倍加福光电技术实现晶圆EFEM和Stocker设备透明Foup检测

半导体晶圆制造流程精密严苛，EFEM设备前端模块是晶圆在工艺设备与传输系统之间的核心衔接枢纽，承担着晶圆无尘传输、精准定位以及密闭环境隔离的关键功能；Stocker晶圆存储设备则负责晶圆Foup载具的自动化存取、调度与缓存，两大设备共同搭建起晶圆生产流转的核心通路。

针对这一核心场景，倍加福依托专属光电检测技术，实现透明Foup载具的稳定检测，以及晶圆凸出状态的准确判别，其解决方案已成为半导体晶圆产线的优选。

应用挑战

晶圆EFEM与Stocker设备的透明Foup检测，面临着行业公认的严苛挑战：透明Foup采用高透光、低反射的特殊材质，普通光电传感器检测时，光通量衰减幅度很小，易出现漏检、误检问题，影响产线稳定运行。 为此，我们需要打造适配半导体产线高精度、高可靠性要求的专属检测方案，实现透明Foup的非接触式准确检测，同时兼顾设备内部紧凑的安装空间，贴合产线实际工况。 解决方案

倍加福R2F、R3F系列微型传感器，与ML100系列光电传感器，量身定制适配晶圆EFEM和Stocker设备的透明Foup检测方案，它们各司其职、协同发力，共同匹配场景核心需求。

R2F、R3F系列微型传感器，搭载DuraBeam激光技术，搭配扁平的微型机身设计，适配EFEM、Stocker设备内部狭小的安装空间；同时具备高速响应特性，能够实时捕捉位置变化，实现晶圆状态的稳定检测。

ML100系列透明物体检测专用型号，支持亮/暗通模式切换、灵敏度精细可调，可灵活适配不同透光率的Foup载具检测，杜绝误检、漏检，保障检测全程稳定可靠。

01晶圆Foup检测

晶圆Foup载具检测，是晶圆产线流转的核心基础环节。Foup作为晶圆传输、防护与存储的专用载体，其检测稳定性直接关系到晶圆流转效率与产品良率。

在晶圆输送线、工艺设备上下料等关键工序中，都需要实现Foup载具的准确稳定检测，倍加福凭借深耕行业多年的专业光电技术，推出高适配性的可靠解决方案，助力产线平稳运行。

透明物体检测专用型光电ML100-55-G：基于低对比度设计原理，能够灵活应对不同透明度的物体，通过选择适当的对比度（18%或40%），轻松实现对各类晶圆载具的准确检测。

R10X系列OBG5000-R100：采用同轴设计，内置IO-Link接口，不仅能够实时监测传感器的回光百分比，更能实时查看传感器是否倾斜或受到水雾干扰，从而确保检测结果的准确性和可靠性。

特性亮点：

透明物件检测专用型号

ML100/R10X两个系列可选

IO-Link支持数据透明化

02 晶圆凸出检测

在晶圆制造、转运与存储全流程中，晶圆必须规整摆放；由于晶圆材质脆弱，哪怕微小的凸出偏差，都可能在后续工序中造成晶圆划伤、破损等严重问题，因此准确的凸出检测至关重要。

DuraBeam激光技术：R2F、R3F系列凭借特殊的激光技术，扁平的结构设计，适配紧凑的安装空间，超快的响应时间可以实时捕捉晶圆状态，使用Teach-In功能，能够提升检测灵敏度，实现其对晶圆微小凸出的稳定检测，即使0.25mm的凸出也可轻松应对，在晶圆凸出检测应用中表现突出。

特性亮点：

对射可检测0.25mm的小目标物

对射检测距离500/1500mm可选

DuraBean激光技术，高亮圆形的光斑

关于倍加福

倍加福–未来自动化的驱动者和创新者

倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭借其持续不断的对创新技术的研发，向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品，致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时，倍加福不断推动前瞻性技术的开发，为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。