:32 1022次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>锐炫Pro B<b class='flag-5'>系列</b>,边缘AI的“智能引擎”

    直击Computex 2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍

    电子发烧友原创  章鹰 5月19日,在Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——
    的头像 发表于 05-21 00:57 7710次阅读
    直击Computex 2025:<b class='flag-5'>英特尔</b>重磅发布新一代GPU,图形和AI<b class='flag-5'>性能</b>跃升3.4倍

    直击Computex2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍

    5月19日,在Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——
    的头像 发表于 05-20 12:27 5616次阅读
    直击Computex2025:<b class='flag-5'>英特尔</b>重磅发布新一代GPU,图形和AI<b class='flag-5'>性能</b>跃升3.4倍

    英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择

    英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案   2025 年 5 月 19 日,北京 ——今日
    发表于 05-20 11:03 1909次阅读

    Intel-Altera FPGA:通信行业的加速引擎,开启高速互联新时代

    Intel-Altera FPGA英特尔通过收购Altera公司后获得的可编程逻辑器件FPGA)业务,现以独立子公司形式运营,并由私募股权公司Silver Lake控股51%股权
    发表于 04-25 10:19