功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析

以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球

-《功率芯片PCB嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲- 文字原创，素材来源：Infieon、芯华睿、Semikron等
- 本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流

- 2000+最新全球前瞻技术方案深度解析已在知识星球发布

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导语：在2025年，汽车半导体领域迎来了一场革新，芯片内嵌式PCB封装技术以其颠覆性优势脱颖而出。采埃孚的CIPB方案、麦格纳的嵌入式功率模块、以及保时捷和博世联合推出的Dauerpower逆变器、Infineon与Scheweizer联合开发的S-Cell方案，以及Frauhofer IZM, ACCESS, AOI, Kyushu等科技公司与结构的创新成果，共同勾画了芯片封装技术发展的新图景:更短互连、更低寄生、更强散热、更高集成度芯片内嵌式PCB封装技术，通过把功率芯片埋进板里、走面板级工艺，缩短电流环路、打通热路径、降低寄生与热阻，服务xEV 牵引逆变器、AI / 高功率密度电源、机器人伺服等场景。

在之前的文章中，我们已经对这一技术方案进行了系统性的解读，在知识星球发布了《芯片内嵌式PCB封装技术全面解析的“七部曲”》。在此基础上，我们继续深入跟踪和学习这一技术，特别是在2025年6月的TMC展会、10月的PCIM展会、以及12月的CTI研讨会上，我们进一步扩展了对这一技术方案的理解与应用方法。

在2026年，我们将继续从设计与开发的角度，深入分析这一技术方案的底层价值逻辑，并探讨充分发挥其天然属性的过程中可能遇到的挑战、困难，以及可落地的解决思路。

本篇为《功率芯片PCB内埋式封装全维解析三部曲》总览，感谢你的阅读，希望可为工程实践和技术产品的落地提供指导。|SysPro备注：内容较多，分上、中、下三部分发布

图片来源：SysPro

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目录

|SysPro备注：本文为概述，完整记录与解读请在知识星球中查阅

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核心思路：扬长避短，从电、热、材料三维角度切入图片来源：SysPro

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