纳芯微隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列赋能ASIL C功能安全电驱系统解决方案

来源：纳芯微电子

随着新能源汽车对安全性要求的持续提升，电驱系统正从单一的动力执行单元，逐步演进为深度参与整车制动与扭矩安全控制的关键系统。在这一趋势下，于2026年实施的强制性国标GB 21670明确提出：制动系统需按照ISO 26262功能安全流程进行开发。尽管该标准并未强制规定具体的ASIL等级，但从整车扭矩安全角度来看，电驱系统由于间接或直接参与制动功能，因而需要满足更高的功能安全要求。

在此背景下，纳芯微推出基于QM（Quality Management）隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案，在满足法规与安全诉求的同时，为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。

更高性价比选择：

以QM隔离驱动芯片实现系统级功能安全设计

针对电驱系统的功能安全实现，行业目前存在两种路径。

电驱系统的功能安全实现路径

路径一是当前行业内实现电驱系统功能安全的通用做法，其核心逻辑是追求每一个核心器件的“功能安全”，即电驱系统的MCU、PMIC、驱动芯片等核心器件本身需要具备对应的ASIL等级。

路径二则体现了更为灵活的系统工程思维。其逻辑是在MCU与PMIC满足功能安全等级的基础上，将成熟可靠的QM隔离驱动芯片与功率器件、电机共同作为扭矩输出单元，通过对应的外围电路设计与软件架构协同，在系统层级实现功能安全目标。

纳芯微基于QM隔离驱动芯片实现电驱系统级功能安全设计方案

在电驱系统升级的实际方案落地中，路径二展现出了综合竞争优势。在开发维度，通过在硬件设计上仅增加必要的冗余关断路径，该方案最大程度地减少了对主功率回路的调整，使得软件与系统架构的改动处于高度可控范围内，显著缩短了开发周期，能够快速响应在研项目对2026年国标切换的时间要求。

目前，该方案已全面兼容SiC与IGBT功率平台，覆盖400V及800V高压系统，成为电驱系统架构实现功能安全等级的选择之一。

基于NSI67xx-Q1实现ASIL C系统级功能安全的电驱解决方案

目前，纳芯微推出的电驱解决方案已通过第三方认证机构德凯（DEKRA）的权威评估，基于NSI67xx-Q1系列隔离驱动芯片打造的电驱系统能够满足ASIL C的功能安全等级。作为该方案的核心器件，NSI67xx-Q1系列隔离驱动芯片在性能、可靠性与工程适配性方面具备多项优势：

集成隔离模拟采样功能：可用于温度检测或电压检测，有助于简化系统设计。

高抗干扰能力：CMTI≥150kV/μs，适配复杂电驱电磁环境。

高驱动能力：支持最高±10A拉灌电流，轨到轨输出，满足SiC/IGBT高功率密度电驱需求。

更强的鲁棒性设计：在EOS、浪涌耐受等关键指标上表现出色，质量表现稳定。

安全保护机制：支持ASC功能（原边/副边），异常情况下可强制输出至安全状态。

灵活封装选择：提供小型化封装（SSOW20）与标准封装（SOW16）方案，兼顾成本、空间与平台化需求。

量产验证充分：基于成熟产品平台演进，具备良好的可靠性与一致性基础。

德凯评估报告

从体系到产品，纳芯微持续构建全栈功能安全能力

在功能安全领域，纳芯微始终坚持体系化能力建设。早在2021年，纳芯微就已获得德国TÜV莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D "Managed"级别认证；2025年，纳芯微功能安全管理体系进一步获得莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"级别认证，这标志着公司完成了从“体系建立”到“工程实践”的能力跃迁，成为国内少数具备该能力等级的模拟芯片企业。

目前，公司已建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架，并将其成熟应用于多款关键产品的全生命周期开发中，实现了从方法论到产品落地的成功闭环。在汽车关键应用中，纳芯微的功能安全产品已在轮速传感器、LED驱动、隔离栅极驱动、超声雷达等领域实现量产，并与包括欧摩威（原大陆集团汽车子集团）在内的行业头部客户合作，联合开发功能安全的压力传感器产品。

依托精专的功能安全团队及深度协同能力，纳芯微正加速在多个领域推进功能安全项目，为全球汽车客户提供涵盖传感器、信号链、电源管理等领域的更高功能安全等级的芯片选择。

如需了解基于QM隔离驱动实现电驱系统级ASIL C的详细方案，欢迎联系纳芯微市场团队[e-mail]获取进一步支持。

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码：688052；香港联交所股票代码：02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。