朗迅芯云半导体亮相Semicon China 2026

3月25日，全球最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”Semicon China 2026在上海隆重启幕，芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示等全产业链同赴这场产业年度之约。

随着全球半导体产业即将迈入万亿美元新时代，人工智能、汽车芯片与先进制造工艺的迭代为芯片测试带来了日益更新的挑战与机遇。测试作为把控芯片品质与可靠性的关键防线，已成为保障产业链安全、提升供应链韧性的关键支撑。

朗迅芯云半导体是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商，为产业提供覆盖芯片从研发验证到量产测试的全流程测试服务。展台现场人潮涌动，气氛热烈，朗迅芯云与来自全球的行业伙伴、专业观众展开深度交流，共话未来技术趋势、供应链协同及联合创新芯机遇。

朗迅芯云坚持以技术创新驱动发展，强铸品质标杆，以IT化、自动化的智能工厂，全面的测试管控与数据分析系统，建设世界一流的集成电路测试基地，协同产业链上下游，共筑产业韧性，向全球半导体科技高峰持续迈进。