西门子与格罗方德达成全新战略合作

基于双方人工智能技术能力，开展战略合作以提升半导体及其他先进产业的性能表现。

集中式人工智能自动化、预测性维护、先进的能源与楼宇自动化解决方案，将使新一代半导体生产更高效、更安全、更可靠。

该协议聚焦于半导体制造中的关键基础设施，以及人工智能、机器人技术和互联互通的更广泛应用领域。

西门子与格罗方德（GF）达成全新战略合作，双方将充分发挥各自互补的人工智能技术优势，共同提升半导体制造及先进工业领域的生产效能，使运营更高效、更安全、更可靠。根据最新谅解备忘录，双方将聚焦半导体制造自动化技术（晶圆厂自动化）、电气化解决方案、数字化技术及软件领域，涵盖从芯片开发到产品生命周期管理的全流程。

此次战略合作的关键要素在于将先进的AI赋能软件、传感器及实时控制系统部署于晶圆厂自动化领域，以满足对可靠半导体和自主平台日益增长的需求。通过集中自动化和预测性维护，GF与西门子旨在提升芯片生产中的设备可用性和运营效率，同时构建可扩展至其他先进产业的能力。双方计划在各自运营中开发并部署新解决方案，以提供更优质的服务。

格罗方德首席执行官蒂姆·布林Tim Breen：“安全可靠的本土制造半导体是人工智能转型的核心——从云端延伸至物理世界，将智能植入日常使用的设备，实现几年前难以想象的应用场景。与西门子的独特合作让我们能够加速推进——打造实现这一愿景的技术——为广泛的下一代应用领域提供差异化、节能、互联且安全的芯片。”

此次扩大合作正值人工智能、国防、能源和连接等关键领域对核心半导体和自主平台需求空前高涨之际。通过携手合作并引入新能力，西门子与格罗方德将助力加速增长、提升安全可靠性，并扩大其在整个行业的影响力。

西门子股份公司管理委员会成员、数字化工业首席执行官塞德里克·奈克Cedrik Neike：“我们的经济运行依赖于硅——每一片晶圆都至关重要。芯片对机器人技术、互联应用以及将人工智能引入物理世界和工业领域具有关键作用。我们正携手合作，以增强全球半导体供应链的韧性，并推动全球高效的本地化制造。”

西门子提供全面的工业、能源与楼宇自动化及数字化技术解决方案，涵盖芯片设计与制造、晶圆厂自动化以及产品生命周期管理等领域的先进软件。通过整合西门子的解决方案，GF与西门子将实现整个半导体生命周期无缝协作，并大规模交付高性能、高可靠性的半导体解决方案。

格罗方德联合旗下子公司MIPS——全球领先的RISC-V处理器IP供应商，凭借独特的工艺技术与设计能力，加速开发制造定制化解决方案，助力西门子实现大规模部署自主平台与物理AI芯片的目标。这家美国上市公司在美国、亚洲和欧洲运营制造基地。在德累斯顿，格罗方德运营着欧洲最大的半导体生产基地，拥有约3000名员工。