硅片价格不断上涨，晶盛机电今年半导体设备订单已超4.5亿元

9月6日，晶盛机电日前在接受机构调研时表示，半导体行业迎来新的供需关系周期，自去年年初开始半导体的关键基材硅片价格不断上涨，且涨价已从12寸蔓延至8寸与6寸，对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。

作为国内领先的晶体生长设备供应商，晶盛机电已在半导体硅晶体生长及加工设备领域深耕10余年，技术国内领先，产业化程度高，产品已经覆盖中环、有研、浙江金瑞泓、郑州合晶等国内大厂去年公司半导体设备订单超过1亿元，今年以来公司含中标的半导体设备订单已经超过4.5亿元，订单增长形势较好，按时交货。

晶盛机电还表示，截止2018年6月30日，公司未完成合同总计24.22亿元。其中，未完成半导体设备合同1.32亿元。7月以来，公司新签订光伏设备订单超过10亿元，中标了半导体设备订单超过4亿元，目前在手合同正常执行中。

据悉，2018年上半年，晶盛机电主营业务保持了持续较快增长，实现营业收入12.44亿元，同比增长53.79%，实现利润总额3.17亿元，同比增长115.00%，归属于上市公司股东的净利润2.85亿元，同比增长101.20%。报告期内设备验收同比增长；同时今年以来半导体设备、工业自动化相关业务收入较快增长，蓝宝石材料也获得稳定发展，为报告期的业绩奠定了较好的基础。