49元能否买到四核性能？HZ-RK3506G2开发板评测：MCU+三核CPU带来的超高性价比

随着工业自动化与智能化浪潮的推进，工业控制领域正迎来架构层面的深刻变革。长期以来，开发者在选型时往往陷入两难：一方面，高性能MCU（如STM32H7系列）虽然实时性强，但算力有限、生态相对封闭；另一方面，传统MPU虽性能强大，却常伴随着高成本与实时性不足的困扰。

如今，这一局面正在被国产芯片打破。2024年第四季度，瑞芯微推出的RK3506系列处理器带来了一种全新思路。该系列芯片以接近传统MCU的价格，实现了“MCU核心+3个CPU核心”的异构架构，更创新性地内嵌128MB DDR，将内存直接封装在芯片内部，大幅降低PCB设计难度与系统成本。

其中，RK3506G2正是这一理念的典型代表——它既保留了单片机级别的硬件集成度与实时控制能力，又提供了Linux级多核算力与丰富生态，在工业控制、边缘计算等场景中实现了性能与成本的完美平衡。RK3506系列各型号对比如下图所示：

作为瑞芯微的官方合作伙伴，国内知名嵌入式解决方案提供商北京合众恒跃科技，于近期推出了基于RK3506G2的开发板HZ-RK3506G2_MiniEVM。该开发板配备网口、USB、TF卡槽、LCD接口等高速接口，其余低速接口通过两组排针引出，其中一组更是兼容了树莓派的40PIN扩展口，堪称国产化工业控制领域的一项突破性产品。

本文将从硬件与软件两方面，对HZ-RK3506G2_MiniEVM开发板进行系统介绍。

硬件介绍

笔者本次评测的是HZ-RK3506G2_MiniEVM开发套件。开发板采用金属盒包装，质感出色。

包装里面包含：HZ-RK3506G2_MiniEVM开发板一块，以及一根USB线

下面是开发板的正反面。

开发板主要硬件配置如下。主要器件已实现全国产化

CPU	瑞芯微RK3506G2，集成3核Arm Cortex-A7加单核Arm Cortex-M0，内置128MB DDR，规格为DDR3L-1500。集成2D图形加速单元(RGA)
存储	256MB SPI NAND，型号为GD5F2GM7UE(选配)
	1个tf卡接口
网络接口	两组百兆以太网（100 Mbps），其中一组phy型号为裕太微YT8522H，另外一组RMII由扩展接口引出
USB接口	1路USB2.0 OTG
	至多4路USB2.0 HOST，使用CH334R扩展而来，其中一路为USB type-A，其余由扩展接口引出
显示接口	一组MIPI DSI接口
扩展接口	1路Debug UART TTL
	flexbus/DSMC接口
	多个RM_IO，可以配置为SPI/UART/I2C/CAN/SAI/PWM等接口

下面是主控RK3506G2的框图

值得一提的是，RK3506系列引入了RM_IO模块，该模块提供多个IO端口，每个端口均可灵活配置为SPI、UART、I2C、CAN、SAI或PWM中的任一功能。这一设计显著增强了接口配置的灵活性，使用户不再需要为“多一个UART还是少一个SPI”这类问题而纠结。因此，该系列尤其适用于接口需求多样化的工业控制器应用场景。

HZ-RK3506G2_MiniEVM的接口分布图如下

目前，HZ-RK3506G2_MiniEVM开发板不含SPI NAND的配置，样品价格低至49元。此外，由于RK3506G2采用内置DDR设计，其价格受存储市场波动影响较小，且厂家已对内存进行稳定性测试，用户无需自行进行DDR压力测试。

该开发板充分挖掘了RK3506G2的接口潜力：高速接口直接引出，低速接口通过扩展口拓展，大幅降低了用户设计配套底板的难度，整体具备显著的性价比优势。

开发资料介绍

目前，合众恒跃为HZ-RK3506G2_MiniEVM开发板提供了丰富全面的开发资料。具体内容如下：

产品规格书：此目录包含底板规格书和核心板规格书等。

硬件手册：此目录包含核心板资料、底板资料、产品硬件说明书、芯片手册等。

镜像及源码：此目录包含Linux系统出厂固件、SDK等。

文档教程：此目录包含Linux开发环境搭建手册、烧录手册、测试手册等。

外设例程：此目录包含外设例程测试源码。

常用工具：此目录包含该开发板开发时需要的一些工具软件。

操作系统介绍

这里笔者以buildroot为例，介绍一下HZ-RK3506G2_MiniEVM的操作系统。

首先下载它的固件。目前RK3506G2的buildroot有SPI NAND启动的和TF卡启动的，对于带了SPI NAND的板子，这里使用前者。

下载得到以下内容

插上USB OTG口，可以给板子上电，这个接口同时也是RK3506G2的usb otg口，这种设计简化了开发，一根USB线即可通电+下载。

按住板子的recovery按钮，然后上电，或者上电后按住recovery按钮，再按一下复位按键。此时打开烧录工具，可以看到出现一个loader设备

直接在升级固件一栏选中此固件，烧录进去即可。

烧录之后，开发板会启动buildroot系统。板上带了一个TTL电平的调试串口，并附带了一根连接线，找个USB转串口小板连接pc和开发板，即可看到开机时的log。默认波特率为1500000。

从通电启动，到/init进程运行，大概耗时2.8s左右，说明RK3506虽然成本低，内存小，但是开机速度并不慢

进入系统之后，通过cat /proc/cpuinfo可以看到其cpu信息，这里是有三个A7核心

系统里面有个名为rk_demo的程序，按sdk里面的文档介绍，使用lvgl框架写的。应该是个智能家居的中控UI。另外还有个名为mosquitto的应用程序，这个是MQTT的服务器程序，为合众恒跃移植到系统里面的。这里有读者会问，这个128M的内存，跑UI，会不会有内存不够的问题，这里通过命令

ps -o pid,comm,rss,vsz

查看各进程占用内存情况

可以看到这个rk_demo大约消耗29M物理内存，MQTT服务端消耗2.5M物理内存

通过命令free

可以看到系统空闲的内存还有48M左右。因此，可以得到结论，RK3506G2的128M内存足够运行一个UI程序(rk_demo)加上一个物联网网关程序(mosquitto)

RK3506G2性能测试

针对此类多核Linux SOC，我们选用开源的sysbench工具进行CPU性能评估。首先下载sysbench的源码。下载地址为

https://github.com/akopytov/sysbench

这里笔者使用的是Release 1.0.20版本的

下载之后，需要进行交叉编译。先获取交叉编译器，RK现在使用的buildroot系统，交叉编译器名称为gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-arm-none-linux-gnueabihf。这个交叉编译器可以从网上下载。下载交叉编译器之后，配置一下当前终端的PATH环境变量，让它能够指向

gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-arm-none-linux-gnueabihf/bin

目录。

然后进入sysbench源码目录，执行如下命令

./autogen.sh

再执行

./configure CC=arm-none-linux-gnueabihf-gcc --with-pic --disable-shared --host=arm-none-linux-gnueabihf --without-mysql

这里使用--disable-shared来禁用动态库，因为这个sysbench依赖几个开源组件，这样可以将组件编译为静态的。

执行后执行make，等待一段时间，即可在sysbench的src目录下找到编译好的sysbench可执行程序

将这个可执行程序通过U盘拷贝到板上，然后执行如下命令开始单核cpu性能测试。

./sysbench cpu --time=120 run &

这个命令意思是进行cpu测试，时长120s，sysbench的cpu测试是进行素数的加法运算进行测试。将指定time内进行的轮数除以时长，得到1s内进行的轮数，轮数越高，性能越好。

单核测试时通过top命令查看cpu占用，可以看到只有CPU1参与了测试。

下图为测试结果

执行如下命令开始进行多核cpu性能测试。其中参数--threads=3意思是用3个线程，对应3个cpu核心。

./sysbench cpu --time=120 --threads=3 run &

多核测试时通过top命令查看cpu占用，可以看到三个CPU核心都参与了测试。占用率达到100%。

下图为测试结果

RK3506G2在sysbench测试中取得单核63.6轮/秒、多核184.69轮/秒的成绩，性能与广为人知的i.MX6Q（单核50轮/秒、多核200轮/秒）接近，并明显优于STM32MP157（单核32轮/秒、多核63轮/秒）。

值得注意的是，RK3506G2在满载运行时发热控制十分出色，几乎无明显温升，对比同级别采用更旧工艺的处理器，其在长期高负载运行下表现出更佳的稳定性，这对工业控制场景尤为关键。

结语

本文详细剖析了合众恒跃HZ-RK3506G2_MiniEVM开发板的硬件架构，演示了Buildroot系统的烧录与基本操作，并对其启动速度与计算性能进行了专业测试。综合来看，在存储价格波动的市场环境下，该开发板凭借RK3506G2出色的性能表现、高度的集成设计以及极具竞争力的价格，为寻求高性价比国产工控方案的开发者提供了一个值得考虑的理想选择。