CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET™ MOSFET:小身材大能量
引言
在电子设备不断追求小型化、高性能的今天,MOSFET 作为关键的电子元件,其性能和尺寸对整个系统的设计起着至关重要的作用。德州仪器(TI)的 CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET™ MOSFET 就是这样一款值得关注的产品。它以其独特的特性和广泛的应用场景,为电子工程师们提供了新的设计思路。
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特性亮点
低电阻与低电荷
CSD17483F4 具备低导通电阻(RDS(on)),在不同的栅源电压下表现出色。例如,当 VGS = 4.5 V 时,典型的 RDS(on) 仅为 200 mΩ,这有助于降低功率损耗,提高系统效率。同时,它还拥有低的总栅极电荷(Qg)和栅漏电荷(Qgd),分别为典型值 1010 pC 和 130 pC,能够实现快速的开关速度,减少开关损耗。
低阈值电压
其阈值电压(VGS(th))典型值为 0.85 V,较低的阈值电压使得 MOSFET 在较低的栅源电压下就能导通,这对于一些低电压应用场景非常有利,可以降低系统的功耗。
超小封装与超低轮廓
该 MOSFET 采用 0402 封装尺寸,仅为 1.0 mm × 0.6 mm,高度为 0.36 mm,超小的封装尺寸和超低的轮廓使其非常适合空间受限的应用,如手持式和移动设备。
集成 ESD 保护二极管
集成了 ESD 保护二极管,HBM 等级大于 4 kV,CDM 等级大于 2 kV,能够有效保护 MOSFET 免受静电放电的损害,提高产品的可靠性。
技术参数剖析
电气特性
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| BV_DSS | VGS = 0 V, IDS = 250 μA | 30 | - | - | V |
| I_DSS | VGS = 0 V, VDS = 24 V | - | - | 100 | nA |
| I_GSS | VDS = 0 V, VGS = 10 V | - | - | 50 | nA |
| VGS(th) | VDS = VGS, IDS = 250 μA | 0.65 | 0.85 | 1.10 | V |
| R_DS(on) | VGS = 1.8 V, IDS = 0.5 A | - | 370 | 550 | mΩ |
| VGS = 2.5 V, IDS = 0.5 A | - | 240 | 310 | mΩ | |
| VGS = 4.5 V, IDS = 0.5 A | - | 200 | 260 | mΩ | |
| VGS = 8 V, IDS = 0.5 A | - | 185 | 240 | mΩ |
从这些电气特性参数中,我们可以看出该 MOSFET 在不同测试条件下的性能表现。例如,在不同的栅源电压和漏源电流下,导通电阻会有所变化,工程师们可以根据具体的应用需求来选择合适的工作点。
热特性
| 热指标 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|
| RθJA(1) | 90 | °C/W |
| RθJA(2) | 250 | °C/W |
这里的 RθJA 表示结到环境的热阻,不同的安装条件下热阻不同。(1)表示器件安装在 FR4 材料上,有 (1 - in^{2}(6.45 - cm^{2})) 、2 - oz (0.071 - mm) 厚的铜层;(2)表示器件安装在最小铜安装面积的 FR4 材料上。热特性对于 MOSFET 的散热设计非常关键,工程师需要根据实际的应用环境来评估和优化散热方案。
应用领域拓展
负载开关应用
在负载开关应用中,CSD17483F4 的低导通电阻和快速开关速度能够有效降低功耗,提高系统效率。其超小的封装尺寸也使得它在电路板布局上更加灵活,能够满足小型设备的设计需求。
通用开关应用
对于一般的通用开关应用,该 MOSFET 的性能稳定可靠,能够在不同的电路中发挥良好的开关作用。
单节电池应用
在单节电池应用中,低阈值电压和低功耗的特点使得它能够更好地与电池配合,延长电池的续航时间。
手持式和移动应用
超小的封装和超低的轮廓使其成为手持式和移动设备的理想选择,能够帮助设备实现更小的体积和更轻薄的设计。
机械、封装与订购信息
机械尺寸
该 MOSFET 的机械尺寸为(单位:mm):长度 1.04 - 0.96,宽度 0.64 - 0.56,高度 0.36 MAX。精确的机械尺寸对于电路板的设计和布局至关重要,工程师需要根据这些尺寸来确保 MOSFET 能够正确安装在电路板上。
推荐 PCB 布局
推荐的最小 PCB 布局有详细的尺寸标注,例如(0.25)、2X(0.25)、0.05 MIN ALL AROUND 等。合理的 PCB 布局能够减少电磁干扰,提高 MOSFET 的性能和稳定性。
推荐模板图案
推荐的模板图案也提供了具体的尺寸信息,激光切割具有梯形壁和圆角的开口可能会提供更好的焊膏释放效果。这些信息对于焊接工艺的设计和优化非常有帮助。
订购信息
| 可订购零件编号 | 状态 | 材料类型 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 载体 | RoHS | 引脚镀层/球材料 | MSL 等级/峰值回流 | 工作温度(°C) | 零件标记 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSD17483F4 | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 3000 | LARGE T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4.B | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 3000 | LARGE T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4T | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 250 | SMALL T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4T.B | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 250 | SMALL T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
工程师们可以根据实际的需求来选择合适的订购选项,同时需要注意各项参数的含义和要求,如状态、材料类型、RoHS 等。
结语
德州仪器的 CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET™ MOSFET 以其出色的性能、超小的封装和广泛的应用领域,为电子工程师们提供了一个优秀的选择。在实际的设计过程中,工程师们需要仔细研究其技术参数和应用要点,结合具体的应用场景进行优化设计。同时,也要关注静电放电保护等注意事项,确保产品的可靠性和稳定性。你在使用类似 MOSFET 的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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