日本超强台风，全球半导体产业链遭殃

日本当地时间，9月6日凌晨3时8分，北海道地区发生6.7级（日本标准6强）地震。据悉这是北海道自震度等级修改的1996年以来首次发生震度6强的地震，也是日本国内继2016年熊本地震之后再次发生震度6强以上地震。

就在此前几个小时，在日本关西地区造成巨大破坏的台风“飞燕”也造访了北海道，尽管号称“日本25年来最强”的台风已有所减弱，仍然给北海道带来了强风和巨浪。当天晚上，许多住户断电。

日本北海道地区6日凌晨发生6.7级地震，半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂因强震停工，20万片硅晶圆产能受到影响，可能再带动一波6寸与8寸硅晶圆价格涨势......

日本半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨日因北海道强震停工。

目前已在其官网发布声明：

以下是我们对此次地震灾害影响的初步估算，

胜高千岁厂由于设备受损，目前已经停工。

工厂暂无人员伤亡。

关于地震灾害的最新进展，我们会第一时间在官网更新。

近年来全球 8 英寸、12 英寸晶圆制造产能快速增长，2015 年全球半导体硅片市场规模约为 80 亿美元，日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％。

根据数据和预测，2015 年年底，12 寸晶圆占全球晶圆总产能的 63.1%；预计到 2020 年年底，将进一步增长到 68.4%。

对于 8英寸晶圆，在 2015 年年底，仅占晶圆总产能的 28.3%；到 2020 年年底，将减至 25.5%（但只是比例减少，绝对数依然较快增长）。

从 2015 年到 2020年，6 英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少，18 英寸产线由于成本、配套设施等原因，预计在 2020 年前无法实现规模化生产。

据悉，胜高千岁厂主要生产8寸与6寸磊芯片，月产能约20万片。

胜高千岁厂停工，对于8寸硅晶圆市场供需会一定有影响，目前还无法得知胜高千岁厂受损情况，不过以当地震度极大研判，受损情况应该不轻。

另外，受台风影响，三菱材料生产铜加工品的(堺)工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房已进行停工。目前三菱材料正针对损害情况进行详细调查、无法确定何时能复工。

夏普位于(土界)市总部厂区内、生产面板的集团公司工厂发现屋顶漏水，已进行检查、修补。

受停电影响，松下位于千岁市、带广市的2座电子零件制造工厂已停工；美蓓亚千岁事业所也停工。

此外，地震也让市场忧心企业业绩遭受冲击，拖累日经225指数6日持续走跌，终场跌0.41%或92.89点，收22,487.94点，连续第5个交易日走跌。

其中，硅晶圆厂商SUMCO暴跌5.20%。SUMCO 6日宣布，受北海道地震影响，旗下位于北海道的千岁工厂已停工、清查损害情况。

不过，也有例外。PCB与载板厂欣兴6日公告，位于当地的子公司CLOVER ELECTRONICS CO.,LTD仅占合并营收的1%，对公司营运影响有限。

欣兴指出，子公司CLOVER ELECTRONICS CO.,LTD位于北海道惠庭市，实际损失金额尚在评估中，截至今年上半年子公司CLOVER营收仅占合并营收的1%左右，对本公司营运影响有限。

时事通信社5日报导，受台风影响，三菱材料生产铜加工品的(土界)工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房已进行停工。目前三菱材料正针对损害情况进行详细调查、无法确定何时能复工。

夏普位于(土界)市总部厂区内、生产面板的集团公司工厂发现屋顶漏水，已进行检查、修补。

此外，Rohm将从6日起改由成田、羽田和日本中部国际机场进行出口，村田制作所考虑改由成田机场出口，瑞萨、东芝、松下也正在寻找替代的出口管道，而上述厂商短期内皆可凭借当地的库存应对顾客需求。