AI浪潮下，半导体企业业绩“狂飙”

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，各家企业纷纷发布业绩预告。在科技飞速发展、AI技术呈爆发式增长的当下，半导体产业链迎来了前所未有的发展契机。众多半导体企业在这股浪潮中积极进取，凭借各自优势崭露头角，展现出强大的活力与潜力，其中涵盖GPU公司、AI SoC企业及先进封装公司。

具体来看，摩尔线程预计2025年实现营业收入14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%；全志科技归母净利润较上年同期增长50.53%至76.92%；通富微电全年归母净利润预计同比大幅增长62.34%至99.24%。

摩尔线程：全功能GPU领域的创新先锋

1月21日晚，摩尔线程发布业绩预告，预计2025年实现营业收入14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%；净利润亏损9.5亿元至10.6亿元，亏损幅度较上年同期明显收窄，收窄幅度为34.50%到41.30%。

报告期内，摩尔线程专注全功能GPU研发创新，推进产品架构快速迭代。成功推出旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000，性能达市场领先水平且已规模量产。基于该产品构建的大规模集群上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，计算效率达同等规模国外同代系GPU集群先进水平。不过，与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍有差距。

得益于人工智能产业发展及市场对高性能GPU的强劲需求，摩尔线程产品竞争优势扩大，市场关注度与认可度提升，推动收入与毛利增长，整体亏损幅度收窄。但公司仍保持高研发投入，处于持续投入期，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

摩尔线程自2020年6月成立，以全功能GPU为核心，为全球提供加速计算基础设施和一站式解决方案，助力各行各业数智化转型。2025年12月5日，摩尔线程以88天创科创板IPO最快过会纪录。根据招股资料，公司已推出四代GPU架构，形成多元计算加速产品矩阵，覆盖多领域市场，满足不同客户差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，公司同步推进前沿技术预研。

摩尔线程自主研发的MUSA架构，是融合GPU硬件和软件的全功能GPU计算加速统一系统架构，涵盖统一芯片架构、指令集等关键要素，为各类并行计算场景提供高性能计算能力。开发人员可借助多种编程语言编写并行计算程序，同一代码能在公司不同GPU产品及系统上运行，灵活性与可扩展性良好。此外，MUSA架构具备与国际主流GPU生态的兼容性，降低开发者成本。基于该架构开发的应用程序应用领域广泛，涵盖AI、图形处理、科学计算等重要方向。

全功能GPU是摩尔线程核心产品，具备功能完备性与精度完整性，单一芯片集成多种能力，支持多种计算精度。基于MUSA统一架构技术，摩尔线程在基础软件层面为多领域计算提供基础软件技术，支持多种主流开发框架，为行业应用筑牢根基。

全志科技：拓展产品线与应用场景，业绩稳健增长

1月20日，全志科技发布公告，预计2025年度归母净利润为2.51亿元至2.95亿元，同比增长50.53%至76.92%；扣除非经常性损益后的净利润预计为2.1亿元至2.55亿元，增长幅度达81.28%至120.12%。

报告期内，全志科技下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务，推动新产品量产。扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场营收同比增长，带动整体营业收入同比增长超20%。同时，公司保持高强度研发投入，研发费用同比增长超10%，预计非经常性损益对净利润影响金额在3000万元至3600万元之间。

全志科技主营业务聚焦智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛应用于工业、车载、消费领域。随着人工智能技术快速发展，终端算力需求激增，公司积极打造序列化通用异构计算平台，推动各领域智能化。

2025年，公司在已量产平台上持续优化应用产品，提升系统调度算法，增强产品用户体验与竞争力。T527V车载产品进入试产阶段，高端八核平台芯片A733在多个领域实现量产落地，标志着高端产品和平台走向成熟。此外，公司已启动下一代更高性能SoC架构研究，以满足未来应用需求。

在AI应用拓展方面，全志科技围绕视觉、语音等典型场景，积极储备和适配AI算法，推动其在各细分领域落地。A系列智能平板应用上，结合NPU算力，研发交付多种AI技术，全面提升影像与音频体验。V系列智能视觉应用中，持续向客户交付AI算法包，2025上半年新增多种自研算法包，满足社会管理、家庭看护等需求，提升自主交付竞争力。

公司还基于V821 RISC-V算力定制适配低内存、小算力人形和人脸识别模型，为安防类产品提供支撑；在AI眼镜产品中交付视频防抖算法，解决录制视频抖动痛点，助力产品量产；在AI玩具应用领域适配多种语言大模型API，为开发者提供良好基础环境。

在机器人和工业控制领域，全志科技成果丰硕。MR536在扫地机产品上实现大规模量产，新一代控制型机器人芯片MR153发布。MR153内置四核ARM处理器和专用RISC-V实时处理器，丰富接口可更好支持多种传感器，进行实时运算与控制，目前已向客户送样。公司还在机器人领域完成MR153、MR527、MR536的序列化布局。

通富微电：完备封装能力与强大客户资源，业绩大幅增长

1月20日，通富微电发布2025年度业绩预告，全年归母净利润预计达11亿至13.5亿元，同比大幅增长62.34%至99.24%；扣除非经常性损益后的净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，增长幅度为23.98%至56.18%。

业绩增长主要源于全球半导体行业的结构性增长。公司积极提升产能利用率，营业收入显著上升，中高端产品销售额大幅增加。同时，加强经营管理、控制成本，整体效益明显提升，产业投资收益也进一步增厚了2025年业绩。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，能为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司紧跟市场机遇，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D +等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。

公司客户资源丰富，覆盖国际巨头和各细分领域龙头企业。世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都是其客户。通过并购，公司与AMD形成“合资 + 合作”的强强联合模式，是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。

在生产基地布局上，公司多点开花。先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂，还通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司收购京隆科技26%股权，2025年2月13日完成交割。此次收购可提高投资收益，带来稳定财务回报。目前，公司在多地均有生产布局，产能大幅提升，有利于就近服务客户、争取地方资源，形成明显规模优势。

通富微电在AI芯片封测领域的技术积累是业绩爆发的核心驱动力。公司为AMD MI300X提供HBM3封装，良率达98%以上；FCBGA量产技术攻克翘曲与散热难题，对标台积电CoWoS；CPO 800G模块通过验证，2026年有望放量。此外，公司在大尺寸FCBGA封装领域取得重大突破，超大尺寸产品进入工程考核阶段，满足英特尔、AMD高端需求。公司存储芯片封测能力全面，募投8.88亿元提升产能，直接受益AI服务器需求激增。同时，与国内厂商紧密合作，在HBM封装领域积极布局，填补产能缺口。

写在最后

AI技术爆发式发展，给半导体产业链带来空前机遇。摩尔线程凭借全功能GPU的创新研发，在市场中崭露头角；全志科技通过拓展产品线和应用场景，实现业绩稳健增长；通富微电凭借完备封装能力体系和强大客户资源，在AI芯片封测领域取得重大突破。这些企业在各自领域的出色表现，不仅展现了半导体产业的强大活力与潜力，也为全球科技发展注入新动力。未来，随着AI技术的持续演进，半导体企业有望迎来更加广阔的发展空间。